一种PCB板对板连接结构制造技术

一种PCB板对板连接结构，包括：相互间进行板对板连接的PCB和完成板对板连接所需的连接器，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；其中，相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙；所述连接器焊接固定在PCB的板边上，且在间隙内完成PCB板对板的连接。本实用新型专利技术结构简单、操作方便，通过PCB板对板并排连接的方式，解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板连接结构，尤其涉及一种印刷电路板之间的板对板连接结构。
技术介绍
随着科技的高速发展，电子产品的设计趋向轻薄小型化，其中通信数码产品的对外型厚度的做工要求越来越薄。在通信数码产品的电路设计过程中，为满足一定的电气性能需求，往往需要在不同的PCB之间进行板对板的电气连接，而目前的PCB板对板连接是通过连接器来实现，其连接过程为先将连接器公座和连接器母座，分别固定焊接在待连接的两块PCB的板面上；然后按PCB板面上的连接器公座和连接器母座，将两块PCB进行叠合对接。这种板对板叠合的连接方式必然会在两块PCB之间增加上一个连接器的厚度，从而增加了整个产品中电气部分的结构厚度，因此就限制了工程师对产品外观设计的发挥，进而·影响产品的外观表现力。
技术实现思路
本技术为解决现有问题提供了一种PCB板对板连接结构，其结构简单、操作方便，能有效降低产品中电气部分的结构厚度。为了解决上述问题，本技术采取以下技术方案一种PCB板对板连接结构，包括相互间进行板对板连接的PCB和完成板对板连接所需的连接器，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；所述相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙；所述连接器焊接固定在PCB板边上，且在间隙内完成PCB板对板的连接。进一步地，所述连接器包括连接器母座和连接器公座，通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上，来完成PCB相互之间的板对板连接。进一步地，所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上。进一步地，所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。本技术结构简单、操作方便，通过PCB板对板并排连接的方式，解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。附图说明图I是现有PCB板对板连接结构的部件分拆图。图2是现有PCB板对板连接结构的部件组合图。图3是本技术实施例一的部件分拆图。图4是本技术实施例一的部件组合图。图5是本技术实施例二的部件分拆图。图6是本技术实施例二的部件组合图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细描述。如图1、2所示，为现有技术中的PCB板对板连接结构，它包括有两块需要进行板对板连接的PCBl和完成板对板连接所需的连接器2，所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202，所述连接器的母座及公座分别固定焊接在不同PCB的板面上。当PCB进行板对板连接时，一端焊有连接器的母座的PCB与一端焊有连接器的公座的PCB纵向叠合连接。因此，所述PCB板对板连接在完成后，其结构的整体厚度为两块PCB的厚度加上连接器的高度。如图3、4所示，为本技术实施例一，它包括有两块需要进行板对板连接的 PCBl和完成板对板连接所需的连接器2，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙3 ;所述连接器焊接固定在PCB板边上，且置于间隙内。所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202，通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上，来完成PCB相互之间的板对板连接；所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上；所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。因此，所述PCB板对板连接在完成后，其结构的整体厚度为两块PCB的厚度及连接器的高度三者中的最大者。如图5、6所示，为本技术实施例二，它包括有两块需要进行板对板连接的PCBl和完成板对板连接所需的连接器2，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙3 ;所述连接器焊接固定在PCB板边上，且置于间隙内。所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202，通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上，来完成PCB相互之间的板对板连接；所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上；所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。因此，所述PCB板对板连接在完成后，其结构的整体厚度为两块PCB的厚度及连接器的宽度三者中的最大者。综上所述，本技术通过PCB板对板并排连接的方式，解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。上述PCB可以为刚性电路板、柔性电路板和软硬结合板中的一种或多种，在此不对其进行限定，可根据实际需要进行设定。上述PCB的层数可以为单层、双层、多层中的一种或多种，在此不对其进行限定，可根据实际需要进行设定。上述实施例为本技术的较佳的实现方式，并非是对本技术的限定，在不脱离本技术的专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种PCB板对板连接结构，包括相互间进行板对板连接的PCB (I)和完成板对板连接所需的连接器(2)，其特征是所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；所述相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙(3);所述连接器焊接固定在PCB的板边上，且在间隙内完成PCB板对板的连接。2.根据权利要求I所述的板对板连接结构，其特征是所述连接器包括连接器母座(201)和连接器公座(202)，通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上，来完成PCB相互之间的板对板连接。3.根据权利要求2所述的板对板连接结构，其特征是所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上。4.根据权利要求3所述的板对板连接结构，其特征是所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。专利摘要一种PCB板对板连接结构，包括相互间进行板对板连接的PCB和完成板对板连接所需的连接器，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；其中，相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙；所述连接器焊接固定在PCB的板边上，且在间隙内完成PCB板对板的连接。本技术结构简单、操作方便，通过PCB板对板并排连接的方式，解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。文档编号H01R12/51GK202678552SQ20122037321公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日专利技术者彭飞 申请人:广东欧珀移动通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板对板连接结构，包括相互间进行板对板连接的PCB（1）和完成板对板连接所需的连接器（2），其特征是：所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；所述相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙（3）；所述连接器焊接固定在PCB的板边上，且在间隙内完成PCB板对板的连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭飞，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：