【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光纤切割刀，具体涉及一种设有碎纤收集结构的光纤切割刀。
技术介绍
市场上常见的光纤切割刀，主要包括基座、光纤夹具、切割槽内的切割机构和压纤盖板。当进行完一次切割作业后，被切断的碎纤会落入基座的底板上，需要手动或者使用气吹清理，最好是切割一次清理一次，否则碎纤易粘附于基座底板，影响切割机构的轨道运行。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题，本技术提供了一种方便实用，可解决碎纤收集问题的设有碎纤收集结构的光纤切割刀。本技术是通过以下技术方案实现的设有碎纤收集结构的光纤切割刀，切割刀基座上活动连接一压纤盖板，压纤盖板下方为切割槽，槽内设有切割机构，所述切割机构下方的基座底板上设有碎纤收集结构，所述的碎纤收集结构为一碎纤收集盒。所述碎纤收集盒前端与基座底板前端齐平；后端延伸至切割槽末端之后。所述碎纤收集盒后端延伸至基座底板末端。所述碎纤收集盒的宽度大于切割机构的宽度。所述碎纤收集盒前端设有拉手。本技术的有益效果为在切割机构下方设计碎纤收集结构，在经过一次切割作业后，被切断的碎纤会落入碎纤收集盒，免除了手工收集碎纤的麻烦，又避免了碎纤粘附的问题，保证了切割机构...
【技术保护点】
设有碎纤收集结构的光纤切割刀，切割刀基座上活动连接一压纤盖板，压纤盖板下方为切割槽，槽内设有切割机构，其特征在于所述切割机构下方的基座底板上设有碎纤收集结构，所述的碎纤收集结构为一碎纤收集盒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张旺玉，汪家林，黄麦，尹电礼，陈珊林，王东，王远航，
申请(专利权)人：合肥融讯电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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