PCB板及终端设备制造技术

本申请提出一种PCB板及终端设备，其中，该PCB板包括：层叠布置的导电层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层；高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，高速信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且干扰信号层与高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，第二预设厚度为第一预设厚度的两倍。本申请的PCB板及终端设备，PCB板的层叠布置合理，且信号干扰小，信号质量好。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及PCB设计
，尤其涉及一种PCB印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)及终端设备。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印刷电路板，是重要的电子部件，用以支撑电子元器件，并作为电子元器件电气连接的载体。在进行PCB设计时，需要考虑PCB板中信号干扰和信号的反射等因素，以达到提高信号质量的目的，合理设计PCB板的层叠布置方式，是提高PCB板信号质量的关键。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的第一个目的在于提出一种PCB板，该PCB板的层叠设计合理，信号干扰少，信号质量好。本申请的第二个目的在于提出一种终端设备。为达上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种PCB板，包括：层叠布置的导电层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层；所述高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，所述高速信号层与相邻的所述接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，所述干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且所述干扰信号层与所述高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，所述第二预设厚度为所述第一预设厚度的两倍。本申请实施例的PCB板，高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，干扰信号层的相邻的至少一层导电层也为接地层，由此尽可能地减小了信号的回流路径，减小了回路阻抗，而干扰信号层与高速信号层之间的绝缘层的厚度大于两倍的高速信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度，由此，减少了干扰信号层对高速信号层的信号干扰，提高了信号质量。在本专利技术的某些实施例中，所述第一预设厚度为0.95mm-1.05mm。在本专利技术的某些实施例中，所述高速信号层的两个相邻导电层均为接地层。在本专利技术的某些实施例中，所述干扰信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度等于所述第二预设厚度。在本专利技术的某些实施例中，所述PCB板包括六层导电层和五层绝缘层，六层导电层从所述PCB板的顶部至底部依次为：基板层、接地层、高速信号层、接地层、干扰信号层和基板层。在本专利技术的某些实施例中，所述高速信号层与两个相邻的接地层之间的两个绝缘层的厚度为所述第一预设厚度，且在所述PCB板的顶层的基板层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度为所述第二预设厚度。在本专利技术的某些实施例中，所述高速信号层的其中一个相邻的导电层为接地层，所述高速信号层的另外一个相邻的导电层为干扰信号层，所述高速信号层与相邻的所述干扰信号层之间的绝缘层的厚度等于所述第二预设厚度。在本专利技术的某些实施例中，所述PCB板的顶层和底层均为接地层。在本专利技术的某些实施例中，所述PCB板包括六层导电层和五层绝缘层，六层导电层从所述PCB板的顶部至底部依次为：接地层、干扰信号层、接地层、高速信号层、干扰信号层和接地层。为达上述目的，本专利技术第二方面还提供一种终端设备，包括壳体，以及以下一个或多个组件：处理器，存储器，电源电路，多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/O)的接口，传感器组件，以及通信组件，所述电源电路，用于为所述终端设备的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，还包括如本专利技术第一方面所提供的PCB板，所述PCB板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述PCB板上。采用本专利技术实施方式的终端设备，能实现本专利技术实施方式的PCB板的有益效果。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请的一个实施例的PCB板的结构示意图；图2是本申请的另一个实施例的PCB板的结构示意图；图3是本申请实施例的终端设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考附图描述本申请实施例的PCB板及终端设备。实施例一图1是本申请的一个实施例的PCB板的结构示意图。请参照附图1所示，该PCB板包括：层叠布置的导电层(111、112、113、114、115、116)和绝缘层(211、212、213、214、215)；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间。至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层。高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，高速信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且干扰信号层与高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，第二预设厚度为第一预设厚度的两倍。具体的，如图1中导电层包括：第一导电层111、第二导电层112、第三导电层113、第四导电层114、第五导电层115、第六导电层116。在第一导电层111与第二导电层112之间设置有绝缘层211、第二导电层112与第三导电层113之间设置有绝缘层212、第三导电层113与第四导电层114之间设置有绝缘层213、第四导电层114与第五导电层115之间设置有绝缘层214、第五导电层115与第六导电层116之间设置有绝缘层215。请继续参照图1，例如，当第三导电层113为高速信号层，则，第二导电层112和第四导电层114其中的至少一个为接地层，若仅第二导电层112作为接地层，则作为高速信号层的第三导电层113与作为接地层的第二导电层112之间的绝缘层212的厚度为第一预设厚度，第一预设厚度可以根据整个PCB板的厚度以及所需的回路距离而确定，本实施例中的第一预设厚度可以为0.95mm-1.05mm，该绝缘层212可以为1080PP片(1080号半固化片)，由此，能够使得高速信号层(第三导电层113)与接地层(第二导电层112)尽可能接近，两者之间的绝缘层212的厚度较小，射频信号的回路距离短，信号穿过绝缘层212与接地层(第二导电层112)所遇到的阻力小，回路阻抗小，减少射频信号的反射，提高信号的完整性。当然，高速信号层(第三导电层113)的两个相邻的导电层也可以均为接地层，即，第二导电层112和第四导电层114可以均为接地层。当高速信号层的两个相邻的导电层均为接地层时，可以进一步减小干扰信号对高速信号的影响，进一步提高高速信号质量。本实施例中的第五导电层115可以为干扰信号层，高速信号层(第三导电层113)和干扰信号层(第五导电层115)分别都有接地层相邻，这样一来，能够保证其阻抗和信号质量。而根据整个PCB板厚度的要求，干扰信号层115与相邻的接地层114之间的绝缘层215的厚度可以等于第二预设厚度。另外，干扰信号层115与高速信号层113之间的绝缘层的总厚度可以大于或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括：层叠布置的导电层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层；所述高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，所述高速信号层与相邻的所述接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，所述干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且所述干扰信号层与所述高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，所述第二预设厚度为所述第一预设厚度的两倍。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：层叠布置的导电层和绝缘层；绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少一导电层为设置有高速信号线的高速信号层，至少一导电层为接地层，至少一导电层为设置有电源信号线和/或时钟干扰信号线的干扰信号层；所述高速信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，所述高速信号层与相邻的所述接地层之间的绝缘层的厚度为第一预设厚度，所述干扰信号层的相邻的至少一层导电层为接地层，且所述干扰信号层与所述高速信号层之间的绝缘层的总厚度大于或等于第二预设厚度，其中，所述第二预设厚度为所述第一预设厚度的两倍。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一预设厚度为0.95mm-1.05mm。3.根据权利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述高速信号层的两个相邻导电层均为接地层。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述干扰信号层与相邻的接地层之间的绝缘层的厚度等于所述第二预设厚度。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括六层导电层和五层绝缘层，六层导电层从所述PCB板的顶部至底部依次为：基板层、接地层、高速信号层、接地层、干扰信号层和基板层。6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述高速信号层与两个相邻的接地层之间的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44