一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵制造技术

一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵，所述骨瓷素烧汤盘套装匣钵包括：一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为8cm，下端壁厚为12cm；所述匣钵底座的高度为31cm，底部直径为100cm；顶部直径为274cm。本实用新型专利技术具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷加工用的骨瓷素烧匣钵，尤其是涉及一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵。
技术介绍
匣钵是窑具用品之一。在烧制陶瓷器过程中，为防止气体及有害物质对坯体、釉面的破坏及污损，将陶瓷器和坯体放置在耐火材料制成的容器中焙烧，这种容器即称匣钵，亦称匣子。匣钵，是用耐火泥料制成的各种规格的圆钵，经高温焙烧而成。匣钵为装烧瓷器的 重要窑具之一。各种瓷坯，均须先装入匣钵，然后才装进窑炉焙烧。使用匣钵烧制陶瓷器，不仅可提高装烧量、制品不致粘结、提高成品率，而且匣钵还具有一定的导热性和热稳定性，可保证陶瓷质量。匣钵的形状，依器物形状而异。现有技术中，素烧采用仿形匣钵，单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大,单件产品素烧成本高,提高了生产成本。
技术实现思路
鉴于现有技术中的骨瓷素烧所存在的单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大，单件产品素烧成本高，提高了生产成本等方面不足。本技术的目的在于提供一种具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点的骨瓷素烧汤盘套装匣钵。为实现本技术的上述目的，本技术提供了一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵，所述骨瓷素烧汤盘套装匣钵包括一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为8cm,下端壁厚为12cm ;所述匣钵底座的高度为31cm,底部直径为IOOcm ;顶部直径为274cm。根据本技术的上述构思，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部的外壁上。本技术的优点和有益效果在于能有效克服现有技术所存在的单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大，单件产品素烧成本高，提高了生产成本等方面不足。具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点。附图说明图I为本技术的一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵的截面结构示意图。具体实施方式为了进一步说明本技术的原理和结构，现结合附图对本技术的优选实施例进行详细说明，然而所述实施例仅为提供说明与解释之用，不能用来限制本技术的专利保护范围。如图I所示的为本技术的一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵，所述骨瓷素烧汤盘套装匣钵包括一匣钵底座I，所述匣钵底座I为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体2，所述套装筒体2连接到所述匣钵底座I的开口一端的上部；所述套装筒体2的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体2的上端壁厚为8cm，下端壁厚为12cm ;所述匣钵底座I的高度为31cm，底部直径为IOOcm ;顶部直径为274cm。。根据本技术的上述构思，所述套装筒体2连接到所述匣钵底座I的开口一端的上部的外壁上。本技术的优点和有益效果在于能有效克服现有技术所存在的单个匣钵只能装单个产品进行素烧，单个匣钵的产量较小、耗能较大，单件产品素烧成本高，提高了生产成本等方面不足。具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点。上述内容仅为本技术的较佳实施例及列举的变型方式，并不用来限制本技术，凡是在本技术的精神和原则之内，所作的任何无须创造性思维的修改与改进，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵，其特征在于所述骨瓷素烧汤盘套装匣钵包括一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底 座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为8cm,下端壁厚为12cm ；所述匣钵底座的高度为31cm，底部直径为IOOcm ;顶部直径为274cm。2.如权利要求I所述的一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵，其特征在于所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部的外壁上。专利摘要一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵，所述骨瓷素烧汤盘套装匣钵包括一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为8cm，下端壁厚为12cm；所述匣钵底座的高度为31cm，底部直径为100cm；顶部直径为274cm。本技术具有单个匣钵可以素烧多件产品、提高产量、降低能耗、减少设备投入等优点。文档编号F27D5/00GK202648430SQ201220158778公开日2013年1月2日 申请日期2012年4月16日 优先权日2012年4月16日专利技术者裴仕林, 唐荣虎 申请人:安徽青花坊瓷业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种骨瓷素烧汤盘套装匣钵，其特征在于：所述骨瓷素烧汤盘套装匣钵包括：一匣钵底座，所述匣钵底座为一上端开口，截面呈梯形的杯状体；一套装筒体，所述套装筒体连接到所述匣钵底座的开口一端的上部；所述套装筒体的壁厚自上而下逐渐变厚，上端的壁厚小于下端的壁厚；所述套装筒体的上端壁厚为8cm，下端壁厚为12cm；所述匣钵底座的高度为31cm，底部直径为100cm；顶部直径为274cm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裴仕林，唐荣虎，
申请(专利权)人：安徽青花坊瓷业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：