导电构件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够与铝系金属连接且能够抑制导电率的降低的导电构件及其制造方法。导电构件具备：作为基材的电线连接部(101)及紧固部(102)，其由铝(Al)或含有铝的合金形成，且设置有与其他构件连接的连接面；连接层(103)，其通过使离子化倾向比基材小且电导率为基材以上的金属或合金的粉体与气体共同加速并保持固相状态地喷到连接面上并进行堆积，从而在基材上形成连接层(103)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在将电极或电线等电连接时使用的。
技术介绍
以往开始，在发电厂和自此向各地送电的架空送电线等中，由铝或铝合金(以下，也称为铝系金属)构成的铝电线作为电カ线使用。铝系金属的导电率良好并且非常轻量，因此对于像架空送电线那样电线长的情况或对于电线根数多的设备或机器而言是有利的。另ー方面，在机动车等输送机器的电气系统和家电制品等中，作为电线和连接端子的材料，可以使用具有高电导率的铜或含有铜的合金(以下，也称为铜系金属)。但是，铜系金属虽然在导电率方面非常良好，但是比重大，达到铝的约3倍。因此，在机动车等中，为 了车辆的轻量化，也研究使用铝系金属作为电线或连接端子。尤其是，在开发急速进展而进入了实用化阶段的电动机动车和燃料电池机动车中，为了从蓄电池取得大的能量，需要大径的电カ线。因此，只要由铝电线构成电カ线，就能够进一歩实现车辆的轻量化。然而，在铝系金属中存在容易在表面形成氧化被膜的特性。因此，一旦使由铝电线或铝系金属形成的连接端子暴露于空气中，则会产生因表面氧化被膜使电线和连接端子、或连接端子彼此的连接面的电阻变大的问题。因此，提出了通过在铝系金属的连接面上连接或覆盖难以氧化的铜系金属，从而确保连接面的导电率的提案。例如，在专利文献I中公开了以下技术，即，在铝制的芯线上覆盖铜合金制的中间套，以包围该中间套的方式压接铜合金制的开放圆筒型的金属端子的铆接片。另外，在专利文献2中公开了铝心线部的終端部表面依次层叠有镀锌(Zn)层、镀锡(Sn)层或镀镍(Ni)层、镀铜(Cu)层而形成的铝电线的终端结构。先行技术文献专利文献专利文献I日本特开2004-207172号公报专利文献2日本特开2003-229192号公报专利技术的概要专利技术要解决的课题此外，例如，作为形成将铝和铜这样的不同种金属(或合金)彼此接合的复合构件的技木，公知有钎焊或焊接等。然而，由于对铝钎焊非常困难，因此2个构件不会密接，界面的导电率可能降低。另外，因为存在包含在焊锡中的助熔剂，钎焊后的部分容易腐蚀，导致2个构件的界面的电阻可能变大。在焊接的情况下也是同样，由于难以使不同种金属的2个构件密接，因此界面的电阻也可能变大。或者，还已知有将高温加热而熔融的原料(例如，铜)喷到基材(例如铝)而形成被膜的熔射法。然而，在这样的情况下，在加热时原料氧化，因此被膜自身的电阻变大
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况做出的，其目的在于提供一种能够与铝系金属连接的导电构件，能够抑制导电率降低的。用于解决课题的手段为了解决上述课题而达成目的，本专利技术所涉及的导电构件的特征在于，具备基材，其由铝(Al)或含有铝的合金形成，且设置有与其他构件连接的连接面；连接层，其通过使离子化倾向比所述基材小且电导率为所述基材以上的金属或合金的粉体与气体共同加速并保持固相状态地喷到所述连接面上并进行堆积，从而在所述基材上形成所述连接层。本专利技术的特征在于，在上述导电构件的基础上，所述连接层由铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)中的任意ー种金属或含有该任意一种金属的合金形成。本专利技术的特征在干，还具备被膜层，其通过使镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钛(Ti)中的任意ー种金属或含有该任意一种金属的合金的粉体与气体共同加速并保持固相状态地喷到所述基材与所述连接层的界面的周围并进行堆积，从而在所述界面的周围形成所述被 膜层。