低温物料粉碎工艺方法及结构技术

一种低温物料粉碎工艺方法，采用物料粉碎设备进行，该设备包括能够作相对运动的两粉碎刀以及与该两粉碎刀之间间隙连通的风流通道，该方法包括如下步骤：(1)物料进入两粉碎刀之间的间隙；(2)风流通过风流通道以一射入角射向粉碎刀工作面和物料表面，并充满所述间隙形成射流风幕层；(3)两粉碎刀作相对运动并将物料在射流风幕层中粉碎；(4)粉碎后的物料随风流排出间隙。本发明专利技术采用风流直接冷却方式，有效地消除了粉碎热量的聚集和磨擦产生的静电，避免了物料融解软化、变性成团现象的发生，从而适应低温物料的高目数细粒度的粉碎要求；所述结构具有产量大、能耗低、效率高的优点，可用于粉碎橡胶、硅胶、塑料、蛋白粉、中药材等融熔温度较低的低温物料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种物料粉碎方法及其设备，尤其涉及一种用于低温物料粉碎的工艺方法及设备结构，属于物料粉碎研磨

技术介绍
为了废旧物料再次得到利用，人们通常将废旧物料进行粉碎研磨成为各 种粒度的颗粒或粉末，然后将之作为再生原料投入到生产中去，例如塑料、橡胶等。对物料进行粉碎或研磨一般采用专门处理回收物料的研磨机，如280平板研磨机为一种双磨盘物料研磨机械，其能够在常温下将废旧物料加工成40-120目(O. 38-0. 12mm)精细胶粉。又如，锥形磨头物料粉碎机是一种磨头为锥体的回收物料粉碎设备。现有的研磨机通常都设有能够作相对运动的两磨盘(头)固定的定磨盘(头)和旋转的动磨盘(头)，该两磨盘(头)相对且之间只存在很微小的间隙(一般为几至几十微米)，其工作过程为，在常温下待粉碎物料被螺杆进料机构或风流推入两磨盘(头)之间的间隙，旋转的动磨盘(头)与动磨盘(头)的相对运动将间隙中的待粉碎物料研磨成细小的颗粒，然后由出料口排出。在上述物料粉碎过程中，两磨盘(头)对物料的机械剪切和挤压会导致瞬间释放大量的热量，因此磨具的冷却技术是常温物料粉碎工艺中的关键。现有研磨机磨具的冷却采用水冷却技术。中国专利《橡胶剪切粉碎机》(专利号ZL200720102342.X)公开了一种用于橡胶的剪切粉碎机，见附图1，待粉碎物料由进料斗5加入并被进料螺杆8推入定盘3与动盘4之间的间隙，主轴I驱动动盘4旋转进行物料粉碎，同时水冷却管中的冷却水通过主轴I的内腔进入动盘4的空腔中对动盘4进行冷却，然后冷却水由离心冷却管11排至水槽12。该专利是典型的采用水冷却技术的粉碎机结构，也有进一步在定盘3上采用同样冷却结构的设备。现有的物料研磨机与上述专利一样均采用水冷却技术，该技术不仅只单一地采用水作为冷却介质，而且是通过隔层水冷却，即冷却介质不是直接接触需要冷却的粉碎物料，而是隔着磨盘的盘面进行间接冷却。因此上述采用水冷却技术的现有物料粉碎工艺方法存在着如下缺点一、间接的隔层冷却效果欠佳，仅能冷却磨具与水接触的表面，而无法对粉碎物料进行直接冷却；二、物料由于无法及时冷却而导致的表面高温使物料融解软化，同时物料在研磨过程中容易引起静电，因而产生的静电和物料软化使物料相互间粘合在一起，无法得到进一步粉碎，从而无法达到细粒度的高目数指标。三、物料粉碎过程中产生的高温会导致被粉碎物料物理性能甚至化学性能的变化，尤其对融熔温度较低的低温物料更是如此。与此相应，采用水冷却技术的现有物料研磨机的冷却效果均不够理想，难以解决研磨过程中的高温问题，无法适应低温物料的粉碎，磨出的物料易变性、易成团，过程中需要加滑石粉，从而造成滤网通过性差，需要人工捏揉分离胶粉；因此现有物料研磨机只能用于回收再利用低目数、低品质、低价值的粉碎材料，并且通常还伴随着工序重复、成本高、产量低、能耗高、辅助设备多、占地面面积大和不适应当前环保节能要求等缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有物料粉碎工艺方法中水冷却方式无法充分降低粉碎物料温度的不足，提供一种低温物料粉碎工艺方法，彻底摒弃传统的水冷却方式，采用全新的冷却方式，有效地消除粉碎过程中热量的聚集，避免物料融解软化、变性成团现象的发生，从而适应低温物料的高目数细粒度的粉碎要求。本专利技术所要解决的另一技术问题是提供一种低温物料粉碎结构，其能够实现上述低温物料粉碎工艺方法，大大降低物料和磨盘的温度，以用于低温物料的粉碎，达到提升产品档次的目的，具有产量大、能耗低、效率高的优点。