【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铁薄膜材料,属于金属薄膜生长与磁控溅射两个
,具体涉及一种利用磁控溅射法大面积生长金字塔结构的Fe薄膜的方法。
技术介绍
纳米结构的Fe薄膜,作为一种新型材料在许多领域有着广泛的应用。如在信息存储
可作为高密度磁记录介质和纳米薄膜探头,也可作为制作其他纳米材料的基体如碳纳米管生长基。此外,生长在半导体或绝缘体基片的Fe薄膜在新型异质结构半导体器件中的应用,引起了人们的广泛关注。不同的应用领域对薄膜的形貌结构和性能有着不同的要求,如金属薄膜表面具有针尖结构可望应用在场发射平板显示方面,针尖结构使得功函数更低从而产生更高的电流密度。 而不同制备工艺条件下生长的Fe薄膜表面形貌、组织结构、性能不同。目前纳米Fe薄膜的制备方法主要有两种一是利用化学法制备Fe薄膜,如化学气相沉积法(CVD)。此方法采用羟基铁直接分解的方法制备纳米Fe薄膜,原料价格很高,不易实现大规模的制备。另一种是利用物理气相沉积法(PVD),如离子束溅射法、脉冲激光沉积法、磁控溅射法等技术。对于离子束溅射法,此方法使用仪器设备较为复杂、沉积速率过慢、成本较高,不易于大规模 ...
【技术保护点】
一种制备具有金字塔结构的Fe薄膜的方法,其特征在于:采用磁控溅射设备,在单晶硅基片上制备出具有金字塔形貌的Fe薄膜,具体包括以下步骤:步骤(1):靶材选取选择高纯金属铁靶(纯度99.99%)作为溅射靶材,将靶材放入磁控溅射室;步骤(2):衬底处理选择单面抛光单晶硅片为生长基片;对该单晶硅衬底依次用丙酮、酒精和去离子水超声清洗,将处理后的单晶硅衬底放入磁控溅射室样品台;步骤(3):制备Fe薄膜磁控溅射室的真空度小于等于3×10?4Pa,工作气体是氩气,调节溅射气压、励磁电流、溅射电流以及样品台的旋转速率,经过一定的时间溅射制备Fe薄膜。
【技术特征摘要】
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