大块非晶合金电子产品外壳的加工方法和加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子产品外壳加工技术领域，具体地说是一种大块非晶合金电子产品外壳的加工方法和加工装置，克服现有大块非晶合金电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足，特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、ＰＤＡ、ＭＰ３（ＭＰ４）、Ｕ盘等３Ｃ类电子产品外壳用薄壳形件的加工。利用大块非晶合金在过冷液相区的粘性流动行为，使合金变形并贴附于凹模内壁，完成薄壳形件的成形。加工装置包括上极板、大块非晶合金板坯、凹模等，大块非晶合金板坯置于上极板和凹模之间，在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本发明专利技术结构简单、操作方便，无难以消除的铸造缺陷。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品外壳加工
，具体地说是一种大块非晶合金电子 产品外壳的加工方法和加工装置，特别适合于笔记本电脑、 摄像机、数码相机、手机、PDA、 MP3 (MP4)、 U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。
技术介绍
目前，以3C类产品为代表的电子信息产业迅猛发展。为满足产品功能多样 化、尺寸小型化及重量轻、外形时尚美观的市场要求，陆续出现了齢金、钛合 金以及大块非晶合金等材料的商业化应用。其中，大块非晶合金以其内在的特殊 结构，呈现出高强高韧、大的齊性极限、优异的耐蚀性与耐磨性等特点，在电子 产品外壳的加工领域很有应用前景。美国Liquidmetal公司已经采用精密压铸的方 式生产出大i央非晶合金手机外壳等产品。但面对结构更轻薄、性能更耐用的设计 要求，压铸技术的发展也受到了诸多限制，如铸造缺糊艮难消除、壁厚不能太薄、 性育滩以满足承载要求等，且加工过程需要气体保护，工艺复杂。
技术实现思路
为了克服现有大块非晶合金电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产^M生戯隹以满足更高的承载要求等不足，本专利技术的目 的之一是提供一种利用大块非晶合金在过冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
大块非晶合金电子产品外壳的加工方法，其特征在于：根据待加工电子产品外壳的具体轮廓，设计加工上极板和凹模，选取适当尺寸的大块非晶合金板坯；利用大块非晶合金在过冷液相区的粘性流动行为，使合金变形并贴附于凹模内壁，完成薄壳形件的成形，包括如下步骤：（１）大块非晶合金板坯置于加热炉中开始加热，加热温度在Ｔ↓［ｇ］～Ｔ↓［ｘ］之间，Ｔ↓［ｇ］和Ｔ↓［ｘ］分别为所选大块非晶合金的玻璃转变温度和晶化开始温度，以保证大块非晶合金在过冷液相区内实现粘性流动成形；（２）在加热炉内温度稳定后，取出大块非晶合金板坯放在凹模上部，凹模通过电热管加热，将与凹模配合的具有多个均布气孔的上极板装配在大块非晶合金板坯的上表面；...

【技术特征摘要】
1、大块非晶合金电子产品外壳的加工方法，其特征在于根据待加工电子产品外壳的具体轮廓，设计加工上极板和凹模，选取适当尺寸的大块非晶合金板坯；利用大块非晶合金在过冷液相区的粘性流动行为，使合金变形并贴附于凹模内壁，完成薄壳形件的成形，包括如下步骤(1)大块非晶合金板坯置于加热炉中开始加热，加热温度在Tg～Tx之间，Tg和Tx分别为所选大块非晶合金的玻璃转变温度和晶化开始温度，以保证大块非晶合金在过冷液相区内实现粘性流动成形；(2)在加热炉内温度稳定后，取出大块非晶合金板坯放在凹模上部，凹模通过电热管加热，将与凹模配合的具有多个均布气孔的上极板装配在大块非晶合金板坯的上表面；(3)上极板中电热管和电阻丝通电加热，并通入0.2～0.5MPa压缩空气，经过上极板预热和电阻丝加热的压缩空气对大块非晶合金板坯继续加热至温度波动消失，稳定在Tg～Tx之间；(4)预加载上极板使下部与上极板接触的大块非晶合金板坯发生变形，以实现板坯下部凹模内腔的密封；(5)驱动真空泵使凹模内腔的真空度低于5×10-3Pa后，在上极板中通入0.8～1.5MPa的压缩空气，使过冷液态大块非晶合金板坯在压缩空气和大块非晶合金板坯与凹模内腔之间的真空作用下变形并贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：程明，张士宏，张海峰，王瑞雪，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]