【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电瓷烧成窑具，具体地讲是一种孔板支承窑具。
技术介绍
目前国内外电瓷中的悬式产品的烧成窑具是采用无孔支承板装置。该装置存在以下缺点 装窑容量小这种采用无孔支承板装置的窑炉内部空间利用率低，没有充分利用好平板支承板厚度的空间；无孔支承板较重，加重了窑炉的重量；无孔支承板装置的窑炉烧成时升温慢。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种结构简单合理、易于操作、提高装窑容量、提高烧成产量及成品率。本专利技术的专利技术要点在于它由支承脚2，支承孔板3，孔5和匣钵4组成，其特征在于从窑炉底部开始支放，在支承脚2上放入支承孔板3，在支承孔板3的孔5内放入匣钵4，匣钵4是供装载被烧电瓷产品1，支承孔板3是由支承板和孔5组成，孔5的大小及形状由被烧电瓷产品的规格而定，支承脚2的高低也是由被烧电瓷产品的规格而定。支承脚2，支承孔板3是由硅沙、粘胶通过铸造模压加工而成，匣钵4是由耐火泥模压加工而成。本专利技术所成的粘胶是指玻璃水和硅胶。本专利技术的专利技术效果在于一是装容量大，可以增加30%的装容量，主要是利用了支承板上开具的孔，从而充分利用了孔板厚度的空间；二是节能，其主要原理是窑炉通过支承板上的孔传热快，窑炉升温快而均匀，缩短了烧成时间；三是产品和成品率高，其主要原理是由于匣钵固定了被烧成产品，从而增加了产品在窑炉的烧制过程中加温均衡，不易破损。附图说明图I为本专利技术窑炉装烧主视 图2为原来窑炉装烧主视 图3为本专利技术窑炉组件示意 图4为原来窑炉组件示意 图5为本专利技术支承孔板立体示意 图6为原来支承孔...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种孔板支承窑具，它由支承脚(2)，支承孔板(3)，孔(5)和匣钵(4)组成，其特征在于，在支承脚(2)上放入支承孔板(3)，在支承孔板(3)的孔(5)内放入匣钵(4)，匣钵(4)是供装载被烧电瓷产品(I)，支承孔板(3)是由支承板和孔(5)组成。2.根据权利要求I所述的一种孔板支承的窑具，其特征在于支承孔...
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