【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光刻工艺，特别涉及一种在陶瓷基片上下两面进行光刻的光刻结构。
技术介绍
现代微电子技术发展异常迅猛，特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其功率密度随之增力口，电子元件及系统整体工作产生热量上升、系统工作温度升高会引起半导体器件性能恶化、器件破坏、分层等，甚至会使封装的芯片烧毁，因此有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供·机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。在芯片的封装过程中，通常需要在基片的表面进行金属化布线形成金属图形，以便连接电子元器件。随着电子器件向小型化、微型化的方向发展，陶瓷基片的上下表面通常都需要进行金属化布线。目前常用的方式就先先在陶瓷基片的上表面上进行金属化布线，然后再反转该...
【技术保护点】
一种陶瓷基片双面光刻结构，其特征在于：其包括一支撑框架，所述支撑框架的上端设有上掩模板，所述支撑框架的下端设有下掩模板，所述上掩模板的上方及所述下掩模板的下方各设有一曝光装置，所述上掩模板、下掩模板之间设有一陶瓷基片支撑架，所述陶瓷基片支撑架上设有陶瓷基片，所述上掩模板、陶瓷基片、下掩模板三者的中心位置上下对应。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。