数字小信号和RF微波同轴超小型推进式差分对系统技术方案

差分对系统包括推进式高频差分互连和推进式高频差分连接器。系统允许使用用于待同轴且径向对齐的两个电导体的键固系统来盲插两个组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】数字小信号和RF微波同轴超小型推进式差分对系统相关申请案的交叉参考本申请案请求在2010年3月29日申请的名为“Digital,SmallSignalandRFMicrowaveCoaxialSubminiaturePush-OnDifferentialPairSystem”的第61/318,571号美国临时专利申请案的优先权的权利，本申请案依赖所述申请案的内容，并且所述申请案的内容以引用的方式全部并入本文中。
本专利技术大体上涉及数字小信号和射频(RF)微波频率同轴差分对连接器互连和包括推进式接口的连接器。
技术介绍
在数字小信号和RF微波频率同轴连接器的
中，存在在不需要外部耦接机构(例如拼合式键固介电组件)的帮助的情况下可啮合的连接器接口设计的子集。这些互连系统在业内称为双轴TNC's和BNC's。使用双轴、差分对互连以将同轴电缆或模块附接到另一物件(例如具有末端的器具或接点上的相应的连接器)或适用于啮合连接器的端口。通常现有差分对连接器使用耦接系统，所述耦接系统包括具有弹簧夹的母端口和对应的公端口，所述对应的公端口配置为使用开槽的或带螺纹的耦接螺母来收纳母连接器。然而，当面对系统中的两个电导体时，耦接螺母的使用变得不切实际。因此，提供整合到连接器的流线型、具有成本竞争力的推进式自对齐互连锁定系统将是一个优势，所述连接器使用在使用期间也正向插配的工具提供容易的安装和移除操作。提供互连系统以减少市场上被大得多的互连占据的占据面积也将是有利的。
技术实现思路
在一个方面，推进式高频差分互连包括：管状主体，所述管状主体具有中心开口、第一端和第二端，第一端和第二端分割成多个分割部分，多个分割部分径向地向外偏移以啮合且保持对应的连接器，至少一个缺口在两个相邻分割部分之间延伸以提供用于对应连接器的键；介电构件，所述介电构件放置在管状主体的中心开口中，介电构件具有在介电构件中的两个开口以收纳两个电导体；及电导体，所述电导体放置在介电构件中的两个开口中的每一开口中。在一些实施方式中，两个导体在连接时具有在所述导体之间的合成的100Ω的阻抗。在其它实施方式中，介电构件中的两个开口和至少一个缺口位于单一平面上。在另一方面，推进式高频差分连接器包括：外部主体，所述外部主体具有外表面、内表面、前端和后端，内表面定义在前端与后端之间延伸的开口；介电构件，所述介电构件插入外部主体的后端处的开口中，介电构件具有介电构件中的两个开口；两个电触头，所述电触头放置在介电构件的开口中，电触头朝前端延伸并延伸超过介电构件的前端；介电隔片，所述介电隔片越过外部主体的外表面啮合两个电触头；及对齐构件，所述对齐构件从外部主体的内表面向下径向地延伸以啮合互连中的对应的缺口以将电触头与互连对齐。在又一方面，推进式高频差分对系统包括：推进式高频差分互连，所述互连包含：管状主体，所述管状主体具有中心开口、第一端和第二端，第一端和第二端分割成多个分割部分，多个分割部分径向地向外偏移以啮合且保持对应的连接器，至少一个缺口在两个相邻分割部分之间延伸以提供用于对应连接器的键；介电构件，所述介电构件放置在管状主体的中心开口中，介电构件具有在介电构件中的两个开口以收纳两个电导体；及电导体，所述电导体放置在介电构件中的两个开口中的每一开口中；及推进式高频差分连接器，所述连接器包含：外部主体，所述外部主体具有外表面、内表面、前端和后端，所述内表面定义在前端与后端之间延伸的开口；介电构件，所述介电构件插入外部主体的后端处的开口中，介电构件具有介电构件中的两个开口；两个电触头，所述电触头放置在介电构件的开口中，电触头朝所述前端延伸并延伸超过介电构件的前端；介电隔片，所述介电隔片越过外部主体的外表面啮合两个电触头；及对齐构件，所述对齐构件从外部主体的内表面向下径向地延伸以啮合互连中的对应的缺口以将电触头与互连对齐。因此，本文公开简单连接器，所述简单连接器可由少量组件容易地产生。连接器优选地以低机械啮合和脱离力形成可靠的电气RF微波连接。此外，本文中所公开的连接器提供多达40GHz的改进的电气性能。将在随后的具体实施方式中阐述本专利技术的额外的特征和优点，且对于本领域的技术人员来说，额外的特征和优点将部分地从所述描述中显而易见或通过实践如在本文中所述的本专利技术(包括随后具体实施方式、权利要求书和附图)来了解。