一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机及其PCB板上的SIM卡座结构，该SIM卡座结构包括PCB板和SIM卡座，SIM卡座固定连接在PCB板上，SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，塑胶本体上设置有多个卡槽，金属端子一一对应地设置在卡槽中，金属端子包括接触部和焊接部，在PCB板上设有孔腔，金属端子的焊接部伸出塑胶本体并弯折后焊接在孔腔边的PCB板上，塑胶本体以及接触部均嵌入在孔腔的内部。由于采用了在PCB板上设置孔腔的破板结构，进而将SIM卡座沉嵌在孔腔中，由此至少在厚度方向上降低了一个SIM卡座的厚度，最大限度地降低了PCB板上SIM卡座处的厚度，满足了手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板上的SM卡座领域，尤其涉及的是一种固定在PCB板上可满足超薄手机设计要求的SIM卡座。技术背景如今，手机、小灵通、手持IP电话机、上网本等各种移动通讯设备的轻薄化要求越来越高，尤其是手机的超薄化发展趋势更加明显，由此对手机内部包括SIM卡座、充电电池等在内的关键器件在厚度方面提出了更为严格的要求。但是，传统的焊接在PCB板上的SIM卡座，如图I所示，图I是现有技术中PCB板上的SM卡座结构立体图，所述SM卡座120上用于电性接触SM卡(图未示)和PCB板110的金属部分122以及塑胶部分121均位于所述PCB板110以上的空间，而受制于塑胶件成型工艺、金属端子冲压工艺以及金属端子弹性行程等的诸多限制，传统的焊接在PCB板110上的SM卡座120，其位于所述PCB板110以上的高度至少得有O. 6^0. 8mm，而所述SM卡座120的高度越低，加工的难度越大，不良率也越高。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种PCB板上的SIM卡座结构，可最大限度地降低PCB板上SIM卡座处的厚度，以满足手机等移动通讯设备轻薄化的趋势特点。同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板上的SIM卡座结构，包括PCB板和SIM卡座，所述SIM卡座固定连接在所述PCB板上，所述SIM卡座包括塑胶本体和多个金属端子，所述塑胶本体上设置有多个卡槽，所述金属端子一一对应地设置在所述卡槽中，所述金属端子包括用于电性接触SIM卡的接触部和用于连接所述PCB板的焊接部，其特征在于：在所述PCB板上设有适配容纳所述SIM卡座的孔腔，所述金属端子的焊接部伸出所述塑胶本体并弯折后焊接在所述孔腔边的PCB板上，所述塑胶本体以及高出该塑胶本体表面的接触部均嵌入在所述孔腔的内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安学良，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：