沸腾冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种沸腾冷却装置，包括：腔室、散热器、热量接收构件和散热构件。腔室包括导热板和气密空间，所述导热板具有设置在所述导热板的外侧面上的发热体，所述气密空间设置在导热板的内侧，气密空间填充有经历液体和气体之间的相变的冷却剂。散热器设置在导热板的外侧面上。热量接收构件设置在导热板的内侧面上且与发热体相对，其中导热板被夹在热量接收构件和发热体之间，并且热量接收构件将在发热体处产生的热量传递到冷却剂。散热构件设置在导热板的内侧面上，接收通过冷却剂传递的热量，并使热量消散到散热器。热量接收构件和散热构件在导热板的表面方向上被设置成彼此分隔开。热量接收构件被浸入液态的冷却剂中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子装置中的沸腾冷却装置，该电子装置中安装有LSI或1C，更具体地，本专利技术通过利用沸腾并被液化的冷却剂的相变现象抑制LSI或IC的热量产生。
技术介绍
在用于诸如计算机或类似装置的电子装置中的LSI和IC中，在每一代电路中以加速的方式增加电路集成化。此外，近年来，增加了用于减小装置的尺寸和厚度的要求。为此，今后LSI和IC的发热密度步入正轨以保持增加。为了以高速以及以稳定的方式操作这些LSI和1C，必须将操作温度控制为给定温度或者更低的温度。因此使用了与LSI或IC的热量相适合的冷却方法。然而，当试图减小装置的尺寸和厚度时，对于诸如安装在LSI或IC上的散热器的冷却器，当前情况是不能保证与产生的热量相适合的尺寸。 因此，如图11所示，已经提出一种沸腾冷却装置，该沸腾冷却装置包括热量接收板3、热传递装置4和散热器5。这种小的热量接收板3布置在安装在基板I上的诸如LSI或IC的发热体2上，并吸收该发热体2的热量。热量接收板3吸收的热量经由热输送装置4被输送到散热器5，该散热器安装在基板I的比发热体2宽的位置处。可以使用具有高导热率的诸如铝和铜的金属作为上述的热传递本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永有仁，吉川实，坂本仁，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：
国别省市：