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一种改进的LED灯制造技术

技术编号:8178554 阅读:115 留言:0更新日期:2013-01-08 22:42
一种改进的LED灯,所述LED灯包括一底座、散热盘及一LED基板,所述的底座头部设置有一连接座,所述的底座上设置有卡接爪,对应地在散热盘上设置有穿孔,在LED基板上设置有扣合部,所述的卡接爪的末端设置有一回勾部。底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为一方形孔。本实用新型专利技术的改进的LED灯采用卡接的结构,将铝制基板通过扣合爪扣紧在散热盘上,具有连接方便、组装快捷、连接牢固的优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明灯具领域中的LED灯,具体涉及的是一种改进的LED灯。技术背景现有的LED灯在组装的时候,其铝制LED基板固定在底座或者散热盘上都是采用螺丝固定的,操作比较繁琐,同时还有可能因为螺纹连接出现松动等情况使连接不牢固而影响产品的质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的缺陷,本技术的目的是提供一种可以克服上述缺陷的,不需要螺丝进行连接的改进的LED灯。 本技术解决其技术问题所采取的技术方案是一种改进的LED灯,所述LED灯包括一底座、散热盘及一 LED基板,所述的底座头部设置有一连接座,关键在于所述的底座上设置有卡接爪,对应地在散热盘上设置有穿孔,在LED基板上设置有扣合部,所述的卡接爪的末端设置有一回勾部。底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为一方形孔。底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为为一凹缘。底座上设置的卡接爪为圆形,对应在LED基板上的扣合部为圆形。本技术的改进的LED灯采用卡接的结构,将铝制基板通过扣合爪扣紧在散热盘上,具有连接方便、组装快捷、连接牢固的优点。附图说明图I为本技术结构示意图。图2为本技术底座的结构示意图。图3为本技术散热盘的结构示意图。图4为本技术LED基板的第一实施例结构示意图。图5为本技术LED基板的第二实施例结构示意图。具体实施方式如图I至图5所示,一种改进的LED灯,所述LED灯包括一底座3、散热盘2及一LED基板I,所述的底座3头部设置有一连接座,所述的底座上设置有卡接爪31,所述的卡接爪31的末端为一回勾部32,对应地在散热盘上设置有穿孔21,在LED基板上设置有扣合部11。所述的LED基板I可为铝制基板,LED基板上面可设有多个的LED灯。所述的连接座可为E17或者E27螺纹头或者为标准的方形的插接口。所述的卡接爪31为可以穿过穿孔21然后扣紧在LED基板上设置有扣合部11。同时使LED基板紧贴在散热盘2表面上。底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为一方形孔。底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为为一凹缘。凹缘的扣合部具有加工方便的优点。底座上设置的卡接爪为圆形,对应在LED基板上的扣合部为圆形(图中未示出)。圆形的卡接爪可以使LED基板有一定的活动空间,抗震性更好。·权利要求1.一种改进的LED灯,所述LED灯包括一底座(3)、散热盘(2)及一 LED基板(I),所述的底座(3)头部设置有ー连接座,其特征在于所述的底座上设置有卡接爪(31),所述的卡接爪(31)的末端为一回勾部(32),对应地在散热盘上设置有穿孔(21),在LED基板上设置有扣合部(11)。2.根据权利要求I所述的改进的LED灯,其特征在于底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为一方形孔。3.根据权利要求I所述的改进的LED灯,其特征在于底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为为ー凹缘。4.根据权利要求I所述的改进的LED灯,其特征在于底座上设置的卡接爪为圆形,对应在LED基板上的扣合部为圆形。专利摘要一种改进的LED灯,所述LED灯包括一底座、散热盘及一LED基板,所述的底座头部设置有一连接座,所述的底座上设置有卡接爪,对应地在散热盘上设置有穿孔,在LED基板上设置有扣合部,所述的卡接爪的末端设置有一回勾部。底座上设置的卡接爪为方形,所述的LED基板上的扣合部为一方形孔。本技术的改进的LED灯采用卡接的结构,将铝制基板通过扣合爪扣紧在散热盘上,具有连接方便、组装快捷、连接牢固的优点。文档编号F21S2/00GK202647263SQ201220196370公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月4日 优先权日2012年5月4日专利技术者梁德贤, 陈伟鹏, 梁德敏, 梁德华 申请人:梁德贤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的LED灯,所述LED灯包括一底座(3)、散热盘(2)及一LED基板(1),所述的底座(3)头部设置有一连接座,其特征在于所述的底座上设置有卡接爪(31),所述的卡接爪(31)的末端为一回勾部(32),对应地在散热盘上设置有穿孔(21),在LED基板上设置有扣合部(11)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁德贤陈伟鹏梁德敏梁德华
申请(专利权)人:梁德贤
类型:实用新型
国别省市:

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