一种连接件及包含该连接件的电子装置制造方法及图纸

技术编号:8023808 阅读:184 留言:0更新日期:2012-11-29 05:51
本发明专利技术公开了一种连接件,包括本体以及附着在本体上的用于焊接到被连接物上的焊接材料,所述本体为绝缘板,所述被连接物为电路板,所述焊接材料为导电材料,所述焊接材料分布在所述绝缘板的上面、下面和/或侧面,所述绝缘板上具有通孔,所述通孔中也附着有焊接材料,所述绝缘板的侧面分布有焊接材料的部分具有凹面或凸面。所述本体上具有延伸臂,延伸臂上附着有焊接材料,用于增加焊接面。本发明专利技术还公开一种包括上述连接件的电子设备。本发明专利技术上述技术方案中的连接件制作工艺简单,成本低,适合用作各种电路板的连接件。不仅仅能提供电路上的连接,还能对电路板起到紧固的作用,被连接的电路板的表面能够很好的处于同一水平面上,且不易变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接件,尤其涉及一种用于连接电路板的连接件以及包含该连接件的电子装置。
技术介绍
在很多电子装置中,都存在电路板,而且有的具有多块电路板,尤其是在尺寸较大,电路板较长甚至不成直线,例如环形的电路板分布的情况下,电路板之间的连接经常是必须的,当然也将电路板做成整体成型的,这种整体成型一般用于较小的环形电路板,都是从一块电路板上进行切割而成,成本非常高,所以大多数情况下都采用电 路板拼接的方式,利用连接器进行连接,如图I所示,现有连接件包括连接块3和穿过连接块3的金属管脚4构成,金属管脚4焊接在电路板I和2上的焊盘5上。连接块3通常由绝缘的塑料制成,金属管脚4通常为铜,但是由于金属管脚为细长的管脚,容易变形,电路板的固定并不结实,容易出现电路板I和电路板2不在一个平面,尤其在需要电路板非常水平的情况下(例如红外触摸屏中的用于安装发射管的电路板和用户安装接收管的电路板),效果非常差,电路板稍微倾斜一点,发射接收信号的灵敏度就相差很大,尺寸越大的屏,效果越差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电路板连接件,除了能够将电路板上的电路进行连接外,还能有效的固定电路板。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案如下一种连接件,包括本体以及附着在本体上的用于焊接到被连接物上的焊接材料。优选地,所述本体为板形、柱形、多面体或其它形状。优选地,所述本体为绝缘板,所述被连接物为电路板。优选地,所述焊接材料为导电材料。优选地,所述附着在绝缘板上的焊接材料分成多个相互独立的部分,每个独立的部分均焊接在被连接的电路板的焊座上。优选地,所述相互独立的部分至少之一具有两个焊点,分别焊接在被连接的两个电路板的焊盘上。优选地,所述焊接材料分布在所述绝缘板的上面、下面和/或侧面。优选地,所述绝缘板上具有通孔,所述通孔中也附着有焊接材料。优选地,所述绝缘板的侧面分布有焊接材料的部分具有凹面或凸面。优选地,所述本体上具有延伸臂,延伸臂上附着有焊接材料,用于增加焊接面。本专利技术还提供一种包括上述连接件的电子设备。本专利技术上述技术方案中的连接件制作工艺简单,而且成本很低,适合用作各种电路板的连接件。而且不仅仅能提供电路上的连接,还能对电路板起到紧固的作用,被连接的电路板的表面能够很好的处于同一水平面上,且不易变形。附图说明图I为现有技术中的电路连接件;图2为本专利技术连接件连接在电路板上的示意图;图3为本专利技术连接件的一个优选实施方式;图4为本专利技术连接件的另一个优选实施方式。具体实施例方式下面将结合具体实施方式及附图,对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。 如图2所示,本专利技术的连接件以连接两块电路板为例进行说明,连接件的本体为板形材,连接件包括绝缘板9和附着在绝缘板9上的用于焊接到电路板1、2上的焊接材料7,图2中阴影部分所示的都是焊接材料,空白区6是无焊接材料的。虽然图2中只示出了一个表面,但是可以理解,绝缘板的另一个表面同样可以覆盖焊接材料,而且为了增加牢固性,在侧面也可以覆盖有焊接材料,焊接材料可以是铜,也可以是铜的表面镀一层金,当然全部镀金也不是不可以,就是成本太高,为了达到很好的焊接效果,还可以在铜表面镀一层锡,焊接材料也可以是其它可以焊接的任何材料,由于绝缘材料可以做成水平面,可以和被连接的电路板I和2很好的吻合,除了起到固定作用之外,还能很好的使被连接的电路板I和2处于同一个平面,保证了电路板上需要在同一平面工作的电路的有效工作。