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本发明公开了一种移动通讯设备,其包括电路板以及导电壳体。其中,电路板设有金属化过孔。导电壳体设有导电凸柱,导电凸柱与金属化过孔相对应,导电凸柱用于固定电路板,且导电凸柱与金属化过孔相接触。通过上述方式,本发明能够在不单独占用电路板的摆件空间...该专利属于惠州TCL移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州TCL移动通信有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种移动通讯设备,其包括电路板以及导电壳体。其中,电路板设有金属化过孔。导电壳体设有导电凸柱,导电凸柱与金属化过孔相对应,导电凸柱用于固定电路板,且导电凸柱与金属化过孔相接触。通过上述方式,本发明能够在不单独占用电路板的摆件空间...