具有微米网格状多孔电极的电容式高分子湿度传感器及其制作方法技术

具有微米网格状多孔电极的电容式高分子湿度传感器及其制作方法，涉及一种电容式高分子湿度传感器及其制作方法。为了解决目前尺寸不增加的电容式高分子湿度传感器可靠性差的问题。所述传感器包括衬底、下电极、电介质层和上电极；上电极为微米网格状多孔电极，多孔为阵列式排布的通透孔，下电极包括过渡的金属薄层和金薄膜。本发明专利技术的制作方法用与高分子湿敏材料相兼容的方法，在高分子湿敏材料形成的电介质层上形成阵列式排布的整体厚度为0.5～1μm的带有网格状多孔的金属薄膜，网格状多孔的孔隙和线条宽度在微米数量级；并在厚度为0.5～1μm的金属薄膜的焊盘位置上焊接引线。本发明专利技术用于检测湿度的传感器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容式高分子湿度传感器，特别涉及一种。
技术介绍
电容式高分子湿度传感器是在一种绝缘衬底I上制作出以高分子敏感材料为电介质的电容，高分子电介质层的介电常数随其所吸附的水分含量而变化。该电容的上下极板由金属薄膜构成，电容信号从两个电极引出，这要求两个电极都具有一定的厚度并且可焊。为保证对湿度敏感，敏感层上的电极需要多孔透气，保证水汽可以进出敏感层。金属薄膜导电可焊要求薄膜具有一定厚度并且致密，与基底材料附着良好，同时作为水汽的进出 通道，又要求金属薄膜有约I微米孔径的密布通气孔洞，保证湿气的进出敏感薄膜，这两个要求是相互矛盾的，为解决这对矛盾，常规的解决方法有两种，一是将信号引出的焊盘制作在基底材料上，多孔电极制作在高分子湿敏薄膜上，形成串联的两个电容，这样一是增大了元件的尺寸，另一方面同一尺寸下减小了容值，降低了灵敏度；后期该型设计是采用两次金属成膜的方法，在多孔透气的金属薄膜和与下电极4同时制作的焊盘间再沉积上一层较厚的金属薄膜层将透气金属薄膜与焊盘连接，这样保证元件的尺寸不增加的情况下灵敏度提高，但是该方法的补点的本身附着性，及制作补点工艺可操控性都有可能影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有微米网格状多孔电极的电容式高分子湿度传感器，它包括衬底（1）和湿敏电容薄膜，湿敏电容薄膜包括下电极（4）、电介质层（5）和上电极（6）；其特征在于，所述上电极（6）为微米网格状多孔电极，所述多孔为阵列式排布的通透孔，下电极（4）包括过渡的金属薄层和金薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金建东，郑丽，齐虹，李玉玲，王平，王明伟，田雷，司良有，王成杨，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十九研究所，
类型：发明
国别省市：