【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构。属于电磁炉散热
技术介绍
电磁炉的加热原理是产生交变磁场在锅底产生涡流对锅底进行加热，交变磁场则是依靠大功率器件IGBT (高频振荡管)不停的开通、关断产生的。而IGBT在工作时会大量发热，温度过高则会损坏IGBT，导致电磁炉不能正常工作，所以为了及时排出这些IGBT产生的热量，通常都需要安装散热器，并配有散热风扇。但目前电磁炉所使用的散热器，需要固定设置在控制电路板PCBA上，由于散热器的体积大、重量重，因此在结构安装时需要占用很大的控制电路板空间，使控制电路板的整体安装复杂、体积大、重量重，给人们的使用带来不方便。·
技术实现思路
本技术的目的，是为了解决上述现有技术的不足之处，提供一种结构简单、安装方便、成本较低的用于电磁炉IGBT模块的散热结构。该用于电磁炉IGBT模块的散热结构有利于IGBT散热、占用控制电路板较少空间的电磁炉IGBT模块散热装置。本技术的目的可以通过以下技术方案达到一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构，包括控制电路板PCBA和散热体，其结构特点在于在所述散热体上设有...
【技术保护点】
一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构，包括控制电路板PCBA和散热体，其特征在于：在所述散热体上设有发热器件安装面（1），所述发热器件安装面（1）呈“L”状，在发热器件安装面（1）的一端延伸出或连接有若干块散热叶片（4）；在发热器件安装面（1）的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽（2）和热敏电阻安装槽（3），在所述发热器件安装面（1）上设有若干个与发热器件相对应的安装孔（5）；通过控制电路板PCBA卡槽（2），在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑魏，谢宗波，
申请(专利权)人：佛山市顺德区瑞德电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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