【技术实现步骤摘要】
本技术涉及液晶面板制造领域，尤其涉及一种压合治具及设备。
技术介绍
在液晶显示面板中，芯片一般采用C0G(Chip On Glass，芯片压合在基板)工艺通过ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电胶)固定在基板上,其具体实施方式为，在进行COG工艺时，压合设备的压头温度提升至180°C左右，然后通过对芯片施加压力将芯片通过各向异性导电胶压合到基板上。在进行COG工艺时，压头、芯片及芯片下方的基板温度较高，芯片及芯片下方基板的局部区域由于温度的升高会发生膨胀，芯片和基板的膨胀系数不相同，在COG工艺结束以后，芯片与基板之间的各向异性导电胶固化，将芯片与基板结合到一起，然而，当压头撤离后，芯片和基板的局部区域的温度也会随之下降，造成芯片与基板冷却收缩，由于两者的膨胀系数不相同，且两者之间有固态的各向异性导电胶粘结，因此造成芯片两端与对应的基板的位置产生很大的应力，该应力会影响芯片附近区域液晶面板的正常显示，从而导致液晶显示面板在常黑模式下芯片处漏光。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种压合治具及设备，能够降低现有技术中芯片两端与对应的...
【技术保护点】
一种压合治具，其特征在于，包括导热板体，所述导热板体中设置有至少一个开孔，所述开孔的位置与芯片压合在基板上的所处位置相对应，以使得当芯片需要压合在基板上时，所述芯片处于所述开孔中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李瑞，权宁万，刘俊国，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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