【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种高涂布量药品包装用铝箔。
技术介绍
现有的药品包装用铝箔的热熔胶的涂布量为3-5gsm，热封强度只能达到7N/15mm。由于涂布量比较低无法完全遮盖铝箔上的针孔，降低了产品的密封性和粘合强度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种结构简单、提高产品密封性和粘合强度的ー种高`涂布量药品包装用铝箔。为此本技术采用的技术方案是一种高涂布量药品包装用铝箔，包括铝箔层，还包括底漆层、底胶层和热封胶层，所述底漆层设于铝箔层上方，所述底胶层设于铝箔层下方，所述热封胶层设于底胶层下方。本技术的优点是本技术结构简单、由于底胶层预涂布遮盖铝箔上的针孔，然后将热封胶层涂布在底胶层上，提高了产品密封性和粘合強度。附图说明图I是本技术的结构示意图。图中I是底漆层、2是铝箔层、3是底胶层、4是热封胶层。具体实施方式一种高涂布量药品包装用铝箔，包括铝箔层2，其特征在于，还包括底漆层I、底胶层3和热封胶层4，所述底漆层I设于铝箔层2上方，所述底胶层3设于铝箔层2下方，所述热封胶层4设于底胶层3下方。权利要求1.一种高涂布量药品包装用铝箔，包括铝箔层，其特征在于，还包括底漆层、底胶层和热封胶层，所述底漆层设于铝箔层上方，所述底胶层设于铝箔层下方，所述热封胶层设于底胶层下方。专利摘要本技术涉及一种高涂布量药品包装用铝箔。包括铝箔层，还包括底漆层、底胶层和热封胶层，所述底漆层设于铝箔层上方，所述底胶层设于铝箔层下方，所述热封胶层设于底胶层下方。本技术结构简单、由于底胶层预涂布遮盖铝箔上的针孔，然后将热封胶层涂布在底胶层上，提高了产品密封性和粘合强度。文档编号B32B15/04GK20...
【技术保护点】
一种高涂布量药品包装用铝箔，包括铝箔层，其特征在于，还包括底漆层、底胶层和热封胶层，所述底漆层设于铝箔层上方，所述底胶层设于铝箔层下方，所述热封胶层设于底胶层下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闵月树，
申请(专利权)人：扬州吉瑞尔包装材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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