散热结构及具有该散热结构的功率单元制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热结构，包括发热器件、散热器、风扇及结构件，其中所述散热器的两侧由散热器基板及结构件分隔成独立的第一腔体和第二腔体，所述发热器件位于第一腔体且所述风扇位于第二腔体，所述第一腔体及第二腔体之间的结构件上设有连通所述第一腔体和第二腔体的通风孔或通风槽。本实用新型专利技术还提供了一种具有上述散热结构的功率单元。本实用新型专利技术通过在结构件上增加通风孔或通风槽，在不增加成本的情况下将第二腔体多余的风量分出一部分给第一腔体使用，既不影响第二腔体散热，又可以改善第一腔体散热。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热结构，更具体地说，涉及一种散热结构及具有该散热结构的功率单元。
技术介绍
在电力电子功率变换器中，热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响，因此需要进行合理的结构布局及良好的风道设计。如图I所示,是现有的功率单元的结构示意图。该功率单元由散热器11、功率器件12、风扇13、结构件14组成，其中散热器11和风扇13位于一个由结构件14及散热器11的基本分隔而成的独立的封闭腔体中。功率器件12排列在散热器11的基板的上方，相关单板则位于散热器11上面的腔体中。 在上述功率单元中，风扇13的风道完全经过散热器11所在腔体，散热效果好，风扇利用率高。因此功率单元的上述结构被广泛应用在电力电子设备中，并由此引申出各种变化，例如风扇或吹风或抽风、功率单元水平放置或垂直放置等。但是随着功率单元的功率密度的不断增大，功率单元的布局要求越来越紧凑，因此很多时候需要把功率器件上方的空间充分利用起来，尤其是功率器件为PCB板，例如PCB板上可能有很多发热部分，包括驱动电路、母线电容、功率电阻等。这些器件同样需要很好的通风条件。如果继续采用上面功率单元结构，则散热器上方器件发热问题就不易解决。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对上述功率单元散热不佳的问题，提供一种散热结构及具有该散热结构的功率单元。本技术解决上述技术问题的技术方案是，提供一种散热结构，包括发热器件、散热器、风扇及结构件，其中所述散热器的两侧由散热器基板及结构件分隔成独立的第一腔体和第二腔体，所述发热器件位于第一腔体且所述风扇位于第二腔体，所述第一腔体及第二腔体之间的结构件上设有连通所述第一腔体和第二腔体的通风孔或通风槽。在本技术所述的散热结构中，所述通风孔或通风槽位于所述风扇上方的结构件上。在本技术所述的散热结构中，所述第二腔体中包括位于所述散热器上的散热翅片，所述散热翅片位于风扇的一侧并形成风道。在本技术所述的散热结构中，所述功率器件均匀排放在第二腔体中的散热器的基板上。本技术还提供一种功率单元，包括壳体和位于所述壳体内的功率器件、散热器、风扇及结构件，其中所述散热器及风扇分别通过结构件固定于所述壳体内且所述散热器的两侧由散热器的基板及结构件分隔成独立的第一腔体和第二腔体，所述功率器件位于第一腔体且所述风扇位于第二腔体，所述第一腔体及第二腔体之间的结构件上设有连通所述第一腔体和第二腔体的通风孔或通风槽。在本技术所述的功率单元中，所述通风孔或通风槽位于所述风扇上方的结构件上。在本技术所述的功率单元中，所述第二腔体中包括位于所述散热器上的散热翅片，所述散热翅片位于风扇的一侧并形成风道。在本技术所述的功率单元中，所述功率器件均匀排放在第二腔体中的散热器的基板上。在本技术所述的功率单元中，所述功率器件包括PCB板。在本技术所述的功率单元中，所述风扇的顶部高于散热器的顶部 本技术的散热结构及具有该散热结构的功率单元，通过在结构件上增加通风孔或通风槽，在不增加成本的情况下将第二腔体多余的风量分出一部分给第一腔体使用，既不影响第二腔体散热，又可以改善第一腔体散热。附图说明图I是现有功率单元散热结构的示意图。图2是本技术散热结构实施例的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，是本技术散热结构实施例的示意图。