本实用新型专利技术公开了一种隔音隔热自保温空心砖，它包括砖体和设于砖体内的数排通孔，所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置，所述通孔的形状为矩形，位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍。本实用新型专利技术提高了现有技术中空心砖的孔洞率，提高了空心砖的保温系数，具有隔音隔热的优点，保温效果更好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种建筑墙体用砖，特别涉及一种自保温空心砖。
技术介绍
目前，国家大力提倡节能型建筑，只有建筑墙体采用保温型砖才能使建筑具有节能功能，采用空心结构是使建筑墙体用砖具有保温功能的一种经济有效的措施。现有技术中空心砖采用多排通孔结构，每排通孔对齐排列，在通过空心砖砖体传热时，其传热方向的两侧面的传热途径为直线，传热时间较短，保温效果不好，并且由于受到结构强度的影响，现有空心砖的设计尺寸小，砖体上的通孔尺寸小、个数少，一般只设计了 1-2排通孔，1-4个通孔，空心砖砖块的壁较厚，空心砖的孔洞率小，保温系数小，隔音隔热效果差。
技术实现思路
本技术的目的就在于针对现有技术的不足，提供一种隔音隔热自保温空心砖，它提高了现有技术中空心砖的孔洞率，提高了空心砖的保温系数，具有隔音隔热的优点，保温效果更好。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是这样的一种隔音隔热自保温空心砖，包括砖体和设于砖体内的数排通孔，其特征在于所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置，位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍。各空心砖砌筑后形成左右贯通的横向通孔，形成空气帘，能够起到保温隔热效果，经砖体传热时，由于相邻两排通孔错位设置，传热方向的两侧面的传热途径为折线，传热途径较长，传热时间较长，在此过程中热量被逐渐消耗，降低了传热系数，使得保温效果更好。同时位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍，这样不仅增大了通孔的面积，提高了空心砖的孔洞率，而且由于较大尺寸的通孔位于砖体中心线上，较小尺寸的通孔位于砖体四周，砖体四周受力较强，中心受力较弱，通孔这样的结构设计提高了砖体的结构强度，增大了砖体的结构设计尺寸，提高了砖体上通孔的尺寸和个数，提高了空心砖的孔洞率，使其保温效果更好。同时由于空心砖体内的通孔对声音传导起到了阻碍作用，而本技术空心砖通孔所占的比例大，孔洞率高，所以其隔音性能良好。作为本技术的进一步改进，所述通孔的形状为矩形，在相同面积的情况下，相比于圆形、梯形等形状，矩形塑形更方便并且具有更大的周长，因此该空心砖的孔隙率较高，实体部分所占比例较小，由于砖体的传热系数大于空气的传热系数，这也进一步减小了空心砖的传热系数，提高了保温效果。综上所述，本技术自保温空心砖具有隔音隔热性能更好，传热系数较低，保温效果更好的优点。附图说明图I为本技术实施例的主视图。具体实施方式下面将结合附图和具体实施对本技术作进一步说明。参见图1，本技术一种隔音隔热自保温空心砖，包括砖体I和设于砖体I内的九排通孔，所述每排通孔包括四个或五个通孔2，相邻两排的通孔2错位设置，所述通孔2的形状为矩形；位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍。由于较大尺寸的通孔位于砖体中心线上，较小尺寸的通孔位于砖体四周，砖体四 周受力较强，中心受力较弱，通孔这样的结构设计提高了砖体的结构强度，增大了砖体的结构设计尺寸，提高了砖体上通孔的尺寸和个数，提高了空心砖的孔洞率，使其保温效果更好。使用时，各空心砖砌筑后形成左右贯通的横向通孔，形成空气帘，能够起到保温隔热效果，经砖体传热时，由于相邻两排通孔错位设置，传热方向的两侧面的传热途径为折线，传热途径较长，传热时间较长，在此过程中热量被逐渐消耗，降低了传热系数，使得保温效果更好。同时位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍，增大了通孔的面积，提高了空心砖的孔洞率，使其保温效果更好。同时由于空心砖体内的通孔对声音传导起到了阻碍作用，而本技术空心砖通孔所占的比例大，孔洞率高，所以本技术隔音性能良好。作为本技术的进一步改进，所述通孔的形状为矩形，在相同面积的情况下，相比于圆形、梯形等形状，矩形塑形更方便并且具有更大的周长，因此该空心砖的孔隙率较高，实体部分所占比例较小，由于砖体的传热系数大于空气的传热系数，这也进一步减小了空心砖的传热系数，提高了保温效果。权利要求1.一种隔音隔热自保温空心砖，包括砖体和设于砖体内的数排通孔，其特征在于所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置，位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍。2.根据权利要求I所述的一种隔音隔热自保温空心砖，其特征在于所述通孔的形状为矩形。专利摘要本技术公开了一种隔音隔热自保温空心砖，它包括砖体和设于砖体内的数排通孔，所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置，所述通孔的形状为矩形，位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍。本技术提高了现有技术中空心砖的孔洞率，提高了空心砖的保温系数，具有隔音隔热的优点，保温效果更好。文档编号E04C1/00GK202627294SQ201220146118公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日专利技术者李树璋, 李家华, 陈朝仲 申请人:泸县吉祥新型墙材厂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种隔音隔热自保温空心砖，包括砖体和设于砖体内的数排通孔，其特征在于：所述每排通孔包括两个或两个以上的通孔，相邻两排的通孔错位设置，位于砖体中心线的那排通孔的尺寸为其余每排通孔尺寸的两倍。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李树璋，李家华，陈朝仲，
申请(专利权)人：泸县吉祥新型墙材厂，
类型：实用新型
国别省市：
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