一种高速移动体双向多信号处理覆盖系统技术方案

技术编号:8234969 阅读:171 留言:0更新日期:2013-01-18 19:12
本实用新型专利技术涉及一种高速移动体双向多信号处理覆盖系统,包括电源、两个双工合路器、施主天线、重发天线、上行低噪声放大器、上行功率放大器、下行低噪声放大器和下行功率放大器,还包括信号计算处理模块、上行频偏处理模块和下行频偏处理模块,所述施主天线经第一双工合路器分别与上行低噪声放大器输入端和下行功率放大器输出端相连接,所述上行低噪声放大器输出端与上行频偏处理模块输入端相连接,所述上行频偏处理模块输出连接上行功率放大器输入端,所述上行功率放大器输出端和下行低噪声放大器输入端分别经第二双工合路器与重发天线相连接。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高速移动体双向多信号处理覆盖系统,包括电源、两个双工合路器、施主天线、重发天线、上行低噪声放大器、上行功率放大器、下行低噪声放大器和下行功率放大器,其特征在于:还包括信号计算处理模块、上行频偏处理模块和下行频偏处理模块,所述施主天线经第一双工合路器分别与上行低噪声放大器输入端和下行功率放大器输出端相连接,所述上行低噪声放大器输出端与上行频偏处理模块输入端相连接,所述上行频偏处理模块输出连接上行功率放大器输入端,所述下行功率放大器输入端与下行频偏处理模块输出端相连接,所述下行频偏处理模块输入端与下行低噪声放大器输出端相连接,所述上行功率放大器输出端和下行低噪声放大器输入端分别经第二双工合路器与重发天线相连接,所述信号计算处理模块分别与上行频偏处理模块和下行频偏处理模块相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林志华
申请(专利权)人:泉州泽仕通科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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