压力式按键结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种压力式按键结构，其包括一绝缘层、一按键面板、一上盖部、一第一导电层、一第二导电层及一分隔层。按键面板位于绝缘层的正面，且具有多个按键体，按键体的内部具有一容置空间，容置空间内填充气体或液体。上盖部盖合于按键面板上，且具有多个框孔可分别穿过多个按键体，框孔对按键体的四个侧壁面予以限位。第一导电层位于绝缘层的背面，第一导电层的背面具有多个第一电性接触部，第一电性接触部对应按键体。第二导电层的正面具有多个第二电性接触部，第二电性接触部对应第一电性接触部。分隔层位于第一导电层及第二导电层之间，分隔层具有多个通孔，第一电性接触部通过相对应的通孔以面向相对应的第二电性接触部。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种按键结构，尤其是指一种压力式按键结构，可增加按键操作时的舒适度并可简化产品的设计结构，使其可以达到薄型化及提高制造过程时的合格率。
技术介绍
目前的按键普遍使用于桌上型电脑、笔记本电脑或行动电话装置上，然而，一般常见的键盘按键，其所使用的按键都是以较硬的材质所制成，并通过塑料的弹性支撑体提供按键在按压后自动复位，故按键及弹性支撑体都是以单颗形式装设在键盘座体中，且于相邻的各按键之间保持预定的间隙，以提供按键按压的空间。然而，在实际使用上仍存在诸多的缺失与麻烦，由于按键为较硬的材质所制成，在按压上会产生较大的声响，且手指在按压时的触感不佳，长时间 使用之后手指会感觉到不适。另外，因为结构的因素，产品外型的高度始终无法有效降低，造成体积庞大而不易携行又不环保。依目前的技术而言，因为按键的底层和电信接点常位于同一物件上，生产过程时容易造成电信接点在位置上有错位的问题，而导致电性接触不良甚至达到需整体报废的水平，徒增成本上的负担。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压力式按键结构，以使手指在按压时的触感舒适，并大幅提高生产时的制程合格率及降低生产的成本。本技术提供一种压力式按本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力式按键结构，其特征在于，包括：一绝缘层；一按键面板，其位于该绝缘层的正面，该按键面板具有多个按键体，每一个按键体具有一与外力接触的按压面及多个从该按压面四周向下延伸的侧壁面，每一个按键体的该按压面及所述多个侧壁面与该绝缘层封闭而成一容置空间，该容置空间填充气体及液体之中的其中一种；一上盖部，其盖合于该按键面板上，且该上盖部具有多个分别穿过所述多个按键体的框孔，每一个框孔分别对每一个按键体的所述多个侧壁面予以限位；一第一导电层，其位于该绝缘层的背面，该第一导电层的背面具有多个分别对应所述多个按键体的第一电性接触部；一第二导电层，其位于该第一导电层的下方，该第二导电层的正面具有多个分别对应...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建兴，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：