本实用新型专利技术实施例提供一种SIM卡座连接器，包括底座及底座上设置的用于与二合一SIM卡上的接触金手指区域相互电接触以进行数据通信的多个弹臂；弹臂的第一端与底座连接，弹臂的第二端悬空，各弹臂均沿二合一SIM卡在SIM卡座连接器中的插拔方向设置；弹臂的第二端呈波浪形，且至少具有两个与接触金手指区域相互电接触的等高的第一波峰和第二波峰；临近第一端的第一波峰与临近第二端的第二波峰具有第一间距；第一间距不小于二合一SIM卡的空隙的最大宽度，且小于接触金手指区域的最小宽度。本实用新型专利技术实施例提供的SIM卡座连接器能够保证在SIM卡座连接器中退出二合一SIM卡时，防止弹臂卡滞变形，甚至断裂。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通信
，尤其涉及ー种SIM卡座连接器。
技术介绍
目前许多通信工具，例如移动电话和平板电脑等，必须安装客户识别模块卡(Subscriber Identity Module Card ;以下简称SIM卡)才能正常使用。也有部分厂商，如美国苹果公司生产的移动电话和平板电脑等，需使用相对于上述普通的SIM卡尺寸更小的Micro-S頂卡，也称为SM小卡。为了便于消费者能将同一 SIM卡安装至不同品牌的通信工具中，现有技术中推出了 Micro-SM&S頂ニ合一^^ (以下简称ニ合一 SM卡)。图IA为现有技术的ニ合一 SM卡的结构示意图，如图IA所示，消费者购买到的大卡100中包含ニ合一 SIM卡110，ニ合一 SM卡110将Micro-S頂卡和SM卡集成在一起，ニ合一 SM卡110本身被用作普通的SM卡，在需要使用Micro-S頂卡130的情况下，可沿空隙112位置将卡折断得到Micro-S頂卡130。在实现本专利技术实施例的过程中，专利技术人发现现有技术中用以安装ニ合一 SIM卡的卡座连接器以超薄弹臂型SIM卡座连接器最为常见。图IB为从现有技术的超薄弹臂型SM卡座连接器中退出ニ合一 SM卡的示意图，如图IB所示，将ニ合一 SM卡110从现有超薄弹臂型SIM卡座连接器140中以退卡方向Tl退出时，ニ合一 SIM卡110的空隙112容易与卡座连接器的弹臂142卡滞，造成弹臂142的变形甚至断裂。
技术实现思路
本技术实施例提供ー种SM卡座连接器，适用于ニ合一 SM卡，ニ合一 SM卡包括一体设置的SM卡和Micro-S頂卡，SM卡和Micro-S頂卡之间设置有间隙；S頂卡座连接器包括底座，底座上设置有用干与ニ合一 SIM卡上的接触金手指区域相互电接触以进行数据通信的多个弹臂；弹臂的第一端与底座连接，弹臂的第二端悬空设置，各弹臂均沿底座的第一方向设置；第一方向为ニ合一 SIM卡在SIM卡座连接器中的退卡方向；弹臂的第ニ端呈波浪形，且至少具有两个与接触金手指区域相互电接触的等高的第一波峰和第二波峰；临近第一端的第一波峰与临近第二端的第二波峰在第一方向上具有第一间距；第ー间距不小于ニ合一 SM卡在第一方向上的空隙的最大宽度，且小于ニ合一 SM卡上与弹臂相互电接触的接触金手指区域在第一方向上的最小宽度。在本技术实施例的SM卡座连接器的上述特征的基础上，SM卡座连接器还包括盖板，盖板设置在底座上，并与底座形成用于安装ニ合一 SM卡的容置空间。在本技术实施例的SM卡座连接器的上述特征的基础上，弹臂呈两排设置，且每排设置3个。本技术实施例提供的SM卡座连接器，在能够使用普通SM卡的基础上，通过将弹臂的悬空端设置成至少两个波峰的结构，能够保证在SIM卡座连接器中退出ニ合一SIM卡时，防止弹臂卡滞变形，甚至断裂。附图说明图IA为现有技术的ニ合一 SIM卡的结构示意图；图IB为从现有技术的超薄弹臂型SM卡座连接器中退出ニ合一 SM卡的示意图；图2A为本技术实施例的SIM卡座连接器的分解示意图；图2B为本技术实施例所适用的ニ合一 SIM卡的剖面图；图2C为本技术实施例的SIM卡座连接器的弹臂结构示意图；图3为从本技术实施例的SM卡座连接器中退出ニ合一 SM卡时的过程示意 图。具体实施方式本技术实施例提供的SM卡座连接器适用于普通SM卡的同吋，也适用于ニ合一 SM卡，如图IA中所示的ニ合一 SM卡110将普通SM卡与Micro-S頂卡集成为一体，ニ合一 SM卡110本身被用作普通的SM卡，在需要使用Micro-S頂卡130的情况下，可沿空隙112位置将卡折断得到Micro-S頂卡130。图2A为本技术实施例的SIM卡座连接器的分解示意图，如图2A所示，本技术实施例提供的SM卡座连接器包括底座200，底座200上设置有用于与ニ合一 SM卡上的接触金手指区域相互电接触以进行数据通信的多个弹臂220。