用于灯、半导体灯的电子装置壳体和用于浇注用于灯的电子装置壳体的方法制造方法及图纸

提供一种用于灯的电子装置壳体（9），其中，在通过电子装置壳体（9）包围的容纳腔（10）中安装有电子印刷电路板（11），并且电子装置壳体（9）具有长形的通道（19），其中，所述通道（19）将电子装置壳体（9）的外侧与容纳腔（10）连接，并且所述通道相对于电子印刷电路板（11）基本上平行地且偏移地延伸。所述方法用于浇注电子装置壳体（9），其中，填充工具（21），特别是浇注针，通过在电子装置壳体（9）中的长形的通道（19）基本上与电子印刷电路板（11）的平面平行地导入容纳区域（13）中，通过填充工具（21）的至少一个浇注口将浇注材料（20）引入容纳腔（10）中，并且所述浇注材料（20）将电子印刷电路板（11）的器件（17）与电子装置壳体（9）连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于灯的电子装置壳体、特别是驱动器壳体，其中，在通过电子装置壳体包围的容纳腔中安装有电子印刷电路板、特别是驱动器印刷电路板。本专利技术还涉及一种半导体灯，其具有带有用于容纳电子装置壳体的腔室以及带有至少一个与冷却体进行热连接的半导体光源的冷却体，其中，驱动器印刷电路板与至少一个半导体光源在功能上电耦合，以对所述半导体光源进行供电。此外，本专利技术涉及一种用于浇注用于灯的电子装置壳体的方法。
技术介绍
EP O 645 943B1说明了一种用于电灯的工作机构,所述工作机构由驱动器壳体、设置在驱动器壳体的内腔中的电驱动器电路和连接件组成，所述连接件具有用于对工作机构进行供电的电连接以及用于至少一个电灯的电连接，其中，注入接管允许将浇注料注入·已装配完的工作机构的内腔中。在此不利的是，仅能够有效地填充整个内腔。然而，驱动器壳体的完整的浇注造成在重量增长方面的缺点器件损坏、在高温下的膨胀和本身的高价格。因此，驱动器电路有时只部分地连接到驱动器壳体上。为此，通过所谓的点胶针引入糊状的、非液态的材料，其中，点胶针对准驱动器电路的待浇注的部位。此外，在此出现下述问题在将点胶针导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：法比安·赖因格鲁贝尔，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：
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