信号传递装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种信号传递装置，包括承载支撑结构、本体、第一信号接口以及板体。本体包括一顶面，其中顶面下方与本体的后方两者至少之一提供一容置空间，且承载支撑结构暴露于容置空间中；第一信号接口包括接触段与接脚段，其中接触段暴露于顶面上方并且用以接触一插座的一第二信号接口，接脚段与承载支撑结构定义一容置槽于容置空间中；以及板体至少一部分收容于容置槽中并与接脚段接触。本实用新型专利技术信号传递装置在增加电子元件的配置面积以及配置弹性的同时强化了整体结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关ー种信号传递装置，特别是有关ー种具有插头结构的信号传递装置。
技术介绍
万用序列总线(USB)插头与插座，是目前电子装置上最普遍的连接结构，甚至扩大至储存装置与转接结构都有其存在。中国台湾专利号1288315揭露ー种USB应用装置的改良结构，其提供ー种具有外壳体的连接头，以ー承载板的上下两面分别承载连接端子以及电子元件。一般的外壳体的厚度约为O. 2 O. 3毫米(mm)，除了此种具有外壳体的连接头，市面上尚包括ー种无外壳体 的USB连接头，如图I所示。图I为现有没有壳体的插头的俯视示意图，图2则为现有插座的正面示意图。插头包括设置于承载体101上的第一信号接ロ 1011，一般承载体101的厚度约为2. O 2. 2毫米(mm)，其可对接入插座2的对接空间120中，则第一信号接ロ 1011可与第二信号接ロ 21接触以传递电信号。又，市面上亦出现号称USB3. O的UDP(俗称黑豆干、豆腐干等，USB DiskinPackage)，其是于原本符合USB2. O的4支平面接触后方贴上具有5支弹动接触的挠性电路板或导电板。因此，如何的设计可以改善电子元件于插头中的配置，或是使信号传递装置可以容置较多电子元件，并且兼顾应用于有无外壳体的插座，满足电子产品的薄型化趋势，即成为连接结构改善的方向之一。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，藉由设置电路板等的板体于信号接口下方以及后方两者至少之一，增加配置电子元件的面积。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，利用本体下方及后方两者至少之ー设置容置空间以及插接电路板等板体于容置空间中的容置槽，増加电子元件的配置弾性，以可应用于有无壳体的插头结构上。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，利用电子板体提供对接插座的平面接触，并且利用弹动端子与电子板体以及电子卡两者至少之ー弾性接触，即可信号连接电子板体的平面接触抑或电子卡抑或两者，并且作为高频信号的传输之用。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，包括ー塑料本体，该塑料本体可提供组装或埋入信号接ロ，以及一可插接用的容置槽形成于塑料本体下方以及后方两者至少之一，塑料本体可利用或配合壳体提供承载支撑结构以強化整个信号传递装置。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，其信号接ロ包括可上下弹动的弾性接脚段，位于对接插座的信号接ロ的后方，可与进入信号传递装置的电子卡或电子板体信号连接，且可依据设计调整信号接ロ的连接段长度，以供不同长度的电子卡或电子板体信号连接之用。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，其信号接ロ可直接由板体提供、组装或埋入，便于信号传递装置的组装。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，其包括一高频信号接ロ，该高频信号接ロ包括可上下弹动的接触段，该接触段可信号连接对接的插座中的信号接ロ，且包括的电源线信号以及接地信号两者至少之ー位于其它信号的ー侧，可改善高频信号的传输质量。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，其包括ー塑料本体，可组装或埋入射出信号接ロ，塑料本体的下方以及后方两者至少之ー设有插槽或容置槽可提供一电子卡或一电子板体可卸式地插接、对接、搭接 或抵接。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，其信号接ロ可提供对接插座的信号接ロ直接信号连接至电子卡或电子板体。本技术要解决的技术问题之ー是，针对现有技术存在的上述不足，提供ー种信号传递装置，其信号接ロ包括的接触段包括平面接触以及可上下弹动的接触部。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供ー种信号传递装置，包括一承载支撑结构、一本体以及ー第一信号接ロ。本体包括ー顶面，其中该本体的该顶面下方与该本体的后方两者至少之ー提供一容置空间，且该承载支撑结构暴露于该容置空间中。第一信号接ロ包括一接触段与一接脚段，其中该接触段暴露于该顶面上方并且用以接触ー插座的一第二信号接ロ，该接脚段与该承载支撑结构定义ー用于收容至少ー板体的容置槽于该容置空间中，该板体的至少一部分收容于该容置槽中时与该接脚段接触。较佳地，该接触段选自以下所组成的族群中至少之ー可上下弹动端子、平面端子以及导电接触垫，以及该板体选自以下所组成的族群中至少之ー印刷电路板、封装电路板以及电子卡，以及其中该本体为一件式塑料且提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或该本体包括塑料底座及具有该导电接触垫的平板，且该本体提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或该本体包括组件式的第一塑料部分以及以上下抑或前后组装的方式与该第一塑料部分组合的第二塑料部分，且该本体提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弹性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体；抑或该本体包括组件式的第一塑料部分以及第二塑料部分，该第二塑料部分以上下组装的方式抑或前后组装的方式与该第一塑料部分组合，而该信号传递装置还包括壳体，该壳体与该本体配合以提供该承载支撑结构，并使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体。较佳地，所述信号传递装置还包括壳体，该壳体与该本体两者至少之ー提供该承载支撑结构以使该接脚段弾性地抵接、搭接、插接、对接该板体抑或更使该接脚段在弾性地抵接、搭接、插接或对接该板体后被焊接于该板体，以及其中该壳体为一件式铁壳，框围该本体的顶面、该第一信号接ロ以及至少部分该板体，该壳体包括底壳面以及至少ー侧壳面，该底壳面支撑该本体与该板体两者至少之一，该至少ー侧壳面设置于该本体的ー侧抑或该至少ー侧壳面设置于该本体的一侧且该侧壳面的一部分突出于该本体的该顶面，抑或该壳体还包括顶壳面，该顶壳面设置于该本体的该顶面以及该板体两者至少之ー的上方；抑或该壳体为组件式铁壳，框围该本体、该第一信号接ロ以及该板体三者至少之一；抑或该壳体由铁壳以及包覆体所组成，该铁壳框围该本体的顶面、该接触段以及至少部分该板体，该包覆体包覆部分该本体、该接脚段以及该板体。较佳地，该板体选自以下所组成的族群中至少之ー印刷电路板、封装电路板以及电子卡，以及其中该第一信号接ロ由多支一体成形的金属端子所组成，该些金属端子的前段包括作为该接触段的多个平面端子以及作为ー连接部的多个弹性接触段，该些平面端子以及该些弹性接触段的位置呈前后两列，该些平面端子符合USB2. O的规格，该些弹性接触 段信号连接该板体的该印刷电路板至该些金属端子的后段所提供的该接脚段；抑或该第一信号接ロ包括由多个平面端子以及该板体的该印刷电路板提供的多个导电接触垫组成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种信号传递装置，其特征在于，包括：承载支撑结构；本体，其包括一顶面，其中该本体的该顶面下方与该本体的后方两者至少之一提供一容置空间，且该承载支撑结构暴露于该容置空间中；以及第一信号接口，其包括接触段与接脚段，其中该接触段暴露于该顶面上方并且用以接触一插座的一第二信号接口，该接脚段与该承载支撑结构定义一可用于收容至少一板体的容置槽于该容置空间中，该板体的至少一部分收容于该容置槽中时与该接脚段接触。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周贤，
申请(专利权)人：蔡周贤，
类型：实用新型
国别省市：