【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种照明灯，特别是ー种LED灯板。
技术介绍
LED灯工作中会产生大量的热量，如这些热量不及时散发，会引起加速灌封材料的老化、芯片光衰加速等一系列不利的后果，现有的LED灯具为了加速热量的散发，采用金属铝基板作为承载主体，在铝基板上涂上绝缘层，在绝缘层上布设线路及固定LED灯珠，这种结构的灯板的确改善了产品的导热、散热性能，但其铝基板和线路及灯珠之间只有ー层薄薄的绝缘胶，绝缘胶在高温下容易老化，导致产品的绝缘、安全性能差，而且灯珠的固定不牢固，也影响产品的使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种散热性能好、安全性能高、灯珠稳定的LED灯板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是ー种LED灯板，包括薄片PCB板，所述薄片PCB板的正面固定有LED灯珠，背面通过导热胶水贴有ー铜箔薄片。所述薄片PCB板的正面涂有绝缘层。本技术的有益效果是本技术的LED灯珠固定在薄片PCB板上，薄片PCB板的背面贴有铜箔薄片，薄片PCB板本身不导电，增强了电气的安全性能，也由于薄片PCB板具有一定的強度，使固定在其上的LED灯珠更加牢固、稳定，铜箔薄片能够将薄片PCB板的热量迅速传递均匀，并及时散发棹，散热效果理想，生产成本低。以下结合附图和实施例对本技术进ー步说明。图I是本技术的分解结构示意图。具体实施方式參照附图说明图1，ー种LED灯板，包括薄片PCB板1，所述薄片PCB板I的正面固定有LED灯珠2，背面通过导热胶水贴有ー铜箔薄片4，所述薄片PCB板I的正面涂有绝缘层，绝缘层空缺的位置形成导线焊接点3。本技术的LED灯珠固定在薄片PCB板上，薄片P...
【技术保护点】
一种LED灯板，其特征在于它包括薄片PCB板（1），所述薄片PCB板（1）的正面固定有LED灯珠（2），背面通过导热胶水贴有一铜箔薄片（4）。
【技术特征摘要】
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