【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电瓷烧成窑具，具体地讲是一种孔板支承窑具。
技术介绍
目前国内外电瓷中的悬式产品的烧成窑具是采用无孔支承板装置。该装置存在以下缺点装窑容量小这种采用无孔支承板装置的窑炉内部空间利用率低，没有充分利用 好平板支承板厚度的空间；无孔支承板较重，加重了窑炉的重量；无孔支承板装置的窑炉烧成时升温慢。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种结构简单合理、易于操作、提高装窑容量、提高烧成产量及成品率。本技术的专利技术要点在于它由支承脚2，支承孔板3，孔5和匣钵4组成，其特征在于从窑炉底部开始支放，在支承脚2上放入支承孔板3，在支承孔板3的孔5内放入匣钵4，匣钵4是供装载被烧电瓷产品1，支承孔板3是由支承板和孔5组成，孔5的大小及形状由被烧电瓷产品的规格而定，支承脚2的高低也是由被烧电瓷产品的规格而定。支承脚2，支承孔板3是由硅沙、粘胶通过铸造模压加工而成，粘胶是用玻璃水，匣钵4是由耐火泥模压加工而成。本技术的专利技术效果在于一是装容量大，可以增加30%的装容量，主要是利用了支承板上开具的孔，从而充分利用了孔板厚度的空间；二是节能，其...
【技术保护点】
一种孔板支承窑具，它由支承脚(2)，支承孔板(3)，孔(5)和匣钵（4）组成，其特征在于，在支承脚（2）上放入支承孔板（3），在支承孔板（3）的孔（5）内放入匣钵(4)，匣钵(4)是供装载被烧电瓷产品(1)，支承孔板（3）是由支承板和孔（5）组成。
【技术特征摘要】
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