按键符号与按键体为一体的按键和电器制造技术

技术编号:8182205 阅读:205 留言:0更新日期:2013-01-09 00:18
本实用新型专利技术涉及按键的技术领域,公开了按键符号与按键体为一体的按键,包括按键外罩以及按键体,所述按键外罩中设有用于容纳所述按键体的凹腔,所述按键体上表面设有向上凸起的按键符号且下表面设有向下凸出并与开关件对齐的触柱,所述按键体与所述按键外罩之间设有可将所述按键体固定于所述凹腔中的卡扣结构。与现有技术相比,本实用新型专利技术中的按键符号与按键体是一体的,且按键体下表面的触柱与开关件对齐,从而实现按键与开关件同心的设计,使得该按键的触感较好,且由于按键体与按键外罩之间通过卡扣结构配合,可避免按键在加工过程中采用热熔或双射成型注塑工艺操作,使得该按键的制造较为环保,且成本低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及按键的
,尤其涉及按键符号与按键体为一体的按键以及包括该按键的电器。
技术介绍
现有技术中,按键符号与按键体为一体的按键的设计有以下三种方案。I、如图I所示,按键符号与按键体11〃以一个零件的形式设计,按键体11〃 一侧连接在弹性臂10",该弹性臂10"的下表面设有用于与开关件5"接触的触柱12",此结构的按键的缺点在于按键与开关件5"不是同心设置,且两者偏移的中心距较大,从而,用户在操作按键时,用于作用在按键上的操作力会分散,从而难以把握力度,即按键的触感较差,也 2、如图2所示,按键符号23〃与按键体22〃以一个零件的形式设计,将按键体22〃镶在按键外罩21〃中,从而形成整个按键2",该设计的按键2"与开关件5"为同心设计,但是在制造过程中,按键体22"是通过热熔方法与按键外罩21"配合的,这样,难以保证按键2〃的良性生产,热熔气味难闻,易造成空气污染,其需要热熔治具进行配合,生产成本高。3、如图3所示,按键符号33〃与按键体32〃以一个零件的形式设计,且按键3〃与开关件5〃为同心设计,该按键3〃克服上述图2中按键2〃的加工缺点,其采用双射成形注塑工艺将按键体32〃与按键外罩31"连接在一起,但是,由于该按键3"的生产过程需要用到双射成型机,其生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供按键符号与按键体为一体的按键,旨在解决现有技术中的按键触感较差、易污染环境及生产成本较高的问题。本技术是这样实现的,按键符号与按键体为一体的按键,包括按键外罩以及按键体,所述按键外罩中设有用于容纳所述按键体的凹腔,所述按键体上表面设有向上凸起的按键符号且下表面设有向下凸出并与开关件对齐的触柱,所述按键体与所述按键外罩之间设有可将所述按键体固定于所述凹腔中的卡扣结构。进一步地,所述按键外罩上端设有连通所述凹腔且与所述按键符号形状对应的通孔,所述按键体置于所述凹腔中,所述按键符号置于所述通孔中,且延伸至所述按键外罩上表面,所述触柱延伸至所述凹腔外。进一步地,所述卡扣结构设于所述按键体两侧与所述凹腔的内壁之间。进一步地,所述卡扣结构包括分别设于所述按键体两侧的第一凸块以及设于所述凹腔内壁且向外延伸的第二凸块,所述第二凸块与所述凹腔内壁之间形成可与所述第一凸块卡合配合的台阶。进一步地,所述台阶处设有可供所述第一凸块卡合的卡槽。进一步地,所述按键体的两侧分别设有弹性板,所述弹性板的下端连接于所述按键体侧边,其上端与所述按键体之间具有间隙,所述第一凸块设于所述弹性板上端外侧。进一步地,所述按键体的下表面为球面状。进一步地,所述按键外罩的一侧设有可与按键排连接以使所述按键外罩处于悬空状态的弹性条。本技术还提供了电器,其包括上述的按键。与现有技术相比,本技术中的按键符号与按键体是一体的,且按键体下表面的触柱与开关件对齐,从而实现按键与开关件同心的设计,使得该按键的触感较好,且由于按键体与按键外罩之间通过卡扣结构配合,可避免按键在加工过程中采用热熔或双射成型注塑工艺操作,使得该按键的制造较为环保,成本低且便于更换。