波浪形承烧板制造技术

本发明专利技术公开了一种波浪形承烧板，包括主体平板（1），在所述主体平板（1）的上表面和下表面设置有波浪形凹槽（2），在所述主体平板（1）的任意一面的四边分别设置有线性凹槽（3）。本发明专利技术在普通承烧板的基础上增加了表面波浪形凹槽和四周的线性凹槽，使产品烧结时磁芯底部与承烧板接触面积减少，解决了磁芯烧结过程中排胶不畅引起的开裂问题，克服了人为作业不均匀引起的磁芯变形与结晶的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承烧板，具体涉及ー种波浪形承烧板。
技术介绍
目前烧结过程中使用的平板承烧板在2-3个月后氧化铝作业量会増加，易出现人为作业不均匀引起的产品变形与结晶；在烧结过程中因产品排胶不畅，引起产品烧结开裂，导致烧结产能下降；目前平板承烧板撒氧化铝烧结エ艺的产品底部磨削量在0. 5-0. 7mm,磨削量过少会引起产品磨底后出现龟裂与强度变差
技术实现思路
为解决上述的问题本专利技术提供了ー种波浪形承烧板，在实际生产过程中解决了磁芯烧结过程中排胶不畅引起的开裂问题，克服了人为作业不均匀引起的磁芯变形与结晶的问题。本专利技术通过以下技术方案实现 ー种波浪形承烧板，包括主体平板，在所述主体平板的上表面和下表面设置有波浪形凹槽，在所述主体平板的任意一面的四边分别设置有线性凹槽。优选的，所述线性凹槽为一条。本专利技术的有益效果是通过上述设计，使产品烧结时磁芯底部与承烧板接触面积減少，解决了磁芯烧结过程中排胶不畅引起的开裂问题，克服了人为作业不均匀引起的磁芯变形与结晶的问题。附图说明图I是本专利技术的波浪形凹槽的示意 图2是本专利技术的线性凹槽的示意图。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一歩理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。如图I和图2所示的波浪形承烧板，在主体平板I的上表面和下表面设置有波浪形凹槽2，同时在主体平板I的任意一面的四边分别设置有一条线性凹槽3。本专利技术减少了磁芯同承烧板的接触面积，解决了磁芯烧结过程中排胶不畅引起的开裂问题，克服了人为作业不均匀引起的磁芯变形与结晶的问题。本专利技术基于几个现实的条件 (1)、承烧板是作为承载磁芯进窑炉烧制的必需用 品； (2)、在烧结的过程中会有排胶的现象发生； (3)、生产中磁芯的摆放叠加必需由人工完成； (4)、广品都需要磨底。权利要求1.一种波浪形承烧板，包括主体平板(1)，其特征在于，在所述主体平板(I)的上表面和下表面设置有波浪形凹槽(2)，在所述主体平板(I)的任意一面的四边分别设置有线性凹槽(3)。2.根据权利要求I所述的波浪形承烧板，其特征在于，所述线性凹槽(3)为一条。全文摘要本专利技术公开了一种波浪形承烧板，包括主体平板(1)，在所述主体平板(1)的上表面和下表面设置有波浪形凹槽(2)，在所述主体平板(1)的任意一面的四边分别设置有线性凹槽(3)。本专利技术在普通承烧板的基础上增加了表面波浪形凹槽和四周的线性凹槽，使产品烧结时磁芯底部与承烧板接触面积减少，解决了磁芯烧结过程中排胶不畅引起的开裂问题，克服了人为作业不均匀引起的磁芯变形与结晶的问题。文档编号F27D5/00GK102767965SQ20121026025公开日2012年11月7日 申请日期2012年7月26日 优先权日2012年7月26日专利技术者潘晓杰, 费顺 申请人:天通(六安)电子材料科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波浪形承烧板，包括主体平板（1），其特征在于，在所述主体平板（1）的上表面和下表面设置有波浪形凹槽（2），在所述主体平板（1）的任意一面的四边分别设置有线性凹槽（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘晓杰，费顺，
申请(专利权)人：天通六安电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：