圆片的倒角装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种由多个加工台并行地对圆片进行倒角加工，使生产能力提高，并且抑制砂轮的总数，减小装置总体的成本、尺寸，维持管理也容易的圆片的倒角装置。具备：载置圆片（1）的多个加工台（2A～D）；具有与用于对上述圆片（1）的周缘部进行倒角的多个种类的加工工序分别对应的不同加工特性的多个砂轮（3、4、5、6），以及使上述各砂轮分别在上述加工台之间移动的砂轮移动单元，通过反复地使上述各砂轮（3、4、5、6）分别接近一个加工台2而对圆片1进行倒角加工、接着依次向其它加工台2移动，从而，上述多个砂轮（3、4、5、6）同时并行地对多个上述圆片（1、…1）进行倒角。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术，涉及对成为半导体元件的坯料的、硅等的圆片(日文ゥヱ一ハ)的外周实施倒角加工的圆片倒角装置。
技术介绍
各种晶体圆片及其它的半导体器件圆片等被用作集成电路用基板的圆盘状薄板材，以及其它的由包含金属材料在内的硬的材料构成的圆盘状薄板材，例如由硅(Si)单晶、神化镓(GaAs)、水晶、石英、蓝宝石、铁氧体、碳化硅(SiC)等构成的圆盘状薄板材(将它们简单地统称为圆片)，在从锭料的状态由切片机薄薄地切出后，由砂轮对边缘(周缘部)进行磨削，被倒角加工成规定的形状和规定的表面粗糙度。在实施了这样的倒角加工的圆片I上，如图13所示那样，刻设了用于表示周向的基准位置的V字形或U字形的槽ロ In，该槽ロ也被进行倒角加工。圆片I的边缘la，图14所示，有时被加工成由相对于上平面倾斜了角度a I (约22° )的上斜面lau，相对于下平面倾斜了角度a I (约22° )的下斜面lad，以及在它们之间平滑地连接的半径Rl的圆弧Ic组成的截面形状(整体大体为三角形状)。在此情况下，将上斜面Iau的水平长度称为“倒角宽度XI”，将下斜面Iad的水平长度称为“倒角宽度X2”。另外，有时如图15所示那本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山一郎，
申请(专利权)人：日商·大都电子股份有限公司，
类型：
国别省市：