一种接地弹片的焊接结构制造技术

一种接地弹片的焊接结构，包括料带、预断部和一端焊接在五金嵌件上的接地弹片，三者一体成形。所述料带与接地弹片固定连接，料带与接地弹片之间设有预断部；所述预断部的一端连接着接地弹片，另一端连接着料带，料带用以接地弹片焊接之后折料，料带上开有定位孔。本实用新型专利技术通过在料带上开定位孔以便于接地弹片的焊接，从而解决了手机组装过程中接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大的问题；同时有效地利用了料带，降低生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接地弹片的焊接结构，尤其涉及一种主要应用在手机内的接地弹片的焊接结构。
技术介绍
目前，在手机的装配过程中，在手机内的五金嵌件上焊接接地弹片，是通过下述方式来现实的在五金嵌件及接地弹片上冲压设定定位孔，然后再通过定位孔来保证焊接的精度。但这种焊接方式存在空间限制。当弹片较小，无法冲压设定定位孔时，接地弹片与手机内的五金嵌件的焊接由于无法定位，会导致焊接位置偏差大，从而影响手机组装效率及 质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种接地弹片的焊接结构，从而解决焊接过程中接地弹片难定位的问题。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案一种接地弹片的焊接结构，包括料带和一端焊接在五金嵌件上的接地弹片，其特征是所述料带与接地弹片固定连接，料带与接地弹片之间设有预断部，料带上开设有定位孔。进一步的，所述接地弹片弯折伸延。进一步的,所述接地弹片、料带及预断部是一体成型的。本技术通过在料带上开定位孔以便于接地弹片的焊接，从而解决了手机组装过程中接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大的问题；同时有效地利用了料带，降低生产成本。附图说明图I是本技术实施例的装配示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细描述。如附图所示，本技术揭示了一种接地弹片的焊接结构，包括了料带2、预断部3和一端焊接在五金嵌件4上的接地弹片I，三者一体成形。所述料带与接地弹片固定连接，料带与接地弹片之间设有预断部，料带上开设有定位孔。在手机的装配过程中，通过料带上的定位孔21，将接地弹片焊接在手机内的五金嵌件4上，其中接地弹片I上的一端与五金嵌件4焊接。完成焊接后，上下晃动料带2，接地弹片I从预断部3处断开，脱离料带2。上述定位孔可为I个，或者2个，或者3个，或者更多个，在此不对其进行限定，可根据实际需要进行设定。上述定位孔的形状可为圆形，或者方型，或者其他形状，在此不对其进行限定，可根据实际需要进行设定。上述实施例为本技术的较佳的实现方式，并非是对本技术的限定，在不脱离本技术的专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种接地弹片的焊接结构，包括料带(2)和一端焊接在五金嵌件(4)上的接地弹片(1)，其特征是所述料带与接地弹片固定连接，料带与接地弹片之间设有预断部(3)，料带上开设有定位孔(21)。2.根据权利要求I所述接地弹片的焊接结构，其特征在于所述接地弹片弯折伸延。3.根据权利要求I或2中所述接地弹片的焊接结构，其特征是所述接地弹片、料带及预断部是一体成型的。专利摘要一种接地弹片的焊接结构，包括料带、预断部和一端焊接在五金嵌件上的接地弹片，三者一体成形。所述料带与接地弹片固定连接，料带与接地弹片之间设有预断部；所述预断部的一端连接着接地弹片，另一端连接着料带，料带用以接地弹片焊接之后折料，料带上开有定位孔。本技术通过在料带上开定位孔以便于接地弹片的焊接，从而解决了手机组装过程中接地弹片与五金嵌件焊接出现误差大的问题；同时有效地利用了料带，降低生产成本。文档编号H01R4/64GK202564560SQ201220251139公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日专利技术者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接地弹片的焊接结构，包括料带（2）和一端焊接在五金嵌件（4）上的接地弹片（1），其特征是：所述料带与接地弹片固定连接，料带与接地弹片之间设有预断部（3），料带上开设有定位孔（21）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：