LED陶瓷灯制造技术

技术编号:8146429 阅读:197 留言:0更新日期:2012-12-28 12:46
本实用新型专利技术公开了一种LED陶瓷灯,包括陶瓷外壳和若干LED灯珠,陶瓷外壳的一端面上敷设有若干导线,若干导线将若干LED灯珠依次串联。通过在陶瓷外壳的一端面上敷设用于将若干LED灯珠依次串联的若干导线,陶瓷为绝缘材料且具有良好的散热性能,所以即使在电压很高的情况下也不会发生漏电,功率大的时候散热性高,不仅提高了本实用新型专利技术的安全性能,而且提高了本实用新型专利技术的稳定性;同时相对现有技术中的LED陶瓷灯,本实用新型专利技术LED陶瓷灯的体积可相对缩小。由于本实用新型专利技术中的LED灯珠通过导线固定贴装在陶瓷外壳上,所以结构简单,所需制作工时及工序少,成本低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术,特别涉及ー种LED陶瓷灯
技术介绍
目前,由于LED灯具有光效高、耗电少,寿命长、易控制、安全环保等优点而被广泛运用。为了提高LED灯的散热能力,逐渐出现了 LED陶瓷灯,现有技术中的LED陶瓷灯包括陶瓷散热外壳、铝基板、LED灯珠、驱动电路和灯罩。其中,外壳用于与外部灯座连接;夕卜壳将和灯罩连接,LED灯珠固定设置在铝基板上,驱动电路用于驱动LED灯珠工作;铝基板安装在陶瓷散热外壳内用于提高散热能力并与驱动电路电连通。 上述的LED陶瓷灯存在如下不足I、铝基板在电压高的时候容易发生漏电,不仅存在安全隐患,而且制约了单个LED灯珠的功率及LED灯珠的个数;2、将铝基板、外壳分开制作,増加了制作エ时及エ序,即相应増加了成本;3、为了提高散热能力,需要将外壳做得很大,使得整个LED陶瓷灯的体积増大。4、铝基板与外壳是分开的,需要用导热胶连接,导致铝基板上的热量无法有效地散发到外面,制约了散热能力。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供ー种LED陶瓷灯,g在提高安全性能和散热性能,缩小LED陶瓷灯的体积并降低制作成本。本技术实施例提供了ー种LED陶瓷灯,包括陶瓷外壳和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED陶瓷灯,其特征在于,包括陶瓷外壳和若干LED灯珠,所述陶瓷外壳的一端面上敷设有若干导线,所述若干导线将所述若干LED灯珠依次串联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:柴岩苏如通宋俊锋简爱情
申请(专利权)人:深圳市鼎能微科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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