包装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种包装结构，用以包装电子装置。电子装置具有彼此背对的底面与顶面。包装结构包括承载盘与上盖。承载盘具有至少一承载面与位于承载面的侧缘的溃缩线。电子装置承靠在承载面上。底面与承载面夹一角度。上盖覆盖承载盘及电子装置。电子装置的顶面面对上盖而背对承载面。当包装结构及电子装置因重力而处于冲击状态时，电子装置通过重力抵压在承载面上以使溃缩线溃缩，并使电子装置沿承载面朝上盖移动而抵靠于上盖。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种包装结构，且特别是一种电子装置的包装结构。
技术介绍
电子产品在运送过程中，由于容易受到外力撞击而受损，因此对包装结构的要求较为严苛。目前较为常见的做法是在包装盒中，提供多个缓冲构件，例如隔板、纸类或塑胶类衬料、塑胶填充泡绵、以及泡状缓冲垫等，以避免电子产品于运送期间产生晃动而撞击包装盒壁，进而保护包装盒内的电子产品。然而，因为应具有环保与回收意识，上述塑胶类的缓冲构件对于生态环境将造成不良影响。据此，如何在维持对电子产品所产生的缓冲效果的 前提下，让所使用的缓冲装置降低对生态环境的冲击，并减少仓储所需要的空间，而使其具有成本上的竞争优势，实值得相关人员深思。
技术实现思路
本技术提供一种包装结构，其具有较佳的缓冲效果。本技术提出一种包装结构，用以包装一电子装置。电子装置具有彼此相对的一底面与一顶面。包装结构包括一承载盘以及一上盖。承载盘具有至少一第一承载面与至少一第一溃缩线。第一溃缩线位于第一承载面的一侧缘。电子装置承靠在第一承载面上。底面与第一承载面夹一角度。上盖覆盖承载盘及电子装置。电子装置的顶面面对上盖而背对第一承载面。当包装结构及电子装置因重力而处于一第一冲击状态时，电子装置通过重力抵压在第一承载面上以溃缩第一溃缩线，并使电子装置沿着第一承载面朝上盖移动而抵靠于上盖。在本技术的一实施例中，上述的角度为30度至45度。在本技术的一实施例中，上述的底面与顶面之间存在一厚度。第一溃缩线相对于底面的距离为厚度的二分之一至厚度的四分之三。在本技术的一实施例中，上述的底面与顶面之间存在一厚度。电子装置朝向上盖的移动距离小于厚度的四分之一。在本技术的一实施例中，上述的承载盘还具有一第二承载面。第一承载面环绕地邻接于第二承载面。第一溃缩线位于第一承载面远离第二承载面的一侧。电子装置的底面面对第二承载面。在本技术的一实施例中，上述的承载盘还具有一预折线，位于第一承载面与第二承载面之间。在本技术的一实施例中，还包括一底盒。承载盘配置在底盒内，上盖用以闭合底盒。在本技术的一实施例中，上述的承载盘包括一本体、多个第一延伸部以及多个第二延伸部。本体具有上述的第二承载面。第一延伸部设置在本体的周缘，并从本体朝上盖延伸。各第一延伸部具有一第一承载面，第二延伸部从对应的第一延伸部朝底盒延伸并抵接于底盒的底部，以将本体与第一延伸部支撑在底盒的底部上。在本技术的一实施例中，上述的各第二延伸部具有一弯折线、一第二溃缩线与一抵接线。第二延伸部通过弯折线邻接对应的第一延伸部。第二延伸部通过抵接线抵接于底盒的底部。第二溃缩线位于弯折线与抵接线之间。在本技术的一实施例中，上述的第二溃缩线相对于抵接线的距离，小于弯折线相对于抵接线的距离的五分之一。基于上述，在本技术的上述实施例中，当对包装结构及包装其内的电子装置进行落下测试时，承载盘通过其第一承载面与电子装置的底面夹一角度，而让包装结构在冲击时造成电子装置沿着第一承载面朝向上盖移动并抵靠于上盖，也即让电子装置产生相对于重力方向的侧向位移，进而使包装结构仅需承受部分的冲击力。再者，由于承载盘还具有位于第一承载面的侧缘的第一溃缩线，故而包装结构在承受电子装置的冲击时，能以第·一溃缩线产生溃缩而有效地吸收其冲击力。据此，包装结构便能通过上述结构特征而降低因电子装置在落下时对包装结构所产生的冲击效果，也即包装结构具有较佳的冲击吸收能力。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图I是本技术一实施例的一种包装结构与电子装置的包装示意图；图2是图I包装结构的部分构件示意图；图3与图4分别是图I的电子装置与包装结构的局部剖面图；图5是本技术的包装结构与电子装置的局部剖面图。