LED陶瓷灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED陶瓷灯，包括陶瓷外壳和若干LED灯珠，陶瓷外壳的一端面上敷设有若干导线，若干导线将若干LED灯珠依次串联。通过在陶瓷外壳的一端面上敷设用于将若干LED灯珠依次串联的若干导线，陶瓷为绝缘材料且具有良好的散热性能，所以即使在电压很高的情况下也不会发生漏电，功率大的时候散热性高，不仅提高了本实用新型专利技术的安全性能，而且提高了本实用新型专利技术的稳定性；同时相对现有技术中的LED陶瓷灯，本实用新型专利技术LED陶瓷灯的体积可相对缩小。由于本实用新型专利技术中的LED灯珠通过导线固定贴装在陶瓷外壳上，所以结构简单，所需制作工时及工序少，成本低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术，特别涉及ー种LED陶瓷灯。
技术介绍
目前，由于LED灯具有光效高、耗电少，寿命长、易控制、安全环保等优点而被广泛运用。为了提高LED灯的散热能力，逐渐出现了 LED陶瓷灯，现有技术中的LED陶瓷灯包括陶瓷散热外壳、铝基板、LED灯珠、驱动电路和灯罩。其中，外壳用于与外部灯座连接；夕卜壳将和灯罩连接，LED灯珠固定设置在铝基板上，驱动电路用于驱动LED灯珠工作；铝基板安装在陶瓷散热外壳内用于提高散热能力并与驱动电路电连通。 上述的LED陶瓷灯存在如下不足I、铝基板在电压高的时候容易发生漏电，不仅存在安全隐患，而且制约了单个LED灯珠的功率及LED灯珠的个数；2、将铝基板、外壳分开制作，増加了制作エ时及エ序，即相应増加了成本；3、为了提高散热能力，需要将外壳做得很大，使得整个LED陶瓷灯的体积増大。4、铝基板与外壳是分开的，需要用导热胶连接，导致铝基板上的热量无法有效地散发到外面，制约了散热能力。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供ー种LED陶瓷灯，g在提高安全性能和散热性能，缩小LED陶瓷灯的体积并降低制作成本。本技术实施例提供了ー种LED陶瓷灯，包括陶瓷外壳和若干LED灯珠，所述陶瓷外壳的一端面上敷设有若干导线，所述若干导线将所述若干LED灯珠依次串联。优选地，所述LED灯珠的正负引脚通过焊接方式分别固定在相邻的两所述导线上。优选地，所述陶瓷外壳的另一端面向内凹设形成一腔体，所述若干LED灯珠的驱动电路安装在所述腔体中，所述驱动电路与所述导线电连通。优选地，所述陶瓷外壳上设置有用于安装将所述若干LED灯珠罩设在其中的灯罩的凹槽，所述灯罩与所述凹槽固定连接。优选地，所述腔体的外表面上设置有与外部灯座连接的外螺纹。优选地，所述腔体的内表面上设置有与外部灯座连接的内螺纹。本技术通过在陶瓷外壳的一端面上敷设若干导线，并通过若干导线将若干LED灯珠依次串联，由于陶瓷为绝缘材料，所以即使在电压很高的情况下也不会发生漏电，提高了本技术LED陶瓷灯的安全性能；同吋，由于采用本技术的陶瓷外壳，相对现有技术中的LED陶瓷灯，不再需要铝基板，LED灯珠上的热量可通过陶瓷外壳直接传导到外面，所以本技术的散热性能较高，且体积可相对缩小。由于本技术中的LED灯珠通过导线固定贴装在陶瓷外売上，所以结构简单，所需制作エ时及エ序少，成本低。附图说明图I为本技术实施例中LED陶瓷灯的俯视图；图2为本技术实施例中LED陶瓷灯的仰视图；图3为本技术实施例中LED陶瓷灯的主视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，參照附图做进ー步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术公开了ー种LED陶瓷灯，參照图1，图I为本技术实施例中LED陶 瓷灯的俯视图。本技术LED陶瓷灯包括陶瓷外壳I、若干LED灯珠2和若干导线3，若干导线3敷设在陶瓷外壳I的一端面上,若干导线3用于连接若干LED灯珠2,若干LED灯珠2通过若干导线3依次串联，LED灯珠2的正负引脚分别与其相邻的两导线3电连通。