本专利技术的特征在于，在上述导电构件的基础上，所述基材具有形成所述连接面的中间层，所述中间层通过使镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钛(Ti)中的任意ー种金属或含有该任意ー种金属的合金的粉体与气体共同加速并保持固相状态地喷到所述铝或铝合金上并进行堆积而形成。本专利技术的特征在干，在上述导电构件的基础上，所述基材具备电线连接部，其供电线连接；紧固部，其与所述电线连接部连接且设置有所述连接面。本专利技术的特征在干，在上述导电构件的基础上所述基材是以自身的端面作为所述连接面的电线。 本专利技术的特征在干，在上述导电构件的基础上，所述基材是以自身的端部侧面作为所述连接面的电线。本专利技术所涉及的导电构件的制造方法的特征在于，包括形成由铝(Al)或含有铝的合金构成且具有与其他构件连接的连接面的基材的基材形成エ序；通过使离子化倾向比所述基材小且电导率为所述基材以上的金属或合金的粉体与气体共同加速并保持固相状态地喷到所述连接面上并进行堆积，从而在所述基材上形成连接层的连接层形成エ序。本专利技术的特征在于，上述导电构件的制造方法的基础上，所述粉体由铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)中的任意ー种金属或含有该任意一种金属的合金形成。上述导电构件的制造方法的特征在于，还包括通过使镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钛(Ti)中的任意ー种金属或含有该任意一种金属的合金的粉体与气体共同加速并保持固相状态地喷到所述基材与所述连接层的界面的周围并进行堆积，从而在所述界面的周围形成被膜层的被膜层形成エ序。本专利技术的特征在于，上述导电构件的制造方法的基础上，在所述基材形成エ序中，通过使镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钛(Ti)中的任意ー种金属或含有该任意一种金属的合金的粉体与气体共同加速并保持固相状态地喷到所述铝或铝合金上，从而堆积形成所述连接面的中间层。专利技术效果根据本专利技术，通过使离子化倾向比基材小且电导率在基材以上的金属或合金的粉体喷到通过铝系金属形成的基材的连接面，从而形成与下层密接的致密的连接层，因此能够抑制与其他构件接触的接触面形成表面氧化膜，并且能够抑制基材与连接层的界面或连接层内部的导电率的降低。附图说明 图IA是表示本专利技术的实施方式I所涉及的导电构件的立体图。图IB是图IA的A-A剖视图。图2A是说明向图I所示连接构件连接电缆的方法的图。图2B是表示连接有电缆的连接构件的图。图3是表示图I所示的连接构件的使用的一形态的立体图。图4A是说明图I所示的连接构件的制造方法的图。图4B是表示在紧固部形成有连接层的情况的图。图4C是表示在紧固部连接电线连接部的情况的图。图5是表示使用了冷喷涂法的成膜装置的结构的示意图。图6是表示图I所示的连接构件的第一变形例的剖视图。图7是表示图I所示的连接构件的第二变形例的剖视图。图8是表示本专利技术的实施方式2所涉及的导电构件的立体图。图9是说明图8所示的电线的端部结构的形成方法的图。图IOA是说明将图8所示的电线向连接构件连接的方法的图。图IOB是表示与连接构件连接的电线的立体图。图11是表示图8所示的电线的端部结构的第一变形例的立体图。图12是说明图11所示的电线的端部结构的形成方法的图。图13是表示图8所示的电线的端部结构的第二变形例的立体图。图14是表示本专利技术的实施方式3所涉及的导电构件的立体图。图15A是说明将图14所示的电线向连接构件连接的方法的图。图15B是表示与连接构件连接的电线的立体图。图16是表示图14所示的电线的端部结构的第一变形例的立体图。图17是说明图16所示的电线的端部结构的形成方法的图。图18是表示图14所示的电线的端部结构的第二变形例的立体图。具体实施例方式以下，參照附图详细说明本专利技术所涉及的的实施方式。需要说明的是，本专利技术并不由该实施方式限定。(实施方式I)图IA是表示本专利技术的实施方式I所涉及的导电构件的外观的立体图。另外，图IB是图IA的A-A线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：茅本隆司，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：
国别省市：