硅酮密封胶的封装装置制造方法及图纸

技术编号:8251045 阅读:169 留言:0更新日期:2013-01-25 12:36
本实用新型专利技术涉及密封胶的封装系统,硅酮密封胶的封装装置,包括压胶机和至少两台封装机,所述压胶机和所述封装机通过输出管连接,所述输出管的近封装机端分流为与封装机对应数量的分支管;该封装装置分装硅酮密封胶的效率高,可以同时对软支装和硬支装的硅酮密封胶进行分装。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化工机械领域,特别涉及密封胶的封装系统。
技术介绍
市售硅酮密封胶分为硬支装和软支装,上述硬支装和软支装均是借助硅酮密封胶的封装装置分装。目前的硅酮封装胶的封装机有抽轴式和液压式,但是,无论什么原理的封装机,均仅能进行单一式包装支的包装,如硬支封装机仅能分装硬支装娃酮密封胶,软支封装机仅能分装软支装硅酮密封胶。现有技术中还未出现具备软支装和硬支装同时分装的封-Μ. ο
技术实现思路
·本技术的目的在于提供一种硅酮密封胶的封装装置,该封装装置分装硅酮密封胶的效率高,可以同时对软支装和硬支装的硅酮密封胶进行分装。为实现上述目的,本技术的效果在于硅酮密封胶的封装装置,包括压胶机和至少两台封装机,所述压胶机和所述封装机通过输出管连接,所述输出管的近封装机端分流为与封装机对应数量的分支管。进一步,所述输出管的近封装机端分流为两个分支管,分别连有两台封装机,其中一台为硬支封装机,另一台为软支封装机。进一步,所述分支管设置有阀门。进一步,所述压胶机的输出压力可调,输出压力增加的倍数等于输出管分流的数量。本技术的有益效果在于该封装装置分装硅酮密封胶的效率高,可以同时对软支装和硬支装的硅酮密封胶进行分装。以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述。图I为硅酮密封胶的封装装置的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图对本技术进行详细说明,如图所示图I为硅酮密封胶的封装装置,包括压胶机I和两台封装机5,所述压胶机I和所述封装机5通过输出管2连接,所述输出管2的近封装机端分流为与封装机5对应数量的分支管3,即2支分流管。所述分支管设置有阀门4。所述压胶机的输出压力可调,输出压力增加I倍,等于输出管分流的数量。两支分流管分别连有两台封装机5,在需要封装成硬支装时,分支管3可同时连接两台硬支封装机,在需要同时封装成硬支装和软支装时,其中一台为硬支封装机,另一台为软支封装机。最后说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。·权利要求1.硅酮密封胶的封装装置,包括压胶机(I)和至少两台封装机(5),所述压胶机(I)和所述封装机(5)通过输出管(2)连接,其特征在于所述输出管(2)的近封装机端分流为与封装机(5)对应数量的分支管(3)。2.根据权利要求I所述的硅酮密封胶的封装装置,其特征在于所述输出管(2)的近封< 装机端分流为两个分支管(3),分别连有两台封装机(5),其中一台为硬支封装机,另一台为软支封装机。3.根据权利要求I所述的硅酮密封胶的封装装置,其特征在于所述分支管设置有阀门⑷。4.根据权利要求I所述的硅酮密封胶的封装装置,其特征在于所述压胶机的输出压力可调,输出压力增加的倍数等于输出管分流的数量。专利摘要本技术涉及密封胶的封装系统,硅酮密封胶的封装装置,包括压胶机和至少两台封装机,所述压胶机和所述封装机通过输出管连接,所述输出管的近封装机端分流为与封装机对应数量的分支管;该封装装置分装硅酮密封胶的效率高,可以同时对软支装和硬支装的硅酮密封胶进行分装。文档编号B65B37/00GK202686830SQ20122017695公开日2013年1月23日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日专利技术者罗太山 申请人:重庆天旗化工有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
硅酮密封胶的封装装置,包括压胶机(1)和至少两台封装机(5),所述压胶机(1)和所述封装机(5)通过输出管(2)连接,其特征在于:所述输出管(2)的近封装机端分流为与封装机(5)对应数量的分支管(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗太山
申请(专利权)人:重庆天旗化工有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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