本发明专利技术提供一种由多个加工台并行地对圆片进行倒角加工，使生产能力提高，并且抑制砂轮的总数，减小装置总体的成本、尺寸，维持管理也容易的圆片的倒角装置。具备：载置圆片（1）的多个加工台（2A～D）；具有与用于对上述圆片（1）的周缘部进行倒角的多个种类的加工工序分别对应的不同加工特性的多个砂轮（3、4、5、6），以及使上述各砂轮分别在上述加工台之间移动的砂轮移动单元，通过反复地使上述各砂轮（3、4、5、6）分别接近一个加工台2而对圆片1进行倒角加工、接着依次向其它加工台2移动，从而，上述多个砂轮（3、4、5、6）同时并行地对多个上述圆片（1、…1）进行倒角。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术，涉及对成为半导体元件的坯料的、硅等的圆片(日文ゥヱ一ハ)的外周实施倒角加工的圆片倒角装置。
技术介绍
各种晶体圆片及其它的半导体器件圆片等被用作集成电路用基板的圆盘状薄板材，以及其它的由包含金属材料在内的硬的材料构成的圆盘状薄板材，例如由硅(Si)单晶、神化镓(GaAs)、水晶、石英、蓝宝石、铁氧体、碳化硅(SiC)等构成的圆盘状薄板材(将它们简单地统称为圆片)，在从锭料的状态由切片机薄薄地切出后，由砂轮对边缘(周缘部)进行磨削，被倒角加工成规定的形状和规定的表面粗糙度。在实施了这样的倒角加工的圆片I上，如图13所示那样，刻设了用于表示周向的基准位置的V字形或U字形的槽ロ In，该槽ロ也被进行倒角加工。圆片I的边缘la，图14所示，有时被加工成由相对于上平面倾斜了角度a I (约22° )的上斜面lau，相对于下平面倾斜了角度a I (约22° )的下斜面lad，以及在它们之间平滑地连接的半径Rl的圆弧Ic组成的截面形状(整体大体为三角形状)。在此情况下，将上斜面Iau的水平长度称为“倒角宽度XI”，将下斜面Iad的水平长度称为“倒角宽度X2”。另外，有时如图15所示那样，将圆片I的边缘Ia加工成由相对于上平面倾斜了角度a 2的上斜面lau，相对于下平面倾斜了角度a 2的下斜面lad，形成边缘Ia的端面的垂直的周端面lb，以及作为具有相同半径R2的2个圆弧的、平滑地连接上斜面Iau与周端面Ib之间及下斜面Iad与周端面Ib之间的圆弧lc、lc组成的截面形状(大体梯形形状)。在此情况下，也将上斜面Iau的水平长度称为“倒角宽度XI”，将下斜面Iad的水平长度称为“倒角宽度X2”，将周端Ib的面宽度的长度称为“倒角宽度X3”。在以往的倒角装置中，设置了具有载置圆片I的ー个加工台41和用于对圆片I进行倒角加工的砂轮42、43的ー个加工部40 (參照图16、17)。另外，在此倒角装置中，除了此加工部40タト，还设置了存放加工前的圆片I的2个盒12，在加工前对圆片I的厚度进行測定并且设定圆片I的中心和槽ロ In的方向(圆片的圆周方向)的前设定部45，对加工了的圆片I进行清洗的清洗部47，对加工了的圆片的形状尺寸进行測定的后測定部50，以及对加工完成了的圆片I进行存放的盒13。在此倒角装置中，由能够装载圆片I进行搬运的搬入臂48从盒12取出了的圆片1，被朝前设定部45搬运，对厚度进行測定及对圆周方向进行大概设定。接着，圆片I由搬入臂48搬运到加工台41的上方，从搬入臂48转移到加工搬运部44。此加工搬运部44，由2个滚轮和ー个定位块夹住圆片I进行支承，可上下移动，使圆片I的中心与加工台41的中心一致，正确地对圆片I的圆周方向位置进行定位，载置在加工台41上。在加工部40，具有对圆片I的圆周部的边缘Ia进行磨削的砂轮42和对槽ロ In进行磨削的砂轮43。在加工部40，边缘用砂轮42和槽ロ用砂轮43也可分别具备粗磨用和精磨用的2个种类。圆片1，由负压等吸附固定在加工台41上，随着加工台41 一起进行旋转，并且被推碰到旋转的砂轮42，边缘Ia被实施倒角加工。另外，以使加工台41静止了的状态将砂轮43推碰到圆片I的槽ロ In，实施倒角加ェ。加工完毕的圆片1，被具有4个滚轮的清洗搬运部46夹持，从加工台41搬运到清洗部47，由清洗部47进行清洗。接着，圆片I由清洗搬运部46从清洗部47搬运到后测定部50。