电连接器端子结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电连接器端子结构，特别是指一种用以设置于电连接器内部的导电端子；该端子结构包含有一固持部，该固持部一端设有一弯曲部、以及一自该弯曲部往下方延伸的焊接部，且固持部另一端设有一往前方延伸的扩径接触部，俾使所述接触部之截面积大于固持部，据以降低电阻，并提升导电传输能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器端子结构，特别是关于一种用以设置于电连接器内部的导电端子。
技术介绍
按，平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，可将芯片模块电性连接至电路板，用以实现芯片模块与电路板之间信号与数据的传输。前述电连接器包括本体及收容于该本体内之复数导电端子，当电连接器将芯片模块与电路板连接时，导电端子前端之接触点与芯片模块之导电片能够相互压接，且导电端 子底端之焊接点与电路板之导电片相焊接，进而形成芯片模块与电路板间之信号传输。此外，现有之导电端子具有一沿着芯片模块之插接轴向设置于电连接器本体内的固持部，该固持部一端设有该接触部，另一端加工弯折成一弯折部，以及一由弯折部往下方延伸的焊接部。电阻公式中，R(电阻)=L(长度)/A(截面积)，因此该端子在长度相同的情况下，电阻与截面积会成反比，这说明了当接触部之截面积大于端子其他部位时，该接触部之电阻会低于端子其他部位，而得到较佳的导电传输能力。随着科技不断进步，高速度且大流量之数据信号传输已成为电子领域发展之必然趋势；惟，前述导电端子结构的传统形成方式，是以单一厚度之金属薄板材料加工弯折形成，因此所形成之端子的所述接触部、固持部、弯折部与焊接部的截面积厚度一致，故传统导电端子于长度相同且材料也相同的情况下，该端子之接触部或其他各部位的截面积厚度均未见可特别增加的可能性，导致导电传输能力难以提升的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电连接器端子结构，特别是关于一种用以设置于电连接器内部的导电端子，以克服前述先前技术中，传统导电端子结构采用单一厚度之金属薄板材料加工弯折形成，而使端子各部位的截面积厚度一致，并导致端子之导电传输能力难以提升的问题。为达成上述目的，本技术之电连接器端子结构是用以设置于外来之电连接器内部，其中该端子结构包含有一固持部，该固持部一端设有一弯曲部、以及一由该弯曲部往下方延伸的焊接部，该固持部另一端设有一往前方延伸的扩径接触部，俾使该接触部之截面积大于该固持部以降低电阻并提升导电传输能力。本技术之端子结构与传统端子于长度相同、材料相同、以及固持部之截面积厚度相同的情况下，由于本技术端子结构之接触部的截面积大于固持部，俾能有效降低接触部的电阻；据此，可大幅提升接触部的导电传输能力。依据上述主要结构特征，该接触部可往下方凸伸而扩径呈矩形断面。依据上述主要结构特征，所述接触部、固持部、弯曲部与焊接部采单一次冲压方式形成，而于所述接触部与固持部之间具有一朝向该弯曲部的前梯面。依据上述主要结构特征，该弯曲部可呈扩径型态，而使该弯曲部之截面积大于该固持部而降低电阻并提升导电传输能力。依据上述主要结构特征，该弯曲部可往下方凸伸而扩径呈矩形断面。依据上述主要结构特征，所述接触部、固持部、弯曲部与焊接部采单一次冲压形成，而于所述固持部与弯曲部之间具有一朝向该接触部的后梯面。依据上述主要结构特征，该焊接部可呈扩径型态，而使该焊接部之截面积大于该固持部而降低电阻并提升导电传输能力。依据上述主要结构特征，该焊接部可往前方或后方凸伸而扩径呈矩形断面。依据上述主要结构特征，该固持部两侧分别具有至少一倒钩。依据上述主要结构特征,该电连接器包含一外框、一设于该外框后端的盖板、一容置于该外框内部的定位框、一容置于该外框内部的固定板、以及一容置于该外框内部的绝缘件，该端子可为复数，分别设于该绝缘件内。相较于先前技术，本技术具有以下优点I.藉由将所述接触部、弯曲部与焊接部扩径的设计，可有效降低接触部、弯曲部与焊接部的电阻，并大幅提升接触部、弯曲部与焊接部的导电传输能力。