本实用新型专利技术涉及一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。本实用新型专利技术结构简单、工作可靠性高，制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED应用领域，具体涉及直接在导线上制作LED绝缘支架上封装芯片的LED灯带模组。
技术介绍
传统的LED杯状支架，也就是SMT贴片的LED支架，都是通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。本技术是直接在导线上形成LED互连的多个杯状支架，減少了制作流程，节省了材料，同时使LED灯珠和电路一体化，不再用通过SMT表面贴装来将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。·因此，本技术直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组可替代现有繁琐的传统制作エ艺。可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
技术实现思路
本技术涉及直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组。更具体而言，本技术提供了ー种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。根据本技术的一个实施例，所述金属导线是单条金属导线，其中，在所述单条金属导线上形成多个缺ロ，所述缺ロ定位在所述绝缘支架内。根据本技术的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架，所述缺ロ两侧的两个金属导线段位于所述杯状支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。根据本技术的一个实施例，所述金属导线是两条并排布置的金属导线，所述绝缘支架定位成横跨所述两条金属导线。根据本技术的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架，所述两条金属导线在所述杯状支架形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。根据本技术的一个实施例，所述两条金属导线是彼此平行的金属导线。根据本技术的一个实施例，所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架。根据本技术的一个实施例，所述金属导线是多于两条的并排布置的多条金属导线，其中，每个所述绝缘支架都定位成横跨所述多条金属导线，并且所述绝缘支架是在所述金属导线上注塑形成杯状结构的杯状支架。根据本技术的一个实施例，所述在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组形成为LED灯具、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯或LED日光灯管。根据本技术的一个实施例，所述LED芯片固晶并且其负极引线邦定在所述两条金属导线中的负极导线上，并且所述LED芯片的正极引线邦定在所述两条金属导线中的正极导线上。根据本技术的一个实施例，所述金属导线是镀银的金属导线。根据本技术，提供了ー种制作在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组的方法，包括提供金属导线；在所述金属导线上注塑形成具有杯状结构的绝缘体；在所述杯状结构内对LED芯片进行固晶和邦线操作，使每个LED芯片电连接在两条不同的金属导线 或金属导线段之间，从而形成LED工作电路；将完成固晶和邦线的LED芯片封装在所述杯状结构内。本技术还提供了ー种直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组，包括平行布置张紧固定的金属导线；结合在金属导线相应位置的绝缘材料反射杯；封装在绝缘材料反射杯内金属导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。本技术的灯具模组可广泛用于LED灯具、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本技术制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保根据本技术，还提供了直接在导线上制作LED绝缘材料杯状支架封装芯片的LED灯带模组，包括金属导线；金属导线与绝缘材料反射杯结合形成支架，在杯内形成金属正负极连接点；封装在绝缘材料反射杯内金属导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。根据本技术的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在单条导线上形成，导线在杯底处形成ー断开ロ，在断开ロ的两端上形成芯片固晶及邦线(bonding)正负极连接点。根据本技术的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在两条并排的导线上形成，在杯底的两条线上形成芯片固晶及邦线正负极连接点，LED芯片固晶、邦线在连接点上连接导通。根据本技术的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在三条或三条以上并排导线上形成，在杯底的多条导线上形成多个芯片固晶及邦线正负极连接点，封装成多个芯片的LED灯。根据本技术的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在两条或两条以上并排的导线上形成，各条导线在杯底处形成ー断开ロ，在断开ロ两端上形成多个芯片及邦线的连接点，封装成多个芯片的LED灯。根据本技术的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是在导线上注塑形成的杯状结构的支架。根据本技术的一个实施例，所述绝缘材料反射杯支架是由背面的带胶绝缘层板、中间导线层和具有杯状结构的带胶绝缘材料反射杯粘结固化在一起的杯状结构支架。根据本技术的一个实施例，所述在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组是包含ー个或多个LED灯的模组。本技术还披露了ー种制作在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组的方法，包括提供金属导线；在所述金属导线上注塑形成具有凹形结构的绝缘体；在所述凹形结构内对LED芯片进行固晶和邦线操作，使每个LED芯片电连接在两条不同的金属导线或金属导线段之间，从而形成LED工作电路；将完成固晶和邦线的LED芯片封装在所述凹形结构内。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明图I为根据本技术一实施例的将导线用模具平行布置张紧固定的两条金属导线的示意图。 图2为图I所示金属导线与绝缘材料反射杯结合形成支架的示意图。图3为根据设计的电路切除图2所示导线的多余部分而形成支架与线路一体化的示意图。图4为将LED芯片邦定在图3所示绝缘材料反射杯内的导线上的示意图。图5为对图4所示结构封胶后的示意图。图6为图4所示的在直接在两条金属导线上制作LED杯装支架封装LED芯片的LED灯具产品的剖面示意图。图7为根据本技术另ー实施例的将导线用模具平行布置张紧固定的一条金属导线的示意图。图8为在图7所示导线的待封装LED芯片的位置处用模具冲切出切除ロ的示意图。图9为带胶绝缘层板、图8所示金属导线和具有杯状结构的绝缘材料体在导线的切ロ位置处结合形成支架的示意图。图10为“图9”所示的支架的剖面示意图。图11为将LED芯片邦定在图9所示绝缘材料反射杯内的导线的切ロ位置处的示意图。图12为在图11所示的单条金属导线上制作的LED杯装支架封装LED芯片进行封胶后的示意图。图13为在直接在图11所示的单条金属导线上制作LED杯装支架封装LED芯片的LED灯具产品的剖面示意图。图14为根据本技术另ー实施例的将导线用模具平行布置张紧固定的多条金属导线的示意图。图15为图14所示多条金属导线与绝缘材料反射杯结合形成支架的示意图。图16为将多个LED芯片邦定在图15所示的绝缘材料反射杯内的相应多条导线上的示意图。图17为对图16所示的LED杯装支架封装LED芯片进行本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，其特征在于，所述LED灯带模组包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：实用新型
国别省市：
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