弹臂220的第一端与底座200连接，弹臂220的第二端悬空设置，各弹臂220均沿底座200的第一方向T设置，第一方向T即为ニ合一 SM卡在SM卡座连接器中的退卡方向。图2B为本技术实施例所适用的ニ合一 SM卡的剖面图，图2C为本技术实施例的SIM卡座连接器的弹臂结构示意图，请同时參考2B和图2C，本技术实施例提供的SM卡座连接器的弹臂220的第二端呈波浪形，并且至少有两个与接触金手指区域114相互电接触的等高的第一波峰A和第二波峰B ;临近弹臂220第一端的第一波峰A与临近弹臂220第二端的第二波峰B在第一方向T上具有第一间距D。第一间距D不小于ニ合一 SIM卡110的空隙112在第一方向T上的最大宽度,请參考图2B中的C-C'向剖面视图，例如空隙112在第一方向T上不同位置的两个宽度分别为Xl和X2，则第一间距D应该大于或等于Xl和X2中的最大值，即D >MAX(X1，X2)。同时第一间距D应小于ニ合一 SM卡110上与弹臂220相互电接触的各接触金手指区域114在第一方向T上的最小宽度，例如ニ合一 SM卡110的两个不同接触金手指区域114在第一方向T上的宽度分别为X3和X4，则第一间距D应该小于X3和X4中的最小值，即D < MIN(X3，X4)。由上述可见，第一间距D应满足MIN(X3，X4) > D彡MAX(XI, X2)。本技术实施例提供的SM卡座连接器还可包括如图2A中所示的盖板240。为了清楚的呈现本技术实施例的结构，图2A中的盖板240与底座200呈分解状态，当盖板240设置在底座200上吋，与底座200形成用于安装ニ合一 SM卡的容置空间。本技术其它实施例中，也可用其它形式的结构代替盖板240，以实现在SIM卡座连接器中安装SM卡的效果，本技术不对此加以限制。本技术实施例提供的SIM卡座连接器中的弹臂，可按如图2A中所示呈两排设置，每排设置3个。本技术其它实施例中，弹臂可根据需要调整布置方式及数量，本技术不以此为限。图3为从本技术实施例的SM卡座连接器中退出ニ合一 SM卡时的过程示意图，如图3所示状态SI为ニ合一 SM卡110正常安装在本技术实施例的SM卡座连接器中的状态，此时ニ合一 SM卡110的接触金手指区域114与弹臂220上设置的第一波峰A和第二波峰B同时接触，由于第一波峰A和第二波峰B之间的距离第一间距D小于接触金手指区域114在第一方向T上的宽度X3，所以弹臂220不会同时与多个接触金手指区域接触，此时ニ合一 SM卡正常工作；状态S2为在状态SI的基础上，沿第一方向T将ニ合一 SM卡110退出至空隙112到达弹臂220上设置的第二波峰B的位置，此时第一波峰A仍然与ニ合一 SM卡110贴合，由于第一波峰A与第二波峰B等高，所以第二波峰B不会弹起而进入空隙112。继续退出ニ合一 SM卡110也不会导致弹臂220卡入空隙112 ；状态S3为将ニ合一 SM卡110继续退出，至图中空隙112的左侧边界滑过弹臂220上设置的第二波峰B的位置，此时由于第一间距D大于或等于空隙112在第一方向T上的宽度Xl，所以第一波峰A和第二波峰B都与ニ合一 SM卡110贴合，继续退出ニ合一 S本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SIM卡座连接器，适用于二合一SIM卡，所述二合一SIM卡包括一体设置的SIM卡和Micro？SIM卡，所述SIM卡和所述Micro？SIM卡之间设置有间隙；其特征在于，所述SIM卡座连接器包括：底座，所述底座上设置有用于与二合一SIM卡上的接触金手指区域相互电接触以进行数据通信的多个弹臂；所述弹臂的第一端与所述底座连接，所述弹臂的第二端悬空设置，各弹臂均沿所述底座的第一方向设置；所述第一方向为所述二合一SIM卡在所述SIM卡座连接器中的退卡方向；所述弹臂的第二端呈波浪形，且至少具有两个与所述接触金手指区域相互电接触的等高的第一波峰和第二波峰；临近所述第一端的第一波峰与临近所述第二端的第二波峰在所述第一方向上具有第一间距；所述第一间距不小于所述二合一SIM卡在所述第一方向上的空隙的最大宽度，且小于所述二合一SIM卡上与所述弹臂相互电接触的所述接触金手指区域在所述第一方向上的最小宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：古蒋林，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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