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种低温物料粉碎工艺方法，采用低温物料粉碎设备进行物料粉碎，该设备包括有能够作相对运动的两粉碎刀以及与该两粉碎刀之间间隙连通的风流通道，其特征在于所述方法包括如下步骤·(I)物料进入所述两粉碎刀之间的间隙；(2)风流通过所述风流通道以一射入角射向粉碎刀工作面和物料表面，并充满所述间隙形成射流风幕层；(3)两粉碎刀作相对运动，并将物料在所述射流风幕层中粉碎；(4)粉碎后的物料随风流排出所述间隙。在本专利技术所述的低温物料粉碎工艺方法的步骤(2)中，所述风流通过所述风流通道可以射向两粉碎刀之一的工作面，也可以同时射向两粉碎刀的工作面；所述风流方向与所射向粉碎刀工作面形成的射入角的范围为10° 170° ;所述风流在进入所述风流通道前经过离子化处理，还可以经过冷却处理。本专利技术解决另一技术问题所采用的技术方案如下一种用以实现上述低温物料粉碎工艺方法的低温物料粉碎结构，其包括能够作相对运动的两粉碎刀和能够通入风流的风流通道，该两粉碎刀之间存在有间隙，该风流通道设置于所述粉碎刀上且与所述间隙连通。本专利技术所述的低温物料粉碎结构的粉碎刀形状为圆盘状、圆锥状或圆柱状；所述风流通道设置于所述两粉碎刀其中之一上，或者同时设置于两粉碎刀上。所述低温物料粉碎结构的粉碎刀包括若干刀片和一刀盘，该刀盘上设置有若干数量、形状与所述刀片对应的凹槽，各凹槽之间形成有间隔，所述刀片固定在该凹槽中；所述风流通道包括环流空腔和多个风流喷孔，该环流空腔设于所述刀盘的背部，其与外部送气口相接，该多个风流喷孔相距地分布在所述间隔上，其贯通该刀盘的盘体，将所述环流空腔与两粉碎刀之间的间隙相连通。所述低温物料粉碎结构的粉碎刀包括若干刀片和一刀盘，该刀盘上设置有凹下的刀盘通风沟槽，所述刀片固定在该刀盘上，各刀片之间在所述刀盘通风沟槽的位置处形成与之对应的刀片通风缝隙；所述风流通道包括环流空腔和多个风流喷孔，该环流空腔设于所述刀盘的背部，其与外部正压送风口相接，该多个风流喷孔分布设置于所述刀盘通风沟槽内，并贯通该刀盘的盘体，且通过所述刀片通风缝隙将所述环流空腔与两粉碎刀之间的间隙相连通。所述低温物料粉碎结构的粉碎刀包括刀片和刀盘，所述刀片固定在该刀盘上；所述风流通道包括环流空腔、刀盘通孔、刀盘环流空腔和多个风流喷孔，所述环流空腔设于所述刀盘的后方，其与外部正压送风口相接，所述刀盘环流空腔设于该刀盘的前部，其为凹槽状空腔，所述刀盘通孔贯通该刀盘的盘体，将所述环流空腔与刀盘环流空腔相连通，所述多个风流喷孔设于所述刀片上且贯通该刀片的刀体，将所述刀盘环流空腔与所述两粉碎刀之间的间隙连通。所述低温物料粉碎结构的粉碎刀具有刀体；所述风流通道包括环流空腔和多个风流喷孔，所述环流空腔设于所述刀体的后方，其与外部正压送气口相接，所述风流喷孔贯通该刀体，将所述环流空腔与两粉碎刀之间的间隙相连通。所述两粉碎刀的工作面相平行，所述粉碎刀风流喷孔的轴向与粉碎刀工作面形成的射出角的范围为10° 170°，所述风流喷孔的直径范围为O. I 16mm。本专利技术所采用的又一技术方案如下一种低温物料粉碎设备，其包括有上述低温物料粉碎结构；其中之一特征在于·所述两粉碎刀均为圆柱形状，其包括有固定的定刀和能够旋转的动刀，该定刀与动刀同轴且轴线水平，两者的工作面相平行，所述定刀包括定刀基座和若干定刀体，该若干定刀体沿轴向排列地固定于定刀基座的内筒壁上，所述动刀包括动刀辊和若干动刀片，该若干动刀片沿轴向排列地固定在动刀辊的外筒壁上，该动刀辊轴心处设有中心孔，该中心孔的外端连接正压送风口 ；所述风流通道同时设置于所述定刀和动刀上，其包括定刀风流通道和动刀风流通道，所述定刀风流通道包括第一环流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温物料粉碎工艺方法，采用低温物料粉碎设备进行物料粉碎，该设备包括有能够作相对运动的两粉碎刀以及与该两粉碎刀之间间隙连通的风流通道，其特征在于：所述方法包括如下步骤：(1)物料进入所述两粉碎刀之间的间隙；(2)风流通过所述风流通道以一射入角射向粉碎刀工作面和物料表面，并充满所述间隙形成射流风幕层；(3)两粉碎刀作相对运动，并将物料在所述射流风幕层中粉碎；(4)粉碎后的物料随风流排出所述间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢小平，程立平，
申请(专利权)人：卢小平，程立平，
类型：发明
国别省市：