一种移动通讯设备制造技术

技术编号:8191994 阅读:129 留言:0更新日期:2013-01-10 02:40
本发明专利技术公开了一种移动通讯设备,其包括电路板以及导电壳体。其中,电路板设有金属化过孔。导电壳体设有导电凸柱,导电凸柱与金属化过孔相对应,导电凸柱用于固定电路板,且导电凸柱与金属化过孔相接触。通过上述方式,本发明专利技术能够在不单独占用电路板的摆件空间和不单独设计金属壳体接地结构的情况下实现金属壳体的接地。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种移动通讯设备,其特征在于,包括:电路板,设有金属化过孔;导电壳体,设有导电凸柱,所述导电凸柱与所述金属化过孔相对应,所述导电凸柱用于固定所述电路板,且所述导电凸柱与所述金属化过孔相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:史春颖
申请(专利权)人:惠州TCL移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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