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本发明涉及电子产品外壳加工技术领域，具体地说是一种大块非晶合金电子产品外壳的加工方法和加工装置，克服现有大块非晶合金电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足，特别适合于笔记本电脑、...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

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