焊接材料除了用于焊接之外,还可以具有导电功能,将不同电路板上需要电路连接的部分进行电连接(短路),例如图2中的附图标记11所示的条形焊接材料(阴影部分),该条形焊接材料与其他焊接材料之间是独立的,没有电连接关系,两端分别焊接到电路板I和2的焊盘5上,电路板I和电路板2上的焊盘5分别与各自电路板上的电路连接。为了增加焊接材料的焊接面,在绝缘板侧面焊接的地方可以形成有凹面8 (或者凸面),在凹面或凸面上覆盖有焊接材料,且凹面或凸面上的焊接材料与绝缘板表面的焊接材料一体形成,在大大增加焊接面情况下,也增加了焊接材料在绝缘板上的附着力,使得焊接更牢固。作为另一种优选实施方式,在绝缘板上有通孔10,通孔10中镀有焊接材料,且通孔10中的焊接材料与绝缘板表面的焊接材料一体形成,通孔10中的焊接材料将绝缘板上下表面的焊接材料连接起来,可以增加焊接材料的附着力,如果加上侧面覆盖的焊接材料,则焊接材料形成了一个闭环的结构,这样的结构极大的增加了焊接材料的附着力,不容易起皮,连接件能够提供更有力的固定作用。为了增加连接件的固定力量,还可以将连接件的某些部位增加延伸臂12,如图3所示,延伸臂12上附着有焊接材料,同样可以具有上面描述的凹面或凸面以及通孔等,以增加焊接面,能更有效的连接并固定电路板。延伸臂可以根据实际需要进行设计,可以在连接件的任意部位,图3所示的延伸臂位于连接件的顺着电路板接缝方向的一端,还可以是位于连接件的顺着电路板接缝方向的两端,如图4所示。也可以位于中间任何部位,而且延伸臂不一定要求是对称的,还可以是只对应其中一个电路板,对应另一个电路板的绝缘板上不设置延伸臂等等。本领域技术人员可以灵活调整。上述实施例中连接件的本体以板形为例进行的描述,还可以是柱形、多面体或其它形状。而且连接件的本体不一定要求是绝缘体,如果不需要将两条以上的电路分别进行连接时,连接件的本体即使导电也能胜任。本专利技术上述实施例中的连接件可以利用电路板来加工,先对电路板进行蚀刻,保留一部分导线,然后对电路板进行切割和加工,加工后再进行镀膜,然后就形成了我们想要的连接件。工艺简单,而且成本很低,适合用作各种电路板的连接件。而且不仅仅能提供电路上的连接,还能对电路板起到紧固的作用,被连接的电路板的表面能够很好的处于同一水平面上,而且不易变形。本专利技术的连接件除了能够和电路板之间进行水平连接外,还能进行倾斜或者垂直连接,而且稳固效果也是非常理想的。本专利技术中的连接件除了连接电路板夕卜,还可以利用这种方式连接其它版型材,在需要连接的版型材相应位置镀上焊盘即可。 显然,本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样,倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其同等技术的范围之内,则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。权利要求1.一种连接件,其特征在于,包括本体以及附着在本体上的用于焊接到被连接物上的焊接材料。2.根据权利要求I所述的连接件,其特征在于,所述本体为板形、柱形、多面体或其它形状。3.根据权利要求2所述的连接件,其特征在于,所述本体为绝缘板,所述被连接物为电路板。4.根据权利要求3所述的连接件,其特征在于,所述焊接材料为导电材料。5.根据权利要求3所述的连接件,其特征在于,所述附着在绝缘板上的焊接材料分成多个相互独立的部分,每个独立的部分均焊接在被连接的电路板的焊座上。6.根据权利要求5所述的连接件,其特征在于,所述相互独立的部分至少之一具有两个焊点,分别焊接在被连接的两个电路板的焊盘上。7.根据权利要求3所述的连接件,其特征在于,所述焊接材料分布在所述绝缘板的上面、下面和/或侧面。8.根据权利要求7所述的连接件,其特征在于,所述绝缘板上具有通孔,所述通孔中也附着有焊接材料。9.根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接件,其特征在于,包括本体以及附着在本体上的用于焊接到被连接物上的焊接材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:程海新汪晴刘新斌
申请(专利权)人:北京汇冠新技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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