2.该接触部往下方凸伸而扩径形成该前梯面，有利于端子藉由前梯面稳定卡持定位于绝缘件内。3.该弯曲部往下方凸伸而扩径形成该后梯面，有利于端子藉由后梯面稳定卡持定位于绝缘件内。4.本技术是以较厚之金属块状材料，采单一次冲压方式形成所述接触部、固持部、弯曲部与焊接部，俾使于单一次冲压制程中令端子之所述接触部、弯曲部与焊接部的截面积厚度呈现相异于固持部的扩径型态。5.在本技术固持部之截面积厚度与传统端子之截面积厚度相等的前提下，本技术端子之接触部、弯曲部与焊接部的截面积厚度大于传统端子之截面积厚度，因此本技术端子之所述接触部、弯曲部与焊接部的电阻较低，故传输速度及效率较传统端子为高。6.该弯曲部采单一次冲压方式形成，因此无需如传统端子之弯折部一般特别进行弯折加工，进而节省端子之产制成本。附图说明图I是本技术较佳实施例的立体分解图；图2是图I之局部放大立体图；图3是图I之端子的侧视图。主要元件符号说明IOUOa 端子11焊接部12弯曲部121后梯面13固持部131、132倒钩14接触部141前梯面20电连接器30外框31容置槽32插接口40盖板50绝缘件60定位框70固定板80、80a端子具体实施方式请参阅图I所示，为本技术较佳实施例的立体分解图，此外，图2揭示第一图之局部放大立体图、图3揭示第一图之端子的侧视图；配合图I至图3说明，本技术之电连接器端子结构是用以设置于外来之电连接器20内部，该端子10结构包含有一沿着电连接器20接受外来之芯片模块(图中未示)插接之轴向延伸的条状固持部13，该固持部13—端设有一弯曲部12、以及一由弯曲部12往下方延伸的焊接部11，该固持部13之截面积厚度约等同于目前市售电连接器之传统端子的截面积厚度，其中该固持部13另一端设有一向电连接器20前方延伸的扩径接触部14，俾使该接触部14之截面积厚度大于固持部13之截面积厚度。藉由上述构造据以实施本技术，接触部14的截面积厚度得以大于所述市售电连接器之传统端子的截面积厚度。由于电阻公式中，R (电阻)=L (长度)/A (截面积)，本技术之端子10与传统电连接器之端子在长度相同且材料亦相同的情况下，电阻与截面积厚度系成反比，由于本技术之接触部14截面积厚度大于前述传统端子的截面积厚度，因此本技术之接触部14的电阻是远低于传统端子的电阻，进而得以大幅提升接触部14之导电传输能力。据此，于本技术之端子10结构与传统端子于长度相同、材料相同、以及固持部13之截面积厚度相同之情况下，由于本创作端子10结构之接触部14的截面积大于固持部13，俾得以有效降低接触部14的电阻，进而大幅提升接触部的导电传输能力，并藉此克服前述先前技术中，传统导电端子结构采用单一厚度之金属薄板材料加工弯折形成，而使端子各部位的截面积厚度一致，并导致端子之导电传输能力难以提升的问题。此外，本技术进一步具体实施例亦包含实施时，该接触部14可往下方凸伸而扩径形成长条形，俾使接触部14呈矩形断面。实施时，该弯曲部12亦可呈扩径型态，俾使弯曲部12之截面积厚度大于固持部13之截面积厚度，进而降低弯曲部12之电阻，并提升弯曲部12之导电传输能力。实施时，该弯曲部12可往下方凸伸而扩径形成长条形，俾使弯曲部12呈矩形断面。实施时，该焊接部11亦可呈扩径型态，俾使焊接部11之截面积厚度大于固持部13之截面积厚度，进而降低焊接部11之电阻，并提升焊接部11之导电传输能力。实施时，该焊接部11可往前方或后方凸伸而扩径形成长条形，俾使焊接部11呈矩形断面。据此，所述弯曲部12与焊接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器端子结构，用以设置于电连接器内部，该端子结构包含有一固持部，该固持部一端设有一弯曲部、以及一自该弯曲部往下方延伸的焊接部，其特征在于：该固持部另一端设有一往前方延伸的扩径接触部，俾使该接触部之截面积大于该固持部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锡如，
申请(专利权)人：首开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：