附图标记说明100 :包装结构；110:上盖；120 :7承载盘；121 :第一延伸部；122 :第二延伸部；123 :本体；130 :底盒；200 电子装置；210 :底面；220 :顶面；BI :底部；D1、D2、D3、D4 :距离;El :周缘；Fl :冲力;F2:侧向冲力；F3:正向冲力；Hl :厚度；Kl :第一溃缩线；K2 :第二溃缩线；LI :弯折线；L2 :抵接线；L3 :预折线；Rl :容置空间；Tl :夹角；Ul :第一承载面；U2 :第二承载面。具体实施方式图I是本技术一实施例的一种包装结构与电子装置的包装示意图。图2是图I包装结构的部分构件示意图。请同时参考图I与图2，在本实施例中，电子装置200例如是一平板电脑或依笔记型电脑，在此并不予以限制，其具有一厚度H1，及彼此相对的一底面210与一顶面220，其中厚度Hl为底面210与顶面220的相对距离。包装结构100包括一上盖110、一承载盘120与一底盒130。承载盘120例如是以瓦楞纸材所制成，其配置在底盒130内且与底盒130之间保持一容置空间R1，其用以收纳电子装置200的相关配件(未示出)。在包装过程中，先将电子装置200的相关配件放置在底盒130内后，再将承载盘120配置于底盒130，而后将电子装置200配置在承载盘120上，最终将上盖110闭合于底盒130。至此，便完成初步的包装过程。在本实施例中是以呈长方体的电子装置200与包装结构100作为描述对象，因此在其进行落下测试时，会以长方体的一棱角、交点于该棱角的三棱线，及长方体的六个面分别进行落下测试。但是，本技术并不以此为限，其是依据受测物的外形与对应其的规范而有所改变。以下将以其中两种不同模式的落下测试予以进一步地说明。请再参考图I与图2，在本实施例中同时提供一直角坐标以便于后续的描述。如图2所示出，承载盘120包括一本体123、四个第一延伸部121与四个第二延伸部122，其中四个第一延伸部121分别沿X轴与Y轴彼此对向延伸地连接在本体123的周缘，且各第一延伸部121具有一第一承载面Ul，而本体123具有一第二承载面U2，即本实施例的多个第一承载面Ul是环绕地邻接在第二承载面U2的周缘。当电子装置200放置于承载盘120上时，电子装置200的底面210朝向第二承载面U2，而底面210的四个周缘El (图I中仅示出其二)承靠在第一承载面Ul上，顶面220背对于第一承载面Ul、第二承载面U2而朝向上盖110。再者，上述四个第一延伸部121是从本体123的周缘朝上盖110延伸，而第二延伸部122分别对应地从第一延伸部121朝底盒130延伸并抵接于底盒130的底部BI，以在承载盘120放置于底盒130内时，通过第二延伸部122将本体123与第一延伸部121支撑在底盒130的底部BI上方。进一步地说，第二延伸部122具有一弯折线LI与一抵接线L2，其中第二延伸部122通过弯折线LI而与第一延伸部121邻接，并以其抵接线L2抵接于底盒130的底部BI。由于承载盘120的第一延伸部121、第二延伸部122在X-Y平面上是呈对称配置，故以下将以其中一第一延伸部121、第二延伸部122与对此处进行落下测试作为代表而进行说明。图3与图4分别是图I的电子装置与包装结构的局部剖面图，以示出在第一冲击状态时的电子装置200与包装结构100的相对关系。请同时参考图2至图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装结构，其特征在于，用以包装一电子装置，该电子装置具有彼此背对的一底面与一顶面，该包装结构包括：一承载盘，具有至少一第一承载面与至少一第一溃缩线，该第一溃缩线位于该第一承载面的一侧缘，该电子装置承靠在该第一承载面上，其中该底面与该第一承载面夹一角度，该顶面背对该第一承载面；以及一上盖，覆盖该承载盘及该电子装置，该电子装置的该顶面面对该上盖，当该包装结构及该电子装置因重力而处于一第一冲击状态时，该电子装置通过重力抵压在该第一承载面上，以溃缩该第一溃缩线，并使该电子装置沿着该第一承载面朝该上盖移动而抵靠于该上盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓福胜，黄意惠，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：