附图说明图I为现有技术中的一种按键的首I]切不意图;图2为现有技术中的另一种按键的首I]切不意图;图3为现有技术中的另一种按键的首I]切不意图;图4为本技术实施例提供的按键的剖切示意图;图5为本技术实施例提供的按键的立体示意图;图6为本技术实施例提供的按键中的按键体的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术提供了按键符号与按键体为一体的按键,包括按键外罩以及按键体,所述按键外罩中设有用于容纳所述按键体的凹腔,所述按键体上表面设有向上凸起的按键符号且下表面设有向下凸出并与开关件对齐的触柱,所述按键体与所述按键外罩之间设有可将所述按键体固定于所述凹腔中的卡扣结构。本技术中的按键,其与开关件同心设计,其利用卡扣结构,可避免热熔加工或双射注塑成型加工,环保、成本低,且当按键有磨损或损环时容易更换。以下结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。如图4飞所示,为本技术提供的一较佳实施例。本实施例提供的按键I包括按键外罩11以及置于该按键外罩11中的按键体12,按键体12的上表面上设有向上凸起的按键符号13,其下表面121设有向下凸出的触柱14,该触柱14与开关件5对齐,其可用于抵压开关件5,从而实现按键I的功能;按键外罩11中设有用于容纳按键体12的凹腔111,上述中的按键I放置在该凹腔111中,其上表面上的按键符号13显露于按键外罩11的上表面,其下表面121的触柱14延伸至凹腔111外,其与开关件5对齐。为了将上述中的按键体12与按键外罩11连接在一起,按键体12与按键外罩11之间通过卡扣结构连接在一起。上述中的按键1,其中的按键符号13与按键体12是一体设计的,其按键体12下表面121的触柱14与开关件5对齐,使得该按键I与开关件5为同心设置,从而可避免用户在操作按键I的过程中,操作力会分散,也就是说,该按键I的触感较好;另外,按键体12与按键外罩11之间是通过卡扣结构配合连接在一起的,不需要进行热熔加工或利用双射成型机进行双射成型注塑加工,既环保,可避免污染空气,且成本低。上述中的按键外罩11的上端设有与按键体12上表面上的按键符号13形状相对应的通孔,且该通孔连通凹腔111,这样,当按键体12放置在按键外罩11中的凹腔111中后,按键体12上的按键符号13可以穿过该通孔,显露出按键外罩11外,也就是便于用于识别按键I功能。当然,为了使得按键体12可以与按键外罩11相配 合,上述中的凹腔111的形状与按键体12的形状相配合,或者,根据实际需要,凹腔111的形状也可以设置为多种形状。本实施例中,卡扣结构设置在按键体12的两侧与凹腔111的内壁之间,当然,卡扣结构的设置还具有其它多种形式,并不仅限制于本实施例中的设置情况。具体地,上述中的卡扣结构包括分别设置在按键体12两侧且向外延伸的第一凸块18以及设置在凹腔111内壁且向外延伸的第二凸块113,这样,第二凸块113与凹腔111内壁之间形成可工第一凸块18卡合的台阶,这样,当按键体12放置在按键外罩11中的凹腔111中后,其两侧的第一凸块18则可以卡合在凹腔111内壁与第二凸块113之间形成的台阶上,从而使得按键体12稳固的放置在按键外罩11中。当然,为了使得按键体12更加稳固的放置在按键外罩11中,台阶处设有设有凹槽112,按键体12两侧的第一凸块18可以卡合在该凹槽112中,这样,避免在使用过程中,按键体12在按键外罩11中的位置发生变化。本实施例中,按键体12的两侧外分别设有弹性板16,弹性板16的下端连接在按键体12的一侧,其上端与按键体12的侧边之间存在间隙17,这样,当弹性板16收到外力挤压时,由于其与按键体12的侧边之间存在间隙17,从而可保证其弹性变形的作用。上述中的第一凸块18设置在该弹性板16上端的外表面上,这样,在将按键体12安装在按键外罩11的凹腔111中的过程中,凹腔111的内壁会挤压弹性板16,本文档来自技高网...

【技术保护点】
按键符号与按键体为一体的按键,包括按键外罩以及按键体,所述按键外罩中设有用于容纳所述按键体的凹腔,所述按键体上表面设有向上凸起的按键符号且下表面设有向下凸出并与开关件对齐的触柱,其特征在于,所述按键体与所述按键外罩之间设有可将所述按键体固定于所述凹腔中的卡扣结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李业生
申请(专利权)人:中国长城计算机深圳股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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