散热基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热基座，是包含：一个导热元件、一个本体，所述导热元件具有一个第一侧面和一个第二侧面；所述本体具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，所述该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，该导热元件和本体两者是透过一体包射方式成型结合，藉以达到降低成本及和减少重量目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种散热基座。
技术介绍
现行电子设备随着指令周期越来越快，其内部电子元件所产生的热量则相对较高，故需要散热元件针对该等电子元件进行散热，但由于部分散热元件是被设置于电子设备内较中央的部位以受电子设备机壳保护，故其所产生的热量容易聚集于电子设备机壳中无法向外扩散散热，鉴于此问题，有人通过利用热管远程传导热源之特性作为热传导元件，将热量传导至电子设备机壳外侧进行散热。然而，目前公知技术的应用，该热管是无法直接与电子组件作结合的，当应用热管 作为热传元件时，仍必需通过至少一个基座与热源接触或与热源结合，方可使热管稳固结合于该热源上并得以传导热源所产生的热量，而公知技术的基座主要由具有导热性质的金属材料如铝材质及铜材质等材料所制成，再通过于该基座开设孔洞或沟槽以紧配、嵌接、胶黏及或焊接等方式与该热管作结合传递热量。金属材质的基座虽具有传导热量较佳及可快速大量制造的优点，但其材料成本较高，并且重量较重故搬运运输上较不方便。故现有技术具有下列缺点I.成本较高；2.重量较重；3.搬运不便。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的问题是提供一种减轻整体重量的散热基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热基座，其特征在于，包括：一个导热元件，具有一个第一侧面和一个第二侧面；一个本体，具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体一体包射成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巫俊铭，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：