【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED应用领域，具体涉及直接在导线上制作LED绝缘支架上封装芯片的LED灯带模组。
技术介绍
传统的LED杯状支架，也就是SMT贴片的LED支架，都是通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。本技术是直接在导线上形成LED互连的多个杯状支架，減少了制作流程，节省了材料，同时使LED灯珠和电路一体化，不再用通过SMT表面贴装来将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。·因此，本技术直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组可替代现有繁琐的传统制作エ艺。可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
技术实现思路
本技术涉及直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组。更具体而言，本技术提供了ー种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。根据本技术的一个实施例，所述金属导线是单条金属导线，其中，在所述单条金属导线上形成多个缺ロ，所述缺ロ定位在...
【技术保护点】
一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于，所述LED灯带模组包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。
【技术特征摘要】
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