一种智能SD卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能SD卡，它包括有基板和载板，所述的基板上设有主控MCU、FLASH和载板内部接口，所述的载板上设有载板外部接口，基板通过载板内部接口与载板上的载板外部接口连接。本实用智能SD卡具有工作可靠、智能化控制、兼容性强等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信及数据存储卡，具体是指ー种智能SD卡。
技术介绍
随着射频识别技术的发展和移动通信终端的日益普及，在手机中嵌入智能SD卡，即带移动支付功能的micro SD card,使人们能够利用手机中的智能卡处理购物消费、小额支付和考勤等日常事务，已经成为移动通信业界的一个新的研究和发展方向。目前，智能SD卡安装在手机内，其由智能芯片(实现射频通信功能的电路)和现有普通SD卡合为一体成 为智能SD卡。由于各个厂家对智能SD卡的设计不规范，没有形成统ー标准，导致设计出来的智能SD卡smart chip和memory单一，生产エ艺难度大；特别是因为flash和智能芯片因供货周期、价格高低、加工ェ艺导致不能批量生产而影响供货。
技术实现思路
本技术需解决的问题是提供ー种工作可靠、智能化控制、兼容性强的智能SD卡。为了实现上述目的，本技术设计出ー种智能SD卡，它包括电源管理芯片LD0，所述的电源管理芯片LDO与智能SD卡的主控MCU和智能芯片联接。所述的电源管理芯片LDO的输入端VIN与电容C2和卡接ロ的FVDD33端连接，电源管理芯片LDO的3脚CE端与主控MCU的LDO-EN端连接，电源管理芯片LDO的输出端VOUT与电从C3和智能芯片的SVDD33端连接。本实用智能SD卡可以实现多种flash和智能芯片组合成的智能SD卡，实现灵活组合生产；通过这样的标准化设计，优化产品的可制作性。附图说明图I是本技术智能SD卡基板框图；图2是本技术智能SD卡载板框图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术的结构原理作进ー步的详细描述。如图1、2所示，ー种智能SD卡，它包括有基板和载板，所述的基板上设有主控MCU、FLASH和载板内部接ロ，所述的载板上设有载板外部接ロ，基板I通过载板内部接ロ与载板上的载板外部接ロ连接。智能SD卡在现有的面积下很难扩展memory存储容量,采用flash堆叠设计来满足大容量智能SD卡。本技术智能SD卡采用多种智能芯片和多种flash兼容设计,满足智能SD卡的多种组合设计。本技术智能SD卡采用标准化接ロ，通过载板实现和智能芯片通信功能，基板内部接ロ分别定义为 IS07816 (VCC、RST、CLK、10、GND)、SWP(SWP)、ANT(ANTA、ANTB)天线接ロ，基板和载板相连，组合成带移动支付的智能SD卡。载板接ロ分别定义为IS07816(VCC、RST、CLK、10、GND)、SffP (SffP)、ANT (ANTA、ANTB)天线接ロ，载板和基板相连，组合成带移动支付的智能SD卡。本技术智能SD卡中IS07816接口和智能卡连接通过智能SD卡SD协议间接实现远程支付功能；swp接口和NFC手机连接实现现场支付功能；ANT接口和专用手机连接实现现场支付功能。上述内容，仅为本技术的较佳实施例，并非用于限制本技术的实施方案，本领域技术人员根据本技术的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本技术的保护范围之内。权利要求1. ー种智能SD卡，包括有基板和载板，其特征在于所述的基板上设有主控MCU、FLASH和载板内部接ロ，所述的载板上设有载板外部接ロ，基板通过载板内部接ロ与载板上的载板外部接ロ连接。专利摘要本技术公开了一种智能SD卡，它包括有基板和载板，所述的基板上设有主控MCU、FLASH和载板内部接口，所述的载板上设有载板外部接口，基板通过载板内部接口与载板上的载板外部接口连接。本实用智能SD卡具有工作可靠、智能化控制、兼容性强等优点。文档编号G06K19/077GK202632344SQ20122031229公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日专利技术者杨润梅, 罗坚, 唐寅森, 武守坤, 何大钢 申请人:深圳市金百泽电子科技股份有限公司, 惠州市金百泽电路科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能SD卡，包括有基板和载板，其特征在于：所述的基板上设有主控MCU、FLASH和载板内部接口，所述的载板上设有载板外部接口，基板通过载板内部接口与载板上的载板外部接口连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨润梅，罗坚，唐寅森，武守坤，何大钢，
申请(专利权)人：深圳市金百泽电子科技股份有限公司，惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：