【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新材料及复合材料
，尤其涉及一种。
技术介绍
软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，英文名称siliesoft,是一种粒径在0. I 30微米范围内的二氧化硅粉体材料，可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域，在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性，亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料 及造纸等方面。光扩散剂是一种通过在基材中的作用，多次改变光线的传播方向多次折射，以达到LED灯光线柔和的效果。随着近年来国内LED产业的蓬勃发展，许多企业的生产技术逐步走向成熟，达到国际领先水品。但生产成本，原材料的品质等问题，一直困扰着许多LED企业和工程师们。一种好的原材料对于产品的研发和生产至关重要。在目前国内市场，光扩散剂主要依赖于国外的产品，比如以KMP-590为代表的ShinEtsu等。此类产品虽然使用效果好，但价格比较高，导致LED企业的生产成本大大提高，市场竞争力下降等一系列的诸多问题。许多企业都很希望能在中国本土找到一个可以替代KMP-590的产品做为光扩散剂使用。但苦于一直没有理想的替代品，只好以高价继续购买国外原料以保证自己产品的品质不受影响。而且现有技术中使用的光扩散剂的光扩散率都不易调节，可使用范围受到限制。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种以粒径在0. I 30微米范围内的软硅为基体，制备。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种，其特征在于以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在...
【技术保护点】
一种光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于：以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在软硅颗粒的孔内，通过调节填充物添加的比例来调节软硅的光扩散率。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋学鑫，王亚娟，蒋玉楠，
申请(专利权)人：蚌埠鑫源石英材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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