LED灯泡制造技术

本发明专利技术提供能够适当地照亮更广泛区域的LED灯泡，LED灯泡（101）具备发光部（200）、底座（300）、电源部（500）、散热部件（400）、灯头（550）和球形罩（600），其中所述球形罩（600）向X方向X1一侧膨出，包围发光部（200），并且使来自发光部（200）的光扩散并透过，其中，在以沿着X方向延伸的中心轴为0°的情况下，来自发光部（200）的光量为最大光量的50％以上的区域是±60°以内，并且在以上述中心轴为0℃的情况下，来自球形罩（600）的光量在±125°以上的区域中为50％以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯泡。
技术介绍
作为白炽灯泡的替代品，提案有具备LED芯片作为光源的LED灯泡(例如，參照专利文献I)。在这样的LED灯泡中，具备具有多个LED芯片的发光部、覆盖该发光部的球形罩、将交流电流转换为适于LED芯片的直流电流的电源部。白炽灯泡几乎全方位地照射光。因此，在使用LED灯泡作为白炽灯泡的替代品的情况下，要求尽可能扩展照射光的范围。另外，上述LED灯泡相对于白炽灯泡过大时，难以用作替代品。因此，希望上述LED灯泡的小型化。 作为所谓的白炽灯泡的替代品，正在开始普及安装有LED芯片的LED灯泡。LED灯泡相对于白炽灯泡有省电和寿命长这样的优点。图47表示现有的LED灯泡的一个例子(例如，參照专利文献2)。该图中表示的LED灯泡910构成为能够作为白炽灯泡的替代品使用，具备基板911、多个LED芯片912、散热部件913、灯头914和球形罩915。多个LED芯片912是LED灯泡910的光源，搭载于基板911。基板911由绝缘性材料构成，固定在散热部件913。散热部件913例如由铝等金属构成。散热部件913经由基板911支承多个LED芯片912，起到将来自多个LED芯片912的热向外部散发的作用。灯头914是用于将LED灯泡910安装在照明器具等上的部位，例如采用由JIS标准规定的样式。球形罩915保护多个LED芯片912，并且使来自LED芯片912的光透过。球形罩915向图中上方ー侧膨出，安装在散热部件913中的图中上方一侧端部(安装端部)。点亮安装在照明器具的LED灯泡910时，来自多个LED芯片912的热传递到散热部件913，散热部件913的表面成为高温。特别是，散热部件913之中与LED芯片912的距离近并且安装球形罩915的上方ー侧端部更易于成为高温。另ー方面，在将LED灯泡910从照明器具拆卸时，使用者易于握住散热部件913中的离开灯头914的上方一侧端部的外周，或者与其邻接的球形罩915的下方一侧端部的外周部。然而，如上所述，在LED灯泡910的点灯时由于散热部件913 (特别是上方ー侧端部)成为高温，所以在LED灯泡910熄灯后的一段期间，散热部件913的上方一侧端部的表面温度很高。在该期间使用者要拆卸LED灯泡910而接触散热部件913的上方一侧端部的外周部时，有可能觉得不舒服。图48表示现有的LED灯泡的一个例子(例如，參照专利文献3)。该图中表示的LED灯泡920具备搭载在基板921上的多个LED模块922。LED模块922是LED灯泡920的发光部件，内部安装有LED芯片(省略图示)。基板921由散热部件923支承。灯头925是用于将LED灯泡920安装在白炽灯泡用的照明器具的部位。球形罩926透过来自LED模块922的光，成为大致球形。电源部924对LED模块922供给电力。来自电源部924的电カ经过配线927供给到LED模块922。配线927的一端经由焊锡928接合在基板921的上表面。焊盘928大多使用焊剂(flux)形成。该焊剂包括溴。在LED灯泡920的使用中，从上述焊剂散发溴。该溴引起构成LED模块922的金属等的变色。因此，有可能减少LED灯泡920的光量。作为所谓的白炽灯泡的替代品，提案了搭载有LED芯片的LED灯泡。LED灯泡相对于白炽灯泡具有省电和寿命长这样的优点。该LED灯泡有接近于现有的白炽灯泡的外观形状，另外，由于作为供给电カ端子的灯头也与现有的白炽灯泡相同，因此也能够安装在现有的安装白炽灯泡的灯座上。例如，如专利文献4、5所示，LED灯泡具备LED模块和点灯电路，通过来自点灯电路的供给电カ进行点灯。然而，现有技木通过简单的操作对LED灯泡进行调光并不容易。在现有的LED灯泡中没有添加调光功能。另外，如在专利文献4中所示，由于用恒定电流进行LED的驱动，因此调光是通过改变电流脉冲信号的占空比而进行的。因此，即使安装在现有的白炽灯泡·的灯座上，由于调光的方法不同，因此不能使用白炽灯泡用的调光系统。