一种计算机内置CPU的超导散热装置制造方法及图纸

一种计算机内置CPU的超导散热装置，包括安装板、散热体及风机，在安装板与散热体之间连接一采用超导材料制作的导热体，所述导热体一端紧贴于安装板的背面，另一端插嵌于散热体内。由于采用了在安装板与散热体之间设置的采用超导材料制作的导热体，充分利用超导材料零电阻这一物理特性，使CPU内的热量得以快速的吸附、散发，确保了产品的质量及使用寿命，此外，设置于安装板上的超导涂层，也会进一步加快热量的吸附，起到双重散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器，特别是一种计算机内置CPU的超导散热装置。
技术介绍
众所周知，无论是台式电脑还是平板、笔记本电脑内置的CPU均是计算机的核心部件或称为计算机的心脏，CPU工作时会产生较高的温度，故为保证该部件的正常工作及寿命，通常在CPU附近会设置超导散热装置，现有的超导散热装置包括一金属散热槽板或开槽型材，加配风机，采用的金属材料多为导热性好的合金铝材，为使热量快速的散去，往往散热型材的体积较大，严重限制了计算机小型化及携帯，此外，也会增加产品的制造成本
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种吸收及散热迅速、且占用空间小的计算机内置CPU的超导散热装置。在此基础上的本专利技术还可确保CPU正常工作的同时，延长其使用寿命。本专利技术的技术方案是一种计算机内置CPU的超导散热装置，包括安装板、散热体及风机，在安装板与散热体之间连接ー采用超导材料制作的导热体，所述导热体一端紧贴于安装板的背面，另一端插嵌于散热体内。进ー步地在安装板的正、反板面设有超导材料涂层。本专利技术由于采用了在安装板与散热体之间设置的采用超导材料制作的导热体，充分利用超导材料零电阻这一物理特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机内置CPU的超导散热装置，包括安装板(1)、散热体(2)及风机(3)，其特征在于在安装板(1)与散热体(2)之间连接一采用超导材料制作的导热体(4)，所述导热体(4)一端紧贴于安装板(1)的背面，另一端插嵌于散热体(2)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李锐楷，曾契华，林剑明，陈金芳，
申请(专利权)人：广州通泰能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：