应了解，对本专利技术的本实施方式的前述一般描述和下文详细描述意在提供用于理解所请求的本专利技术的性质及特征的概述或框架。包括附图以提供对本专利技术的进一步了解，且所述附图可并入此说明书并构成所述说明书的一部分。图式图示本专利技术的各种实施方式，且图式与描述一起用以解释本专利技术的原理及操作。附图说明图1为根据本专利技术的差分互连和连接器的一个实施方式的横截面图；图2为图1的差分互连的透视图；图3为图1的差分互连的俯视图；图4为图1的差分互连的前视图；图5为图1的差分互连的横截面图；图6为图1的连接器中的一个连接器的透视图；图7为图6的连接器的俯视图；图8为图6的连接器的横截面图；图9为图6的连接器的前视图；图10为图1的连接器中的另一连接器的透视图；图11为图10的连接器的前视图；图12为图10的连接器的横截面图；及图13为图10的连接器的俯视图。具体实施方式现将详细参考本专利技术的优选实施方式，在附图中说明所述优选实施方式的实例。在可能的情况下，在全部图式中，将使用相同元件符号指示相同或类似部分。参考图1到图13，连接器总成100包括差分互连102、第一连接器104和第二连接器106。通常来说，连接器总成100允许连接，且尤其允许盲插第一连接器104和第二连接器106。如从图中可见(也如上所述)，连接器总成100提供啮合和脱离使用推进式技术的差分对互连的快速方式。现转向图2到图5，为推进式高频差分互连的差分互连102包括管状主体110。管状主体110具有在任一端112、114处的多个分割部分116。多个分割部分116通常为指型部分以啮合第一连接器104和第二连接器106。如在图1中可见，优选地向外径向偏移的多个分割部分116啮合连接器104、106的内部部分以保持连接器104、106与差分互连102的物理和电气啮合。当在多个分割部分之间存在缺口时，在每一端112、114处的多个分割部分116中的两个分割部分之间存在较大缺口118。缺口118提供如下文详细描述的第一连接器104和第二连接器106的键固特性。尽管在每一端112、114处图示有六个分割部分116，但可存在任意数目的分隔部分116且仍在本专利技术的范围内。管状主体110优选地由金属材料(例如铍铜)制造，且管状主体110电镀有耐蚀的、传导材料(例如金)。介电构件130也包括在差分互连102中，所述介电构件130在管状主体110的中心部分。介电构件130具有两个开口132、134以收纳两个电导体140、142。如在图5中最佳所示，两个电导体140、142具有母配置。然而，如下文所述，电导体140、142也可具有公配置。介电构件130的两个开口132、134位于同一平面A上作为两个缺口118。参见图4。此情况允许连接器104、106与差分互连102的盲插，如下所述。现转向图6到图9，将详细地论述第一连接器104。第一连接器104具有外部主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.29 US 61/318,5711.一种推进式高频差分互连，所述互连包含：管状主体，所述管状主体具有中心开口、第一端和第二端，所述第一端和所述第二端分割成多个分割部分，所述多个分割部分径向地向外偏移以啮合且保持对应的连接器，其中在每两个相邻分割部分之间形成延伸的缺口，使得所述缺口作用为连接所述对应的连接器的键固特性；介电构件，所述介电构件放置在所述管状主体的所述中心开口中，所述介电构件具有在所述介电构件中的两个开口以收纳两个电导体；及电导体，所述电导体放置在所述介电构件中的所述两个开口中的每一开口中。2.如权利要求1所述的推进式高频差分互连，其中第一缺口位于两个相邻分割部分之间且第二缺口位于另外两个相邻分割部分之间，所述第一缺口具有第一尺寸且所述第二缺口具有第二尺寸，其中所述第一尺寸与所述第二尺寸不同。3.如权利要求1所述的推进式高频差分互连，其中所述介电构件中的所述两个开口与一个或两个所述缺口在单一平面上对齐。4.如权利要求1所述的推进式高频差分互连，其中所述两个电导体在连接时具有在所述导体之间的合成的100Ω的阻抗。5.如权利要求1所述的推进式高频差分互连，其中所述两个电导体具有母配置。6.一种推进式高频差分连接器，所述连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐纳德·安德鲁·伯里斯，托马斯·E·弗莱厄蒂，凯西·罗伊·斯坦，
申请(专利权)人：康宁电磁股份有限公司，
类型：
国别省市：