专利文献I日本特开2011- 70972号公报专利文献2日本特开2010— 225409号公报专利文献3日本特开2009— 267082号公报专利文献4日本特开2011- 70972号公报专利文献5日本特开2011- 82132号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述的情况而完成的，课题是提供能够适当地照亮更广泛区域的LED灯泡。另外，本专利技术是鉴于上述的情况而完成的，课题是提供在适当地維持由散热部件进行的散热作用的同时，适于抑制拆卸时的不舒服感觉的LED灯泡。另外，本专利技术是鉴于上述的情况而完成的，课题是提供能够抑制光量減少的LED灯泡。另外，本专利技术是为解决上述课题而产生的，目的是提供能够以简单的操作进行LED的调光的LED灯泡。用于解决课题的方法根据本专利技术的第一方案提供的LED灯泡，其特征在干，具备具有ー个以上的LED芯片并且以在第一方向的一方侧延伸的中心轴为中心发光的发光部；底座，其具有搭载有上述发光部的、朝向上述第一方向的一方侧的搭载面；电源部，相对于上述底座配置在上述第一方向的另一方侧，向上述发光部供给电カ；散热部件，相对于上述底座安装在上述第一方向的另一方侧，具有收容上述电源部的电源收容部；相对于上述散热部件安装在上述第一方向的另一方侧的灯头；和球形罩，其向上述第一方向的一方侧膨出，包围上述发光部的同时使来自上述发光部的光扩散并使其透过，其中，在以上述中心轴为0°的情况下，来自上述发光部的光量为最大光量的50%以上的区域在±60°以内，并且在以上述中心轴为0°的情况下，来自上述球形罩的光量在±125°以上的区域中为50%以上。在本专利技术的优选的实施方式中，上述球形罩具有作为上述第一方向的一方侧端部的顶部；与上述第一方向成直角的截面直径为最大的最大径部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的上述第一方向另一方的一端，而且与上述第一方向成直角的截面的直径比上述最大径部小。在本专利技术的优选的实施方式中，上述第一方向上的上述顶部与上述最大径部的距离比上述第一方向上的上述露出底端部与上述最大径部的距离大。在本专利技术的优选的实施方式中，上述球形罩具有位于上述最大径部与上述露出底端部之间并且凸向内方的缩颈部。在本专利技术的优选的实施方式中，上述球形罩的透射率是60 65%，出光率为90%以上，所述出光率是来自上述球形罩的总光通量相对于来自上述发光部的总光通量的比例。在本专利技术的优选的实施方式中，上述发光部具有搭载有ー个以上上述LED芯片的LED基板。 在本专利技术的优选的实施方式中，上述LED基板由陶瓷构成。在本专利技术的优选的实施方式中，在上述LED基板上矩阵状地配置有多个上述LED芯片。在本专利技术的优选的实施方式中，上述发光部具有密封树脂，上述密封树脂密封上述LED芯片，并且透过来自上述LED芯片的光。在本专利技术的优选的实施方式中，上述密封树脂混入有荧光材料，上述荧光材料通过被来自上述LED芯片的光激励，发出与来自上述LED芯片的光不同波长的光。在本专利技术的优选的实施方式中，在上述搭载面开ロ有夹着发光部并且隔开距离配置的一对配线用贯通孔，在上述各个配线贯通孔中，插通连接上述发光部与上述电源部的配线。在本专利技术的优选的实施方式中，上述LED基板是矩形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，其特征在于，具备：发光部，其具有一个以上LED芯片，以在第一方向的一方侧延伸的中心轴为中心进行发光；底座，其具有搭载有所述发光部的、朝向所述第一方向的一方侧的搭载面；电源部，其相对于所述底座配置在所述第一方向的另一方侧，向所述发光部供给电力；散热部件，其相对于所述底座安装在所述第一方向的另一方侧，具有收容所述电源部的电源收容部；灯头，其相对于所述散热部件安装在所述第一方向的另一方侧；和球形罩，其向所述第一方向的一方侧膨出，包围所述发光部，并且使来自所述发光部的光扩散并透过，在以所述中心轴为0°的情况下，来自所述发光部的光量为最大光量的50％以上的区域是±60°以内，并且在以所述中心轴为0°的情况下，来自所述球形罩的光量在±125°以上的区域中为50％以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊垣胜，清水裕刚，水田纮平，大泽英治，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：