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一种新型IC卡制造技术

技术编号:8148911 阅读:159 留言:0更新日期:2012-12-28 19:17
本实用新型专利技术提供一种新型IC卡,由基卡与封装在新型IC卡内的工作电路构成,工作电路包括:感应天线,通过电磁感应来感应产生电力;芯片模块,用于控制所述感应天线;发光电路,由多个发光体电性连接构成;所述感应天线与所述芯片模块电性连接;所述发光电路与所述芯片模块电连接。本实用新型专利技术提供的新型IC卡形状多样,透明,发光。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及IC卡应用领域,尤其是一种通过电磁感应产生电力电性连接发光体的IC卡应用领域。
技术介绍
IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡),有些国家和地区也称智能卡(smart card)、智慧卡(intelligent card)、微 电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等,IC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡两大类。如今IC卡作为一项成熟的技术产品已经广泛应用到各个领域公共交通、门禁、校园、图书馆、会员、银行卡、身份证、医疗保险等。拥有广阔的市场发展空间。但是作为IC卡的产品形式一直以来都比较单一,通常为PVC为材质,固定大小,两面带印刷图案。但这种IC卡形状单一,且材质多为不透明的塑料材料,无法给消费者一种新奇的体验。
技术实现思路
本技术提供一种形状多样,透明,发光的新型IC卡。本技术提供的新型IC卡由基卡与封装在新型IC卡内的工作电路构成,工作电路包括感应天线,通过电磁感应来感应产生电力;芯片模块,用于控制所述感应天线所产生的电感;发光电路,由多个发光体及导电体连接构成。所述感应天线与所述芯片模块电性连接;所述发光电路与所述芯片模块电连接。所述基卡为PVC卡、PET卡或硬塑材料卡。所述基卡外形为几何图形。所述感应天线为铜线或铝线。所述芯片模块,包括逻辑加密芯片和智能卡芯片。所述发光体为微型LED发光兀件或微型发光二极管。所述的发光体为一个或者多个。所述微型发光元件通过串联或并联的形式连接。采用上述方案后,将本技术手持使用时,新型IC卡接触终端,所述感应天线感应到读卡终端产生的磁场后产生电力电性作用于所述芯片模块,通过所述芯片模块的控制,一方面控制新型IC卡芯片产生读写卡数据传输,另一方面向串联或者并联于所述芯片模块的所述发光电路输送电力,使得连接于所述发光电路的发光体发光,给予使用者一种新奇的视觉感;现有的IC卡芯片模块,没有控制发光电路设计。本技术提供的新型IC卡由基卡与封装在新型IC卡内的工作电路构成,工作电路包括第一感应天线,通过电磁感应来感应产生电力;芯片模块,用于控制所述感应天线所产生的电感;发光电路,由多个发光体及第二感应天线连接构成。所述第一感应天线与所述芯片模块电性连接;所述发光电路与所述第二感应天线无线感应连接。所述芯片模块,包括逻辑加密芯片和智能卡芯片。本专利技术另一种方式中独立设计了一组线圈,与新型IC卡感应天线平行置于卡基内,当此感应天线感应到读卡终端产生的磁场后产生电力,其电力直接作用于发光体,使得连接于所述发光电路的发光体发光。附图说明图I为本技术的第一实施例电路连接图I。图2为本技术的第二实施例电路连接图2。I、基卡;2、发光体;3、感应天线;4、芯片模块5、导电体。具体实施方式为了更好的理解本
技术实现思路
