将预定元件置于目标平台的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种将预定元件置于目标平台的装置和方法。本发明专利技术一般来讲涉及组装技术。根据本发明专利技术，描述了在组装中改进元件放置精度的对准和探测技术。更具体地，本发明专利技术包括在各种探测技术中通过在元件结合对准标记并且在目标平台上结合参考标记而检测和改进目标平台上元件放置准确度的方法和结构。组成阵列以形成多传感器探头的一组传感器能够在组装中检测偏移元件的偏移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般而言涉及组装技术，更具体地，本专利技术包括通过用各种探测技术把对准标记结合到元件上和把参考标记结合到目标平台上而在目标平台上检测和改进元件放置准确度的结构和方法。
技术介绍
电子器件已经发展多年了。随着集成电路(IC)的复杂性和运行速度增加，具有超过几百或甚至一千的管脚数量的器件的数量不断增加，这并不是不寻常的。例如，高速设计需要更多的功率和接地管脚。这种差动对正在代替器件的输入和输出管脚(I/o)处的单端信号，以满足信号完整性要求。此外，随着芯片上系统变成现实，越来越多的管脚被添加到器件I/o中以支持更多的功能。总之，这些管脚中的许多(如果不是所有的话)趋于增加封装器件或元件中的管脚数量。随着管脚数量的增加，器件的管脚间距趋于减少而限制封装尺寸的增加。减少的管脚间距，特别是如果管脚间距小于O. 5mm,对将元件准确地置于目标平台(诸如，印刷电路板(PCB))上的放置设备提出了挑战。传统的表面安装设备在目标焊接区图案的中心处使用直角坐标作为参考点以将元件置于PCB上。没有反馈来监视元件放置的准确度。没有适当的反馈，元件放置的准确度不确定。实际上，元件放置的准确度受到封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装的多元件电子装置，包括：第一元件，其包括：第一表面，第二表面，以及在所述第一元件的所述第二表面处的至少一个对准标记，所述至少一个对准标记具有多个传感器；以及？？第二元件，其包括：第一表面，以及在所述第二元件的所述第一表面处的至少一个参考标记，其中，如果所述至少一个参考标记相对于所述多个传感器在第一位置处，则所述多个传感器的各个在传导路径由外部探头终止的条件下提供通过所述至少一个参考标记的所述传导路径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔琛·陈，
申请(专利权)人：温泰克工业有限公司，
类型：发明
国别省市：