由后測定部50測定了形状尺寸的圆片1，被载置在搬出臂49上，搬运到盒13，被收 纳。在这样的以往的圆片的倒角装置中，比较从盒12将圆片I取出的时间、加工前设定圆片I的圆周位置的时间、由加工部40对圆片I进行倒角加工的时间、对加工了的圆片I进行清洗的时间、对清洗了的圆片I的形状尺寸进行測定的时间、在盒13中存放加工了的圆片I的时间可知，一般情况下倒角加工的时间最长。因此，圆片的倒角装置的生产能力(単位时间的处理量)，受倒角加工的时间的长度影响。因此，专利文献I中，记载了设置多个加工部，提高了生产能力的圆片的倒角装置。图16、图17，为引用了专利文献I的图I及图2的图。此倒角装置具有多个加工部40，分别在各加工部40具备加工台41和加工特性(圆片的加工部位、粗糙度等)不同的砂轮42、43的组件。另外，加工搬运部44具有从前设定部45向各加工部40能够供给圆片I的可动范围，同样，清洗搬运部46也具有从各加工部40向清洗部47能够搬运圆片I的可动范围。其它的构成与前述以往的倒角装置大体相同。在此倒角装置中，由前设定部45測定厚度、大概设定了圆周方向位置的圆片1，由搬入臂48和加工搬运部44向加工部40搬运，被进行倒角加工。在由加工部40对前面的圆片I进行倒角加工的期间，由前设定部45进行的測定及设定完成了的下ー圆片1，由搬入臂48和加工搬运部44搬入别的加工部40，进行倒角加工。这样，在专利文献I的倒角装置中，能够向多个加工部40依次供给圆片1，由多个加工部40同时并行地对圆片I进行倒角加工，将加工完成了的圆片I依次向搬运清洗部47搬运，由此能够增大生产能力。另外，作为其它的倒角装置，存在由刻设了与要求的圆片截面形状一致的槽的成形砂轮对一片圆片进行了粗磨削后，由旋转的圆盘状的树脂粘结砂轮或橡胶砂轮进行精磨肖IJ，改善了倒角精度和表面粗糙度的装置(专利文献2、专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平8 一 150551号公报专利文献2 :日本特开2001 — 300837号公报专利文献3 日本特开2008 — 177348号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在专利文献I的倒角装置中，因为设置多个加工部40，在各加工部40上各设置了多个种类的砂轮42、43，所以，在一个倒角装置中，需要设置数量为加工部40数量与砂轮42、43的种类的乘积的砂轮及使砂轮位置精密移动的装置，加大了装置的成本和尺寸。另外，因为具有多个在整个倒角装置中加工特性相同的砂轮(例如砂轮42)，所以，在相同加工特性的砂轮42之间磨损程度出现了差别的情况下，圆片I的质量产生偏差，此夕卜，管理多个砂轮42很费事。例如，在更换ー个砂轮42的情况下，需要按照在其它加工部40的相同加工特性的砂轮42之间倒角精度不出现偏差的方式，对输入直径、倒角宽度等加エ完成尺寸的控制部的设定进行调整。并且，因为使砂轮42、43旋转的主轴马达，一旦开始倒角加工，则通常在砂轮42、43不对圆片I进行加工的期间也继续运行，所以，与増大了加工部40的量相应，浪费电カ和冷却水的量増大，导致了运行成本的増加。本专利技术就是为了解决上述问题点而作出的，其课题在于提供ー种由多个加工台并行地对圆片进行倒角加工，使生产能力提高，并且抑制砂轮的总数，减小装置总体的成本、 尺寸，且容易維持管理的圆片的倒角装置。另外，其它课题在于提供一种在对一片圆片进行倒角加工时，能够大体上在ー个加工台及其近旁进行倒角加工前的处理、倒角加工、倒角加工后的处理，能够减小装置总体的成本、尺寸的圆片的倒角装置。用于解决课题的技术手段在本专利技术中，解决上述课题的技术手段如下。第I项专利技术的圆片的倒角装置的特征在于，具备载置圆片的多个加工台；多个砂轮，该多个砂轮具有与用于对上述圆片的周缘部进行倒角的多个种本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：片山一郎，
申请(专利权)人：日商·大都电子股份有限公司，
类型：
国别省市：
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