,以下结合附图对本技术作进一步的阐述。实施例一,请参见图I,一种新型IC卡,由基卡I与封装在新型IC卡内的工作电路构成。优选的,所述基卡I可以为pVC、pet或者其他的硬性塑料的材料制成的卡,用于封装新型IC卡内的工作电路,所述基卡I可根据使用者的需求制作改变其形状,故所述基卡I外形为任一几何图形,比如四边形,圆形或者三角形等。优选的,构成封装于新型IC卡内的工作电路原器件有感应天线3、芯片模块4、发光体2和导电体5。所述感应天线3为铜线或者铝线等导电材料,在所述基卡I接触终端后,所述感应天线3感应电磁波后产生电力,所述芯片模块4包括逻辑加密芯片和智能卡芯片,用于控制发光电路以及新型IC卡的读取工作。优选的,发光电路,由多个发光体电性连接构成,其包括一个或者多个发光体,而发光体可以为微型LED发光元件或微型发光二极管,从而利于封装与较小体积的新型IC卡内。所述感应天线3与所述芯片模块4电性连接;所述发光电路与所述芯片模块4电性连接,当本技术IC卡使用时,所述感应天线3感应电磁波后产生电力;通过芯片模块4的控制后,向串联或者并联于芯片模块4的发光电路输送电力,使得电性连接的发光体发光。因此当新型IC卡接触到终端时,发光电路中的发光体将发出光亮,给人一种视觉的美感,提高它的新奇度。实施例二,请参见图2,一种新型IC卡,由基卡I’与封装在IC卡内的工作电路构成。所述基卡I’的性质与实施例一中的基卡I’相同。实施例二与实施例一的区别在于实施例二中发光电路不是通过物理连接于芯片模块4’上,而是在新型IC卡内设计了独立的感应线圈,利用了电磁感应原理,产生电磁感应后直接供电。其中,构成封装于新型IC卡内的工作电路原器件有第一感应天线3’、第二感应天线5’、芯片模块4’和发光体2’。所述第一感应天线3’和第二感应天线5’为铜线或者铝线等导电材料,在所述基卡I’接触终端后,所述第一感应天线3’与第二感应天线5’同时感应电磁波后产生电力,IC卡芯片模块4’与读写卡器产生数据传输,并向发光电路输送电能;使得发光体2’发光,从而新型IC卡既读卡又发出亮光,带给使用者一种新奇的体验。综上所述本技术的工作电路既可以与新型IC卡芯片有物理连接,也可以互 不相连,可以满足不同的需求,适用性更强。且通过发光体的发光,给使用者一种光亮提示,并且可以提高其美观度,给人予以新奇的感觉。权利要求1.一种新型IC卡,其特征在于 由基卡与封装在新型IC卡内的工作电路构成,所述工作电路包括 感应天线,通过电磁感应来感应产生电力; 芯片模块,用于控制所述感应天线所产生的电感; 发光电路,由多个发光体及导电体连接构成; 所述感应天线与所述芯片模块电性连接;所述发光电路与所述芯片模块电连接。2.根据权利要求I所述的新型IC卡,其特征在于所述基卡为PVC卡、PET卡或硬塑材料卡。3.根据权利要求I所述的新型IC卡,其特征在于所述基卡外形为几何图形。4.根据权利要求I所述的新型IC卡,其特征在于所述感应天线为铜线或铝线。5.根据权利要求I所述的新型IC卡,其特征在于所述芯片模块,包括逻辑加密芯片和智能卡芯片。6.根据权利要求I所述的新型IC卡,其特征在于所述发光体为微型LED发光元件或微型发光二极管。7.根据权利要求I所述的新型IC卡,其特征在于所述的发光体为一个或者多个。8.根据权利要求I所述的发光元件,其特征在于所述发光体通过串联或并联的形式连接。9.一种新型IC卡,其特征在于 由基卡与封装在新型IC卡内的工作电路构成,工作电路包括 第一感应天线,通过电磁感应来感应产生电力; 芯片模块,用于控制所述感应天线所产生的电感; 发光电路,由多个发光体及第二感应天线连接构成; 所述第一感应天线与所述芯片模块电性连接;所述发光电路与所述第二感应天线连接。10.如权利要求9所述的新型IC卡所述芯片模块,包括逻辑加密芯片和智能卡芯片。专利摘要本技术提供一种新型IC卡,由基卡与封装在新型IC卡内的工作电路构成,工作电路包括感应天线,通过电磁感应来感应产生电力;芯片模块,用于控制所述感应天线;发光电路,由多个发光体电性连接构成;所述感应天线与所述芯片模块电性连接;所述发光电路与所述芯片模块电连接。本技术提供的新型IC卡形状多样,透明,发光。文档编号G06K19/07GK202632327SQ20112051632本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种新型IC卡,其特征在于:由基卡与封装在新型IC卡内的工作电路构成,所述工作电路包括:感应天线,通过电磁感应来感应产生电力;芯片模块,用于控制所述感应天线所产生的电感;发光电路,由多个发光体及导电体连接构成;所述感应天线与所述芯片模块电性连接;所述发光电路与所述芯片模块电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卿见谢忠
申请(专利权)人:卿见谢忠
类型:实用新型
国别省市:

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