【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板连接结构,尤其涉及一种印刷电路板之间的板对板连接结构。
技术介绍
随着科技的高速发展,电子产品的设计趋向轻薄小型化,其中通信数码产品的对外型厚度的做工要求越来越薄。在通信数码产品的电路设计过程中,为满足一定的电气性能需求,往往需要在不同的PCB之间进行板对板的电气连接,而目前的PCB板对板连接是通过连接器来实现,其连接过程为先将连接器公座和连接器母座,分别固定焊接在待连接的两块PCB的板面上;然后按PCB板面上的连接器公座和连接器母座,将两块PCB进行叠合对接。这种板对板叠合的连接方式必然会在两块PCB之间增加上一个连接器的厚度,从而增加了整个产品中电气部分的结构厚度,因此就限制了工程师对产品外观设计的发挥,进而·影响产品的外观表现力。
技术实现思路
本技术为解决现有问题提供了一种PCB板对板连接结构,其结构简单、操作方便,能有效降低产品中电气部分的结构厚度。为了解决上述问题,本技术采取以下技术方案一种PCB板对板连接结构,包括相互间进行板对板连接的PCB和完成板对板连接所需的连接器,所述PCB在完成板对板连接后,与连接器处于同一平面内;所述 ...
【技术保护点】
一种PCB板对板连接结构,包括相互间进行板对板连接的PCB(1)和完成板对板连接所需的连接器(2),其特征是:所述PCB在完成板对板连接后,与连接器处于同一平面内;所述相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙(3);所述连接器焊接固定在PCB的板边上,且在间隙内完成PCB板对板的连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:彭飞,
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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