散热基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热基座，是包含：一个导热元件、一个本体，所述导热元件具有一个第一侧面和一个第二侧面；所述本体具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，所述该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，该导热元件和本体两者是透过一体包射方式成型结合，藉以达到降低成本及和减少重量目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种散热基座。
技术介绍
现行电子设备随着指令周期越来越快，其内部电子元件所产生的热量则相对较高，故需要散热元件针对该等电子元件进行散热，但由于部分散热元件是被设置于电子设备内较中央的部位以受电子设备机壳保护，故其所产生的热量容易聚集于电子设备机壳中无法向外扩散散热，鉴于此问题，有人通过利用热管远程传导热源之特性作为热传导元件，将热量传导至电子设备机壳外侧进行散热。然而，目前公知技术的应用，该热管是无法直接与电子组件作结合的，当应用热管 作为热传元件时，仍必需通过至少一个基座与热源接触或与热源结合，方可使热管稳固结合于该热源上并得以传导热源所产生的热量，而公知技术的基座主要由具有导热性质的金属材料如铝材质及铜材质等材料所制成，再通过于该基座开设孔洞或沟槽以紧配、嵌接、胶黏及或焊接等方式与该热管作结合传递热量。金属材质的基座虽具有传导热量较佳及可快速大量制造的优点，但其材料成本较高，并且重量较重故搬运运输上较不方便。故现有技术具有下列缺点I.成本较高；2.重量较重；3.搬运不便。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的问题是提供一种减轻整体重量的散热基座。为达到上述目的，本技术提供一种散热基座，是包含一个导热元件、ー个本体；所述导热元件具有ー个第一侧面及ー个第二侧面；所述本体具有一个槽部及ー个第一侧部及ー个第二侧部，该槽部连通该第一、ニ侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体系采一体包射方式成型。为达到上述目的，本技术还提供一种散热基座的制造方法，包括如下步骤提供一导热元件及至少ー热管；于该导热元件周侧成型一基座本体；将前述热管固定于前述导热兀件ー侧。通过本技术的散热基座及其制造方法，不仅可減少散热基座之重量，更可大幅降低生产成本；故与现有技术相比，具有下列优点I.减轻重量；2.降低生产成本。附图说明图I是本技术散热基座的第一实施例立体分解图；图2是本技术散热基座的第一实施例立体组合图；图3是本技术散热基座的第二实施例立体分解图；图4是本技术散热基座的第二实施例立体组合图；图5是本技术散热基座的第三实施例立体图；图6是本技术散热基座的第四实施例剖视图；图7是本技术散热基座的第五实施例立体图；图8是本技术散热基座的第六实施例剖视图；图9是本技术散热基座的第七实施例立体分解图；图10是本技术散热基座的制造方法步骤流程图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式做进ー步的说明。如图1、2所示，为本技术散热基座的第一实施例立体分解及组合图，本技术的散热基座1，包含一个导热元件11、ー个本体12 ；所述导热元件11具有ー个第一侧面111及ー个第二侧面112 ；所述本体12具有一个槽部121及ー个第一侧部122及ー个第二侧部123，该槽部121连通该第一、ニ侧部122、123，该导热元件11嵌设于该本体12的第一侧部122，并且该导热元件11的第二侧面112与该槽部121对应，所述本体12系为高分子材质，并且该导热元件11与该本体12是采取一体包射方式成型。所述导热元件11的材质系为铜材质及铝材质及不锈钢材质及石墨材质及具导热之合金材质其中任ー种，本实施例是以铜材质作为说明，但并不引以为限。如图3、4所示，为本技术散热基座的第二实施例立体分解及组合图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述槽部121更具有一开放侧1211及ー底侧1212，所述第二侧部123与该开放侧1211交界处设有至少一臂部13，该臂部13横跨该开放侧1211，所述臂部13可对该ー热管2作一径向的压制作用，使该热管2与该导热组件11得以更为紧密固定結合。如图5所示，为本技术散热基座的第三实施例立体图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述槽部121更具有一开放侧1211及ー底侧1212及一固定元件14，该固定元件14跨设于该槽部121的开放侧1211上方，所述固定元件14可对该热管2之径向方向施以压力，使该热管2得以与该本体12与该导热元件11固定，并且更加加强该热管2与该导热元件11间之紧立夂ロ ロノ又O如图6所示，为本技术散热基座的第四实施例剖视图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述槽部121更具有一热管2，所述热管2设于该槽部121，该热管2至少ー侧呈扁平状并与该导热元件11的第二侧面112贴设，所述热管2与该导热元件11间具有ー导热介质3。如图7所示，为本技术散热基座的第五实施例立体图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述本体12更具有一个第三侧部124及ー个第四侧部125，所述第三、四侧部124、125分别连接至少ー个固定部件4。如图8所示，为本技术散热基座的第六实施例剖视图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述导热元件11更具有一个结合部113，该结合部113设于该导热元件11周侧，所述结合部113 可呈粗糙状、凹凸状、勾状、波浪状及锯尺状等可用以加强本体12及导热元件11稳固结合的设计。如图9所示，为本技术散热基座的第七实施例立体分解图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述导热元件11的第二侧面112具有至少ー个凹部1123，所述热管2是容设于该凹部1123内。如图10所示，为本技术散热基座的制造方法步骤流程图，如图所示，本技术散热基座的制造方法，包括如下步骤步骤SI :提供一个导热元件和至少ー个热管；是准备一个导热元件11和至少ー个热管2，所述导热元件11为具有较佳导热性质的材料，如铜材质和铝材质等材料其中又以铜材质为较佳。步骤S2 :于该导热元件周侧成型一个基座本体；是通过以射出成型的方式于该导热元件11周侧成型一个基座本体12，并且该导热元件11部分结构嵌设于该基座本体12的ー侧，该基座本体12为塑料材质。步骤S3 :将前述热管固定于前述导热元件的ー侧。将前述热管2 —侧对应贴设于该导热元件11 ー侧，并通过机械加工将两者结合固定。该机械加工可为紧配、嵌接、胶黏及或焊接其中任ー种。主要元件符号说明散热基座I导热元件11第一侧面111第二侧面112结合部113本体12槽部121开放侧1211底侧1212凹部1123第一侧部122第二侧部123第三侧部124第四侧部125臂部I3固定元件14热管2导热介质3固定部件4。权利要求1.一种散热基座，其特征在于，包括 一个导热元件，具有ー个第一侧面和ー个第二侧面； ー个本体，具有一个槽部和ー个第一侧部和ー个第二侧部，该槽部连通该第一、ニ侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体一体包射成型。2.如权利要求I所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热基座，其特征在于，包括：一个导热元件，具有一个第一侧面和一个第二侧面；一个本体，具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体一体包射成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巫俊铭，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：