一种低导热率硅莫砖及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种耐火砖，尤其涉及一种低导热率硅莫砖，包括80％的一级铝矾土、10％的碳化硅颗粒及10％的复合微粉结合剂，所述一级铝矾土、添加碳化硅颗粒及复合微粉结合剂经高压成型后低温烧制，并通过原料处理车间、配料及混炼、成型、干燥及煅烧到检验包装等步骤，具有耐高温、抗氧化、耐磨损、机械强度高、硬度高、耐腐蚀；降低导热系数、提高热效率，同时也提高材料的热震性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耐火材料，尤其涉及。
技术介绍
现今水泥窑上使用的硅莫砖由于加入了碳化硅以及为了保证产品的抗侵蚀性能和耐磨性能要求产品应具备低的气孔率较和较高的耐压强度，故硅莫砖的实际导热率均在2.5ff/(m.K)以上，根据导热率的计算公式(见附件)，根据经验硅莫砖在水泥窑内使用部位的平均温度约为1350°C，而窑体外表面温度约为200°C，造成了极大的热损失，增大了燃料的消耗，降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有高耐磨性、降低导热系数的硅莫砖及其制备的方法。实现本专利技术技术目的的技术方案是一种低导热率硅莫砖，包括80%的一级铝矾土、10 %的碳化硅颗粒及10 %的复合微粉结合剂，所述一级铝矾土、添加碳化硅颗粒及复合微粉结合剂经高压成型后低温烧制。作为对上技术方案的进一步优化，所述低温烧制的温度为100°C。作为对上技术方案的进一步优化，所述一级铝矾土熟料包含有A1203 ^ 70%,体密> 2. 75g/cm3,所述碳化硅颗粒包含SiC ^ 97%,所述复合微粉性添加剂包含A1203 彡 80%、细度彡 5 μ mm。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低导热率硅莫砖，其特征在于，包括70％～90％的一级铝矾土、5％～15％的碳化硅颗粒及5％～15％的复合微粉结合剂，所述一级铝矾土、添加碳化硅颗粒及复合微粉结合剂经高压成型后低温烧制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建军，
申请(专利权)人：郑州汇特耐火材料有限公司，
类型：发明
国别省市：