散热组件及其与芯片组的组合结构制造技术

本发明专利技术提出一种散热组件及其与芯片组的组合结构，散热组件包括散热器、扣合装置及至少一弹性组件。散热器包括底板及多个散热柱。扣合装置包括一矩形框体，其中该矩形框体的相对两侧下方分别延伸设置第一侧板，该二个第一侧板的相对内侧面下缘分别具有至少一扣钩，该矩形框体包括至少一抵顶部。弹性组件具有第一部分抵顶于散热器的底板以及第二部分抵顶于矩形框体的抵顶部。借此散热组件即可实现以单一组件固定于各种不同厚度的芯片组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热组件及其与芯片组的组合结构，尤其涉及ー种可固定于各种不同厚度的芯片组的散热组件以及该散热组件与芯片组的组合结构。
技术介绍
随着电子装置内部芯片组指令周期的提升以及消耗功率的増加，其于运作时所产生的热量亦相应地增加，若无法及时且有效率地将该些热量移除，则会影响到芯片组运作的效能，甚至造成芯片组损坏而无法运作。为使芯片组能维持于正常的温度下运作，通常会将散热器贴附于芯片组的表面，且利用一扣具将散热器固定并使其能够紧密地贴合于芯片组，借此可提供具较低热阻的热传路径而实现对芯片组的散热。 散热器与芯片组的结合除了利用有黏性的导热垫片外，如能在散热器上施加适当的压カ则导热效果会更好。然而，由于芯片组的厚度(或芯片组加导热垫片的总厚度)不尽相同，且随不同需求与产品亦会有不同的厚度设计，现有技术须设计多种具不同弹臂与弹点的扣具才能扣紧各种不同厚度的芯片组，意即每种扣具尺寸只能满足ー种芯片组厚度，因而增加备料与库存的成本以及库存管理的负担。此外，现有的扣具无法根据各种芯片组厚度的差异而适应性调整散热器与芯片组接触压力，因此容易因公差设计不良而造成散热器与芯片组接触压力不足及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，其特征在于，包括：一散热器，包括一底板及多个散热柱；一扣合装置，包括一矩形框体，其中该矩形框体的相对两侧下方分别延伸设置一第一侧板，二个所述第一侧板的相对内侧面下缘分别具有至少一扣钩，该矩形框体包括至少一抵顶部；以及至少一弹性组件，该弹性组件具有抵顶于该散热器的该底板的一第一部分以及抵顶于该矩形框体的该抵顶部的一第二部分。

【技术特征摘要】
2011.06.21 TW 1001216311.一种散热组件，其特征在于，包括 一散热器，包括一底板及多个散热柱； 一扣合装置，包括一矩形框体，其中该矩形框体的相对两侧下方分别延伸设置一第一侧板，二个所述第一侧板的相对内侧面下缘分别具有至少一扣钩，该矩形框体包括至少一抵顶部；以及 至少一弹性组件，该弹性组件具有抵顶于该散热器的该底板的一第一部分以及抵顶于该矩形框体的该抵顶部的一第二部分。2.如权利要求I所述的散热组件，其特征在于，该矩形框体包括一中空区域，且该散热器的所述多个散热柱穿设于该中空区域。3.如权利要求I所述的散热组件，其特征在于，该抵顶部相对于所述多个散热柱的至少其中之一，且该弹性组件套设于与该抵顶部相对的该散热柱上。4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，该抵顶部具有一穿孔，且该弹性组件所套设的该散热柱穿设于该抵顶部的该穿孔。5.如权利要求I所述的散热组件，其特征在于，该扣合装置由塑料材料制成。6.如权利要求I所述的散热组件，其特征在于，该弹性组件为弹簧且由金属材料制成。7.如权利要求I所述的散热组件，其特征在于，该矩形框体的另外的相对两侧分别向下垂直延设至少一第二侧板，二个所述第二侧板的相对内侧角端分别形成一斜边。8.如权利要求I所述的散热组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴承璋，廖清兴，
申请(专利权)人：恩佐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：