优选地，LED灯珠2的正负引脚通过焊接方式分别固定在相邻的两导线3上，当然在其他实施例中，若干LED灯珠2不限于以焊接方式固定在若干导线3上。本技术通过在陶瓷外壳I的一端面上敷设若干导线3，并通过若干导线3将若干LED灯珠2依次串联，由于陶瓷为绝缘材料，所以即使在电压很高的情况下也不会发生漏电，提高了本技术LED陶瓷灯的安全性能；同吋，由于采用本技术的陶瓷外壳，相对现有技术中的LED陶瓷灯，陶瓷直接散热的效果比采用铝基板的散热性能好，所以本技术LED陶瓷灯的体积可相对缩小。由于本技术中的LED灯珠2通过导线3固定贴装在陶瓷外壳I上，所以结构简单，所需制作エ时及エ序少，成本低。參照图2，图2为本技术实施例中LED陶瓷灯的仰视图。陶瓷外壳I的另一端向内凹设形成一腔体4，腔体4用于安装驱动若干LED灯珠2工作的驱动电路，驱动电路与导线3电连通。參照图3，图3为本技术实施例中LED陶瓷灯的主视图。陶瓷外壳I上的腔体4的外表面上敷设有与外部灯座连接的外螺纹41。当然在其他变形实施例中，可以在腔体4的内表面上敷设有与外部灯座连接的内螺纹(图中未示出)。本技术LED陶瓷灯还包括灯罩(图中未示出)，灯罩用于将若干LED灯珠2罩设在其中，陶瓷外壳I上敷设有用于安装灯罩的凹槽，灯罩通过胶固定连接在凹槽中。需要说明的是，灯罩不限于通过胶固定连接在凹槽中，可以同卡接结构将灯罩与凹槽固定。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED陶瓷灯,其特征在于，包括陶瓷外壳和若干LED灯珠,所述陶瓷外壳的一端面上敷设有若干导线，所述若干导线将所述若干LED灯珠依次串联。2.根据权利要求I所述的LED陶瓷灯，其特征在于，所述LED灯珠的正负引脚通过焊接方式分别固定在相邻的两所述导线上。3.根据权利要求2所述的LED陶瓷灯，其特征在于，所述陶瓷外壳的另一端面向内凹设形成一腔体，所述若干LED灯珠的驱动电路安装在所述腔体中，所述驱动电路与所述导线电连通。4.根据权利要求3所述的LED陶瓷灯，其特征在于，所述陶瓷外壳上设置有用于安装将所述若干LED灯珠罩设在其中的灯罩的凹槽，所述灯罩与所述凹槽固定连接。5.根据权利要求4所述的LED陶瓷灯，其特征在于，所述腔体的外表面上设置有与外部灯座连接的外螺纹。6.根据权利要求4所述的LED陶瓷灯，其特征在于，所述腔体的内表面上设置有与外部灯座连接的内螺纹。专利摘要本技术公开了一种LED陶瓷灯，包括陶瓷外壳和若干LED灯珠，陶瓷外壳的一端面上敷设有若干导线，若干导线将若干LED灯珠依次串联。通过在陶瓷外壳的一端面上敷设用于将若干LED灯珠依次串联的若干导线，陶瓷为绝缘材料且具有良好的散热性能，所以即使在电压很高的情况下也不会发生漏电，功率大的时候散热性高，不仅提高了本技术的安全性能，而且提高了本技术的稳定性；同时相对现有技术中的LED陶瓷灯，本技术LED陶瓷灯的体积可相对缩小。由于本技术中的LED灯珠通过导线固定贴装在陶瓷外壳上，所以结构简单，所需制作工时及工序少，成本低。文档编号F21V15/02GK202629722SQ20122027320公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日专利技术者柴岩, 苏如通, 宋俊锋, 简爱情 申请人:深圳市鼎能微科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED陶瓷灯，其特征在于，包括陶瓷外壳和若干LED灯珠，所述陶瓷外壳的一端面上敷设有若干导线，所述若干导线将所述若干LED灯珠依次串联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柴岩，苏如通，宋俊锋，简爱情，
申请(专利权)人：深圳市鼎能微科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：