【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将基板夹持于其表面上的基板支撑结构。
技术介绍
将基板(例如晶圆)固定于基板支撑结构(例如晶圆台)的表面上的夹持操作在半导体产业中是众所周知的,特别是在光刻系统中。在此种光刻系统中,被夹持的基板是藉由曝露至入投射光子或带电粒子(例如是离子或电子)而形成图案。夹持操作允许在基板表面的靶材部分上形成高精确度的图案。一种夹持操作的方法是藉由吸去基板与基板支撑结构之间的空气,即藉由在基板 与基板支撑结构之间产生真空作用。然而,如果被夹持的基板要在真空环境内被处理时,将无法有效使用该方法。存在用于将基板夹持于真空环境中的其他不同解决方案,例如藉由机电式夹持操作。然而,由于用于夹持操作的电场对带电粒子束的不良影响,以上解决方案并不适合用于带电粒子的光刻作用。另外ー种夹持操作的方法是藉由使用液体层来避免以上问题发生,液体层被配置成引起毛细管力,使得基板能够被夹持于基板支撑结构的表面上。一方面,液体对基板表面的附着,以及另一方面,液体对基板支撑结构的附着将生成四周延伸的液体表面,以内凹方式延伸于以上ニ表面之间。这样形形成的内凹液体表面易于维持其形状,即使在施加カ以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:HJ德扬,
申请(专利权)人:迈普尔平版印刷IP有限公司,
类型:
国别省市:
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