在本实施例中，散热结构包括发热器件、散热器21、风扇22及结构件23，其中散热器21的两侧由散热器基板及结构件23分隔成独立的第一腔体(位于图2中的散热器基板的上方)和第二腔体(位于图2中的散热器基板的下方)。在上述结构中，发热器件位于第一腔体且风扇位于第二腔体，第一腔体及第二腔体之间的结构件23上设有连通第一腔体和第二腔体的通风孔25。在实际应用中，上述通风孔25也可使用通风槽代替。在上述的散热结构中，为了实现较佳的散热效果，通风孔25 (或通风槽)可位于风扇上方的结构件23上且该部分结构件与风扇22的出风面形成一定角度(例如大于0°且小于或等于90° )。这样，风扇22可直接经由通风孔25 (或通风槽)将冷空气吹入第一腔体(或从第一腔体中吸取热空气)。特别地，上述第二腔体中可包括位于散热器21上的散热翅片，该散热翅片位于风扇22的一侧并在散热翅片之间形成风道。在上述的散热结构中，为了更好地实现散热，功率器件均匀排放在第二腔体中的散热器21的基板上，例如通过导热胶贴附在散热器21的基板上。本技术还提供一种具有上述散热结构的功率单元。具体地，该功率单元包括壳体和位于壳体内的功率器件、散热器、风扇及结构件，其中散热器及风扇分别通过结构件固定于壳体内且散热器的两侧由散热器的基板及结构件分隔成独立的第一腔体和第二腔体(功率器件位于第一腔体且所述风扇位于第二腔体)，第一腔体及第二腔体之间的结构件上设有连通第一腔体和第二腔体的通风孔或通风槽。较佳地，上述功率单元中的通风孔或通风槽位于风扇上方的结构件上，且该部分结构件与风扇的出风面形成一定角度(例如大于0°且小于或等于90° )，从而利于第一腔体中热量排出。另外，可使风扇的顶端高于散热器的顶端，从而利于向第一腔体排风或吸气。此外，上述第二腔体中包括位于散热器上的散热翅片，该散热翅片位于风扇的一侧并形成风道。在上述功率单元中，功率器件均匀排放在第二腔体中的散热器的基板上，例如通过导热胶贴附在散热器的基板上。特别地，上述功率器件为PCB板。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。权利要求1.一种散热结构，包括发热器件、散热器、风扇及结构件，其中所述散热器的两侧由散热器基板及结构件分隔成独立的第一腔体和第二腔体，所述发热器件位于第一腔体且所述风扇位于第二腔体，其特征在于所述第一腔体及第二腔体之间的结构件上设有连通所述第一腔体和第二腔体的通风孔或通风槽。2.根据权利要求I所述的散热结构，其特征在于所述通风孔或通风槽位于所述风扇上方的结构件上。3.根据权利要求I或2所述的散热结构，其特征在于所述第二腔体中包括位于所述散热器上的散热翅片，所述散热翅片位于风扇的一侧并形成风道。4.根据权利要求I或2所述的散热结构，其特征在于所述功率器件均匀排放在第二腔体中的散热器的基板上。5.—种功率单兀,包括壳体和位于所述壳体内的功率器件、散热器、风扇及结构件,其中所述散热器及风扇分别通过结构件固定于所述壳体内且所述散热器的两侧由散热器的基板及结构件分隔成独立的第一腔体和第二腔体，所述功率器件位于第一腔体且所述风扇位于第二腔体，其特征在于所述第一腔体及第二腔体之间的结构件上设有连通所述第一腔体和第二腔体的通风孔或通风槽。6.根据权利要求5所述的功率单元，其特征在于所述通风孔或通风槽位于所述风扇上方的结构件上。7.根据权利要求5或6所述的功率单元，其特征在于所述第二腔体中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热结构，包括发热器件、散热器、风扇及结构件，其中所述散热器的两侧由散热器基板及结构件分隔成独立的第一腔体和第二腔体，所述发热器件位于第一腔体且所述风扇位于第二腔体，其特征在于：所述第一腔体及第二腔体之间的结构件上设有连通所述第一腔体和第二腔体的通风孔或通风槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣，左家根，柏子平，刘玉伟，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，苏州汇川技术有限公司，苏州默纳克控制技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：